清大專區

車用相關 IC 設計流程專家。 具備車用SoC/ASIC RTL2GDS 實做經驗和問題解決能力。 同時具備車用IC設計流程中 Safety mechanism 的專業知識。

1. Architecture design and RTL implementation of Automotive/Smartphone chipset 2. SoC system power and performance analysis 3. SoC system bus and memory subsystem design, integration, and modeling 4. SoC low power design, integration, and modeling 5. SoC functional safety analysis, design, integration, and modeling 6. SoC cyber security analysis, design, integration, and modeling

解讀客戶的網絡安全需求 從網絡安全需求中推導出功能和安全概念 制定和審查安全系統架構 與 IP 團隊和客戶溝通和協調安全設計 執行系統安全分析（例如：TARA）

1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. Clock架構 4. Timing收斂與分析 5. DFT/Test mode整合驗證

1. Responsible for the development of soft firmware of ASIC product system, high-speed data transmission Software/PHY development and optimization of hardware performance 2. Lead related IP development, familiar with software/firmware/SDK, issue debugging, optimization and testing in ASIC projects 3. Collaborate with the team for functional/system bring-up, validation, performance optimization and adjustment 4. Achieve product design-in import and support product mass production 5. It would be better if being capable in Signal Processing/Algorithm implementation and SI/PI simulation interpretation.

1. Familiar to 2.5D or 3D PKG integration & development & mass production experience 2. From chip architecture view to propose best-fit PKG technology with SIPI, testing, thermal consideration

1.CPO SERDES 系統開發​ 2.CPO Optical系統開發

1. 負責晶片間（D2D & UCIe ) PHY IP硬體驗證與軟體開發。 2. 主導相關IP開發，熟悉ASIC專案中的軟體/SDK，能夠進行問題調試、最佳化和測試。 3. 與團隊合作，完成功能/系統啟動、驗證、效能最佳化和調整。 4. 實現產品設計導入，並支援產品量產。

1. 數位晶片設計流程與整合 2. 熟悉低功耗的設計流程(和架構)

1. 整合IR 資訊和內部團隊合作解決 IR 問題 2. 產生並分析 power 資訊 3. 和客戶溝通 IR 相關的 methodology 並開發流程解決問題

1. 負責高速 Serdes相關開發, 包含驗證, 客戶支援 (熟悉架構, 韌體、除錯、優化及測試等工作項目) 2. 開發測試自動化 3. 協同團隊共同完成系統雛型建立及性能優化與調適 4. 達成客戶端產品導入，並支援產品量產

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作. 2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試 3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片

1. 高速Serdes系統技術開發(200Gbps+), 包括電通訊與光通訊(optical interconnect) 2. 定義系統技術規格並與設計團隊(Analog, Digital, Algorithm)討論系統架構, 建立模型模擬評估 3. Serdes 關鍵技術評估與開發( e.g., Next Gen Serdes, optical nonlinearity compensation, CPO technology) 4. 協助Serdes IP驗證問題分析

1. 高速 SERDES SIPI 分析和整合 2. Core power PI 分析和整合

1. Develop 3.5D methodology from RTL to GDS and Package 2. Coordinate Thermal and PI/SI team to deal with high power design 3. Execute the project at different phases

1. 熟悉 2.5D 或是 3D 封裝技術, 開發和量產經驗 2. 從系統架構優劣比較, SIPI 或是測試或是 thermal 角度來提供適合的封裝技術

•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範

1. Researching and crafting architecture solutions for die-to-die and chip-to-chip communication, optimizing for performance, area, power, security, and resiliency 2. Working with other design teams to define interfaces and flows between D2D blocks and the rest of the chip 3. Architectural modeling, validation, definition and documentation 4. Driving implementation across design, verification, firmware and software teams

1. 數位 IC 設計 2. 高速 Ethernet PCS/RSFEC/MAC 設計 3. 高速電路架構與整合

1. Own the top-level integration of internal and third-party IPs into SOC or FPGA platform. 2. Ensure interface compatibility, clock/reset domain correctness. Resolve integration issues including timing, CDC/RDC, and floorplan. 3. Work closely with architect to define specification, support physical design team through synthesis constraints and integration guidance, partner with firmware and validation teams to ensure smooth bring-up and validation.