清大專區

1.精密零件的模具設計 ( 衛星通訊, 光學元件, 光通訊 等產業相關零部件 ) 2.超精密加工 3.各製造工段 ( CNC, EDM, WEDM, UPM…等 ) 協同製程改善及優化 4.撰寫可製造性評估 ( DFM ) 5.模流分析報告撰寫與導入新工程塑料分析 ( CAE ) 6.協同量產單位 ( Injection ) 分析成型不良解析及穩定性提升

1. MES 系統架構完善及程式優化 (SA, SD)，功能開發與效能調校 2. 協同跨系統整合與數據應用：ERP、MES、WMS 等核心系統的串接，並透過數據分析（如生產履歷、效率追溯）持續優化產線 3. 智能工廠 SOP 與操作準則的制定規劃與推行，確保現有廠區高效且規範化運作 4. MES日常維運、異常排除

1.負責 Server 平台之 DC/DC 電源驗證與測試工作，包含 MB、PDB 與 Power Module等。 2.依據測試計畫執行 Power Rail、Power Sequence、Transient、Load Test、效率與 Thermal 等相關驗證。 3.支援 L6/L10/L11 階段之電源驗證測試與測試資料整理。 4.操作示波器、電子負載、頻率響應分析儀等電源量測設備。 5.依測試結果彙整驗證報告，記錄異常現象、測試條件與量測波形。 6.協助研發團隊進行問題重現、資料收集與問題追蹤。 7.協助驗證自動化、測試覆蓋率提升與實驗室建置。

1. 跨部門溝通及合作 2. 專案需求分析、規劃、開發、管控及執行 3. 製造生產參數自動化的協辦及導入 4. 產品工程自動化系統之開發、維護及管理 5. 產品工程規範之制定、維護及管理 6. 產品工程變更之審核、實施及管理 7. 客戶規範及廠內製程能力之解析及管理

我們正在尋找具備 AI 與資訊安全背景的工程師，協助企業建立安全、可信任且可治理的生成式 AI 平台與應用。此角色將負責 AI 系統安全設計、LLM/Agent 安全風險控管、資料保護、權限治理，以及 AI 平台資安架構建立，確保企業 AI 應用符合資安與治理要求． 1. 建立企業 AI 平台與生成式 AI 應用之資安架構與治理機制 2. 評估與防範 LLM / Agent 相關安全風險，例如：Prompt Injection 3. 規劃 AI 應用資料安全與隱私保護方案 4. 導入與維護 AI Security Monitoring / Logging / Audit 機制 5. 協助建立企業 AI 使用規範與安全政策 6. 協助導入 AI Governance / ISO / Compliance 相關流程 7. 研究最新 AI Security 威脅與防禦技術

我們正在尋找兼具前端開發能力與 UI/UX 設計思維的人才，負責企業級 Web 平台與 AI 應用介面的設計與開發。此職位將與產品、AI、後端與平台團隊密切合作，打造直覺、極簡且高互動性的數位體驗。如果你不只是會切版，而是能從「使用者體驗」角度思考產品流程、互動方式與視覺設計，這個角色會非常適合你。 工作內容 1. 負責 Web 前端介面開發與維護 2. 與 PM、AI 團隊共同規劃產品互動流程與 UI/UX 體驗 3. 設計企業內部 AI 平台介面 4. 優化系統易用性、互動流暢度與響應式設計 5. 與後端 API 整合，完成前後端串接 6. 持續研究新世代 AI 互動介面與前端技術趨勢

1. 負責SMT 及 PCA 段生產設備操作保養，依分發單位為主。 SMT 段：印刷機、置件機、REFLOW。 PCA 段：波峰焊、選擇焊、分板機、壓接機、點(噴)膠機。 2. 產品良率優化改善，設備改善。 3. 新進同仁教育訓練及SOP撰寫。 4. 同仁工作事項安排及KPI制訂執行。

1. 負責政府委託相關資訊專案之管理與推廣 2. 執行專案作業，包含調查、分析、提案、標案、執行、出具報告等 3. 辦理資訊相關說明會、座談會(具實體、線上活動辦理能力) 4. 對Excel操作熟悉，協助完成專案成果績效問卷追蹤與彙整分析作業 5. 具備專案計畫書撰寫、簡報製作能力 歡迎有相關經驗的專業人士加入我們的團隊，如果您符合以上要求並對此職位有興趣，歡迎您投遞履歷。

1. Intel CSME韌體及軟體問題分析、功能導入與支援 (issue analysis, feature enabling)。 2. 學習 Intel CSME相關功能，並在產品上進行開發與整合。 3. 跨部門、客戶端及供應商之 Firmware / Software 相關事宜溝通協調。 4. 具強烈學習能力及工作意願。

1. Accountable for financial planning and management of Server business group to help meet financial goals. Financial field including - spending/cost saving and control, budgetary planning, P&L projection, rolling forecast planning, production/equipment investment evaluation, NRE management, manufacturing cost review and KPI evaluation. 2. Lead financial controller team to highlight business/operation issues and provide suggestions for business growth and improvement. 3. Lead the team to develop more systematic way on financial data analysis to enhance internal process/efficiency. 4. Develop talents/organizational capability and maintain long-term team sustainability.

1. Test Engineering management; 2. Test yield/coverage enhancement and test process enhancement; 3. Test program/fixture/equipment maintenance; 4. Leading program/fixture testing solution developmen and improvement; 5. Drive on product/ function defect analysis.

1.負責生產設備新增及新型設備評估 2.量產設備新增、測試及驗收 3.新型設備評估及導入 4.既有設備產能、性能提升改善 歡迎化學工程/電機電子工程/機械工程相關的無經驗者！

1. ABF 及綠漆材料相關製程開發(增層) 2. 具化工化學材料背景佳 3. 具載板/PCB/封裝廠經驗尤佳

1. Server L10及L11 cable design and routing 2. L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM建立與維護 3. PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide建立與維護 4. 量產前解決試產過程的製造問題 5. 內部單位及客戶溝通與問題解決

1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決

負責企業資料治理架構、數據品質與安全合規的系統開發、規則落實與日常維護，以提升數據資產的信任度、安全性與數據驅動的營運效率。

1. 決策執行與展場專案管理 • 執行決策任務：高效執行營運單位決策，將其轉化為各展期、活動的工程執行計畫。 • 專案全周期掌控：負責展場 IT 專案進場施工、展期維護與撤場結案，確保按時完工。 2. 現場工程與人員管理 • 工程人員管理：領導、培訓並考核工程團隊（含正職與展期兼職/外包點工），建立嚴謹的施工紀律。 • 任務分配與調度：因應展場高變動性，靈活分配進撤場任務，監督施工進度並提升團隊時效表現。 3. 租賃資產與倉庫庫存控管 • 倉庫庫存準確性：此為核心關鍵。負責租賃 IT 設備出庫（展前測試/出貨）與入庫（撤場清點/歸位）的準確性，降低設備遺失率。 • 設備維護管理：落實退港設備的檢測、維修與保養流程，確保下一場活動的設備週轉率與良率。 此工作會有加班狀況加班費另計

1. 負責 ROS2 軟體模組開發。 2. 負責導航系統功能開發與維護。 3. 負責 Localization、Path Planning、Obstacle Avoidance 等功能優化。 4. 整合 LiDAR、Camera、IMU 等感測器。 5. 整合第三方設備與外部系統。 6. 分析系統異常與效能瓶頸。 7. 執行效能調校與穩定度優化。 8. 執行場域驗證與壓力測試。 9.建立測試案例與驗證流程。

Education & Experience • Bachelor’s or Master’s Mechanical Engineering or a related field. • 10+ years of experience in mechanical design, with a focus on server, data center or RAN hardware. • Experience in designing and architecting rack-level and system-level mechanical solutions. • Hands-on experience in thermal, structural, and mechanical system design for HPC and AI server architectures. Technical Skills • CAD software proficiency (SolidWorks, Creo, CATIA, or similar). • Strong knowledge of thermal management (heat sinks, liquid cooling, airflow optimization..). • Expertise in sheet metal, plastics, and die-casting design and manufacturing processes. • Familiarity with Finite Element Analysis (FEA) and Computational Fluid Dynamics (CFD) for structural and thermal simulations. • Experience with server chassis design, PCB and component integration, and EMI shielding. • Understanding of rack-level power and cooling infrastructure. • Familiarity with L10~L12 internal/external cable form factors and applications, as well as cable routing management, space planning, and related infrastructure assessment. Industry Knowledge & Standards • Familiarity with server industry standards. • Knowledge of data center environments and operational constraints. Soft Skills & Leadership • Strong problem-solving and analytical skills. • Ability to lead and collaborate with cross-functional teams, including electrical, thermal, and manufacturing engineers. • Experience in DFM (Design for Manufacturability) and DFA (Design for Assembly) principles. • Good communication skills for technical documentation and presentations.

1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。