清大專區
1 客戶問題排解與危機管理 (Trouble Shooting & Communication) 第一線溝通窗口: 擔任客戶遭遇產品或服務問題時的主要升級窗口 (Escalation Point),即時回應並安撫客戶情緒。 2. 跨部門協調: 領導並協調內部團隊(如研發、品保、生產、物流等)進行問題根因分析 (Root Cause Analysis),確保問題在時效內獲得解決。 3. RFQ 管理與報價策略 (RFQ & Quotation Management) 需求分析: 接收並深入分析客戶的詢價單 (RFQ),釐清技術規格、產能需求與交期條件。 4.商務談判: 主導報價提交後的議價過程,針對價格、付款條件 (Payment Terms)、貿易條件 (Incoterms) 進行談判,以爭取最佳訂單獲利。 5.定期檢討 (QBR): 定期與客戶進行業務檢討會議 (QBR),挖掘潛在需求,尋求擴大合作份額 (Share of Wallet) 的機會。 6.市場情資: 蒐集競爭對手動態與市場價格趨勢,提供公司作為產品開發與策略調整的參考
1.日系客戶技術窗口:負責車載、醫療產品的售後技術支持,直接與日本客戶開會、對接。 2.異常分析與解決:協助客戶排除產品故障,並追蹤 R&D 修復進度。 3.主導或協助撰寫日文版 8D Report,針對品質事故進行嚴謹的根因分析 4.定期技術會議:主持對日技術定例會,確保客戶對於品質改善進度感到滿意。 5.跨部門協作:作為客戶與內部研發(R&D)、品質(QA)部門的橋樑,精準傳遞客戶需求。
1. 缺陷檢測異常處理。2. 線上缺陷分類品質管理。3. 檢測機台狀況掌控及產能控管。4. 缺陷檢測程式建立。. 『具工作經驗者,薪資另議』
1.工控及醫療產品散熱設計工程師 2.散熱模組及風扇設計
1.車用電子產品機構設計 2.車用開發品質流程
1. 聚焦 AI、IoT 與工業電腦應用,拓展新興 AI 市場與跨國客戶 2. 承擔所屬產品線/區域之 PnL 管理責任,確保營收與獲利目標達成 3. 推動新市場與新客戶開發,同時強化既有客戶關係 4. 與內部研發、產品、工程及製造團隊協作,確保產品符合市場需求 5. 制定並執行銷售策略,推動專案落地與市場擴張 6. 定期匯報業務開發進展,確保與BU年度目標與策略方向一致
1.程式開發、測試與維護 (Creo二次開發) 2.協同開發、部署及測試解決方案於應用環境 3.技術資料整合與文件建立
1. 新產品FBT (Functional test)測試治具規劃、發包、驗證、導入產線測試 2. 製作測試治具使用SOP 3. 優化治具使用效益 4. 具備治具問題原因分析、改善測試良率及效率經驗佳
1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 2.負責產品測試程式開發(德律TRI)、優化、測試異常分析與改善 3.新測試技術的研發與改善 4.負責產品ICT測試策略規劃協調 5. 具備產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率經驗佳
1. 量測程式建立與維護 2. 量測機台校正結果確認 3. 量測機台現況監控與維護 4. 支援使用者所有量測相關需求 5. 量測相關問題分析與處理 6. 日常值班事項處理
廠內即時派貨系統維運及建置:(需求1人) a. 產線派貨需求開發,使用平台:AMAT APF b. 最佳化系統及自動化專案參與 c. 機台警示系統維運 廠內最佳化生產排程系統維運及建置:(需求1人) a. 生產排程數學建模及演算法開發 b. 最佳化系統維護及自動化專案參與 c. 生產排程資料、派貨資料分析及視覺化 廠內生產KPI報表系統維運及建置:(需求1人) a. 生產KPI報表規劃、設計、開發及視覺化 b. 現有報表改善暨維護 c. 資料庫及AP Server基本管理
DRAM數位邏輯電路設計 『具工作經驗者,薪資另議』
1. DRAM記憶體系統驗證除錯. 2. DRAM component/U-DIMM/SO-DIMM/R-DIMM量產導入驗證. 3. 記憶體驗證 - 取得Intel/AMD AVL認證. 4. DRAM示波器及邏輯分析儀量測. 5. DIMM module零件評估/BOM表建立
1.新產品記憶體晶圓測試程式設計與開發 2.記憶體功能分析驗證 3.測試良率異常分析與問題解決及電性測試分析 『具工作經驗者,薪資另議』
1.軟體測試規劃、建立測試環境與執行產品測試。 2.負責產品相容性及整合測試。 3.協助問題分析、追蹤及驗證。 4.帶領團隊完成測試記錄及測試報告。 5.負責開發端和客戶端問題討論和專案進行。
1. 生產資訊系統開發與維護 2. 支援產線生產資訊系統問題之解決與新功能導入 3. 生產資訊系統資料庫-資訊查詢/修改 4. 確保生產資訊系統及周邊設備運作正常以使產品順利生產出貨
1.RFQ 階段,協助MERD 執行speaker/DMIC 的 design,並與 speaker/DMIC vendor 討論 2.check and modify audio proposal ,並與 hp audio PM 對口, 主導 audio 的 report 3.NB/AIO 產品主導 audio 相關測項(DMIC/speaker/headset) ,並偕同 ME/EE/SW /QA解決 4.NB 產品 rattling (共振 )問題處理
工作內容: 1. x86 PC/mini DT相關產品之主機板硬體線路研發設計。 2. 專案Layout placement/Trace Routing 規劃。 3. 專案計劃執行/debug/確保訊號品質及可靠度。 4. 研究新技術、新電子材料之應用。
1.Cobot 手臂、無人車、4足/2足/輪式 機器人系統功能測試,整合測試,系統Benchmarking 測試性能和無線網路測試。 2.無人車車隊管理系統 edge 端、雲端系統佈建、整合測試,功能設置,支援工廠測試和導入計畫。 3.學習新技術,學習對應的測試案例,創建測試計畫。對新人進行培訓。 4.有效管理測試任務、資源規劃與分配。問題的管理與追蹤,跨團隊合作,加速問題的解決及澄清。 5.匯總測試報告並追蹤測試進度。風險評估與管理。與原廠或客戶充分溝通,瞭解並滿足測試需求。
1. 負責公司網路基礎設施的設計、部署和最佳化,包括三層網路模型、 TCP/IP協定、VXLAN、OSPF、BGP等; 2. 設計與實作資料中心網路架構,優化資料中心內外網路的拓樸結構及解決 方案 3. 負責網路監控和效能最佳化,熟悉並能夠使用 Zabbix / Prometheus 等工具進行網路狀態監控和警告配置; 4. 管理並最佳化虛擬化平台,具備 VMware / Hyper-V 等虛擬化軟體的實 務經驗。