清大專區

1.可獨立協同團隊完成指定韌體模組設計 2.負責韌體架構與系統設計 3.負責驅動程式開發與測試 4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證 5.協助產品導入量產,參與韌體維護階段工作

1.協助生產一般工作事項 2.電鍍機台操作 3.電鍍操作條件管理 4.電鍍報表彙整管理 5.電鍍製造支援

1.負責集團 Microsoft Dynamics 365 Business Central ERP 與 MES 系統之導入、後續開發與維護，並依專業及經驗負責以下模組之一（含以上）：配銷、製造、財會（成本）、MES 系統。 2.規劃、導入與建置企業內各項 加值應用 或 管理應用系統。 3.執行 ERP 客製化程式 的開發與維護。 4.維護 鼎新 Workflow ERP 與 SFT 系統，確保穩定運作。 5.負責 BPM、B2B、B2C、EDI 系統建置與 平台 API 整合。 6.進行日常 系統維運、問題排除與使用者需求回覆，確保系統穩定性與可用性。 7.完成其他主管交辦之任務

仁大資訊為一專業的系統整合維運公司，提供客戶端全方位的軟硬體系統 整合、維運、開發等服務。歡迎對IT產業具熱忱的夥伴加入仁大的團隊! ◆ 你將在團隊參與 ◆ 1、負責SI銷售整合的規劃和執行，並制定相對應策略。 2、維護現有客戶關係，同時積極開發新客戶，需要具備業務推展能力。 3、蒐集市場資訊並進行分析、市場銷售策略訂定及測試與優化。 4、具備SI相關行銷和管理經驗，能夠運用自身專業知識和技能進行工作。 5、團隊招募及訓練與負責達成公司規定部門業績目標及達成客戶滿意。 6、提供專業的顧客服務、定期追蹤客戶與使用回饋傳達。 7、能夠扮演第一線業務的角色，並有效地協調團隊合作，提升整體工作效能。 ◆ 我們期待優秀的〝資深業務主管〞具備這樣的能力 ◆ 1. 需有5年以上業務主管背景。 2. 具有金融產業、資訊SI系統整合相關經驗為佳 。 3. 具有良好的溝通技巧和客戶應對技巧，有業務經營想法。 4. 能夠與客戶建立良好關係。 5. 熱情、有企圖與抱負、主動積極。 6. 跨部門合作，具團隊合作精神，願意與團隊人員分享知識和經驗。 7. 擁有樂觀進取的態度、高EQ、自律能力，同時具備創意和靈活度，能夠帶領團隊，並激發士氣 。

1.維護並執行 ISO/IATF 品質管理體系，確保符合公司與客戶要求。 2.監督產品品質檢驗流程（進料、製程、出貨），確保檢驗標準落實。 3.主導異常分析與客訴處理，撰寫 8D 改善報告，並追蹤改善成效。 4.協助供應商品質稽核與輔導，確保供應鏈品質穩定。 5.跨部門協作，支援新產品導入之品質策劃與檢驗流程。 6.帶領品保組員，進行人員訓練與工作分配，協助提升團隊能力。 7.協助品保長推動品質改善專案，落實執行並回饋進度。 8.階段任務外派出差及其他主管交辦事項。

1.使用EXCEL進行客戶出貨報告製作。 2.資料輸入與建檔。 3.須熟悉Office軟體。 4.其他主管交代事項。

■享受穩定工作與便利通勤的雙重優勢。 ■歡迎有志於在資訊領域持續深耕、追求專業成長的夥伴加入。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- ◎ 工作內容： ■熟悉基礎網路概念、架設、維運相關知識。 ■客戶機房、網路、伺服器、虛擬化、系統架構等之監控、部署、配置、管理與維運。 ■維護報告及報表整理。 ■具有 Linux、Windows Server 2008/2012/2016 等系統平台操作。 ■具有 VMWare 虛擬化系統安裝與操作經驗。 ■具有 Web service架設經驗 (Apache/IIS)。 ■具有資料庫安裝經驗 (MsSQL/MySQL/Mariadb)。 ■具有撰寫scripts經驗尤佳。 ■主管其他交辦事項 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- ◎ 具備條件： ■具一年以上伺服器管理相關經驗。 ■良好溝通能力及高度工作安排配合度者。 ■具CCNA證照及 Microsoft 相關認證。

此職務主要開發MIS系統之客製化,包括公司自有低代碼開發平台之客製化開發、TipTop表單開發(4GL語言)以及MIS相關自動化工具(RPA)開發,具有低代碼開發經驗與程式開發經驗(C#或Python等語言皆可)為佳。

1.能源專案運行、推動。 2.節能方案、目標設定推動。 3.節能改善及稽查。 4.節能系統監控、分析。 5.工程規劃、估價、發包。 6.其他主管交辦事項

與國外客戶接洽和處理訂單，開拓新客戶市場，參加國際展覽，定期提供業務銷售狀況，以及其他相關工作。 這個職位非常重要，涉及客戶滿意度、品牌聲譽、訂單品質、交貨日期和客戶關係維護，具有很大的發展前景。 如果您符合上述要求，請盡快申請並表達您的興趣和熱情。

1. 廠房電力空間設計 2. Revit BIM361 繪製 3. AUTO CAD 圖面規劃

1. 廠房電力空間設計 2. Revit BIM361 繪製 3. AUTO CAD 圖面規劃

1. ERP系統需求及功能開發 2. SOAP及RESTful API開發 3. 行動支付應用程式開發 4. 門市資訊系統需求及開發 ※總公司享有彈性上班時段： 08:00~17:00、08:30~17:30、09:00~18:00、09:30~18:30、10:00~19:00 ※多元交通方式 1.搭乘火車：台鐵汐科站 「南站」出口，步行約10分鐘 2.搭乘公車：◆至大同路一段「汐科站南站」下車，步行約10分鐘 ◆至新台五路一段「東方科學園區站」下車，步行約5分鐘 3.自行騎車或開車

■機房維護運作、伺服器及網路設備管理維護。 ■拓樸環境解析與圖表繪製、維護、更新。 ■需熟悉 Windows Server系統、AD環境、類Unix(Linux為主)系統 之操作設定與維護。 ■需熟悉 VM虛擬化系統之操作。 ■需具備TCP/IP及網路設備管理相關經驗。 ■需瞭解ISMS機制運作並能配合資安規範執行相關工作。 ■各項系統專案計畫書、工作報告書編寫及專案執行。 ■各項技術支援作業。 ■具良好溝通能力及高度工作安排配合度者。

仁大資訊為一專業的系統整合維運公司，提供客戶端全方位的軟硬體系統 整合、維運、開發等服務。歡迎對IT產業具熱忱的夥伴加入仁大的團隊! ◆ 你將在團隊參與 1. 負責參與客戶專案進度討論會議、與客戶溝通協調。 2. 分析需求規格書、流程說明、功能說明等專案文件。 3. 協調開發、測試與客戶端單位，追蹤問題修正與專案進度。 4. 必要時參與測試工作，協助功能測試與驗證，確保系統符合需求。 5. 管控專案里程碑（開發、測試、驗收、上線），並定期向主管回報專案狀態。 6. 彙整專案成果與交付文件，支援系統驗收與上線作業。 7. 其他主管交辦事務。 ◆ 我們期待優秀的〝專案管理人員〞具備這樣的能力 ◆ 1. 三年以上工作經驗，具專案管理、系統規劃或資訊相關工作經驗。 2. 具良好需求分析、文件撰寫與溝通協調能力。 3. 能獨立追蹤專案時程、問題處理與跨單位協作。 4. 熟悉 Excel、Word、PowerPoint 等文件與報告工具。 加分條件（非必要） 1. 曾擔任系統專案 PM、SA 或參與軟體開發專案。 2. 了解 C#、JavaScript 或資料庫（SQL / Stored Procedure）者。 3. 具系統測試（Test Case、UAT）、系統導入或報表專案經驗。 ***此職務依經歷及面談結果核定任用之職稱、薪資***

☀ 工作地點穩定：派駐中壢地區公家機關，環境單純。 ☀ 工作固定工時：無輪班、無加班文化。 ☀ 技術支援為主：負責系統維運、設備檢修與使用者支援。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- ■本職缺優勢 : 1. 本職缺薪資優良具成長性。 2. 若已具備兩年以上資訊維護經驗者，面談後薪資視狀況調整。 3. 本職缺提供良好工作環境與專業培訓，協助員工持續成長與多元發展。 ■歡迎 : 1. 熟悉 Microsoft Server、Linux 等系統佳。 2. 具溝通能力及工作安排配合度佳者優先錄取。 3. 無認證可，但具備任一資訊證照者優先錄取：MCITP、MCSE、CCNA、RHCE。 4. 工作經驗1年以上(尤佳)。 ■工作內容： 1. 負責客戶資訊機房的日常維運，包含伺服器環境建置、系統效能優化以及備份策略的執行，確保系統穩定性與數據安全。 2. 提供客戶內 Windows Server 或 Linux 系統的建置與維運，包括系統更新與修補漏洞、用戶權限管理，確保系統穩健運行。 3. 進行網路基礎架構的維護，管理及定期檢查 Firewall、Router、Switch 等網路設備，確保網路環境穩定與高效運作。 4. 負責資訊安全設備與軟體的實施與維護，包括執行安全漏洞分析、安全策略排定與事件追蹤處理，防範潛在威脅。 5. 規劃和製作技術文件，撰寫系統運維紀錄和專案計畫書，確保技術知識的完整性及延續性。 6. 執行主管與客戶交辦的相關專案或技術需求，跨部門協作完成既定目標。 7. 應對並快速響應客戶技術支援請求，提供專業的技術診斷與問題解決方案。 8. 根據需要進行新技術的研究與評估，並提出相關技術改進建議，支援系統升級與創新改造。

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。