面試經驗談專區

1.具網路管理與維護能力 2.同仁電腦軟硬體的故障排除、維護 3.資訊軟硬體相關設備採購及管理 4.協助資訊類稽核相關作業 5.電話、監視器管理 6. 協助系統帳務稽核工作 7. 主管交辦事項 具以下經驗者佳： 1.鼎新 Workflow ERP GP 系統維護 2.鼎新 Shop Floor Tracking (SFT生產追蹤流程)系統維護

住商不動產(加盟店聯合徵才) (高屏澎區) 自1979年創業以來，堅持專業誠信、正派經營，深耕於不動產經紀領域，致力於提供優質服務與價值。我們秉持以「愛」為核心的企業文化及「德」為先的經營理念，結合管理哲學與創新模式，打造健康和諧、團結奮進的職場氛圍，為業界樹立模範。 1. 協助房地產物件的影音製作與多媒體內容企劃，提升物件曝光度 2. 進行市場趨勢分析與創意行銷活動策劃，提供品牌與客戶價值 3. 配合團隊完成不動產銷售與客戶服務工作，建立良好合作關係 加入住商不動產團隊後，您將享有以下的專屬待遇： - 提供完整教育訓練，讓您迅速進入專業領域 - 優渥的獎金制度，包括激勵及績效獎金，努力付出即有豐厚回報 - 多樣化的員工福利，包括公司旅遊、健康檢查、慶生會與員工聚餐 - 和諧融洽的工作環境，注重團隊合作與心靈成長 - 長期職涯發展規劃與晉升機會，助您實現個人與事業的雙重成長 邀請您一同加入住商不動產，攜手開創不動產行業的嶄新篇章！

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🏮將軍府日式居酒屋🏮 目前誠徵內場學徒2名，無經驗也歡迎👏 工作地點需能配合輪調分店，可彈性討論 分店地址如下說明： 勤美店📍臺中市西區向上北路159號 黎明店📍臺中市南屯區公益路二段526號 面試地點：臺中市南屯區公益路二段526號 聯絡方式：04-2254-5046 如信件未即時回覆，可先致電至公司約定面試時間 請勿直接跑至門市，以免無法進行面試而撲空。 工作內容： 1. 清洗與準備食材，包括蔬菜和其他原材料，確保符合衛生標準。 2. 根據指導，完成切片、切絲、切塊等刀工要求，以助於出餐過程順利進行。 3. 嚴格按照餐單，準備及配對相關的食材，確保烹飪效率。 4. 製作基本料理，並完成美觀的擺盤工作。 5. 在廚房工作結束後進行全面的清潔，維持工作區域及設備的整潔和良好狀態。 6. 協助檢查食材庫存，確保每日材料的充足供應，並協助食材保鮮管理。 7. 主動參與廚房內的團隊合作，保障餐廳運作順利。 歡迎有責任心、對飲食有熱情的您加入我們的團隊！ 將軍府期待您的加入，立即投遞履歷吧！

1.處理影片的前置作業，包含腳本繪製、影片企劃。 2.將拍攝好的影片進行剪接、編輯、配音，加入動畫、音樂特效。 3.檢查製作好的影片，做細部的修改。 4.將影片進行轉檔。 5.活動現場拍攝(影像與照片)。 6.定期上傳,維護社群網站及軟體 7.配合主管執行各項活動任務

提供專業的健身課程與相關運動指導，致力於幫助每一位學員達到身心健康的最佳狀態。 服務對象包括所有對健身及健康運動感興趣的學員，從初學者到進階程度者皆可找到適合自己的課程。 工作內容： 1. 評估學員的身體狀態，針對特定目標訂製個人化的訓練計畫。 2. 示範正確的健身動作，矯正學員的姿勢與動作，確保其運動安全。 3. 定期檢查並維護運動設備及場地環境，確保教室整潔與器材安全。 4. 提供學員健康管理建議，包括基本的營養知識及健康生活方式的規劃。 5. 持續學習並參加相關進修課程，保持專業技能的提升與更新。 *具備健身專業證照者(）優先錄取。 我們誠摯地邀請充滿熱情與專業的您加入我們的團隊，與我們一同為學員的健康與幸福而努力！立即投遞履歷，期待您的加入！

* 負責雲端AI Server伺服器的相關工作 1. 進料驗收及單據入庫作業。 2. 收料入庫及規劃儲位，呆滯料整理提報。 3. 盤點及物料保存管理。 4. 協助物料配發。 5. 作業區環境整理、清潔維護作業。 6. 主管交辦事項。 [其他條件] 工作內容需領料, 點料, 非文書處理類型 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1. Lead NPI project planning and execution, managing schedules, milestones, and deliverables from concept through mass production 2. Coordinate with hardware, mechanical, software, packaging, and manufacturing partners to ensure alignment with project timelines and early access / mass production plans 3. Own and maintain project schedules, clearly defining milestones, dependencies, and critical paths 4. Track action items, monitor project progress, identify risks, and proactively troubleshoot and escalate issues as needed 5. Act as a bridge between R&D, regional sales, planning, and logistics teams, incorporating beta customer feedback into product planning.

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

負責 Omniverse Digital Twin and AI Factory 職務 1. 售前技術支持與方案規劃： 配合全球專案需求前往海外廠區（如美、墨、越）進行現場勘查。將客戶需求轉化為具體的產品與技術解決方案，負責技術方案簡報，協助業務團隊順利取得訂單。 2. 跨國矩陣與專案管理 (Program Management)： 專案進入導入階段後，負責總體排程管控、資源調度與客戶端報告。統籌並協調派駐現場的工程與後勤團隊，確保跨部門協作順暢，達成專案交付指標。 3. 跨國溝通與客戶關係管理： 負責接待重要客戶，並與當地工程團隊、外籍管理層進行高效率的雙向溝通。協調現場執行團隊、總部研發資源與在地客戶需求，消除跨國與跨文化溝通障礙。 4. 問題解決與風險控管： 具備敏銳的風險意識，無論是技術釋疑或落地過程中的突發狀況，都能迅速釐清問題根因、分配矩陣資源並制定有效的對策。 職務需求 1. 理工相關科系學、碩士畢業，電機/電子/資訊工程尤佳。 2. 具備工業製造背景，熟悉 EMS 電子組裝業。對 SMT 表面黏著技術、系統後段組裝測試，以及工廠自動化流程有深刻理解。 3. 語言能力：需具備全英文的商務與技術溝通能力，能流暢且專業地與各國籍高階主管及工程師進行產品架構解釋、進度報告與談判溝通。 4. 專案管理能力： 具備 Program Manager (PgM) 或跨部門專案管理經驗，熟悉專案生命週期，具備溝通協調與事務推進能力。 5. 個人特質：具備高度的抗壓性、適應力與目標導向思維。能適應不同國家（美、墨、越）的文化與商業節奏，勇於面對挑戰。 (加分項) 熟悉 Nvidia Omniverse、AI Factory 解決方案、工業數位孿生 (Digital Twin)、產線佈局規劃或自動化控制系統，能快速掌握軟硬體整合的產品功能，並將其轉化為客戶的商業價值。

1、建立結構分析模型，設定材料性質、構件斷面及邊界條件。 2、執行結構分析，包括自重、靜載重、活載重、地震力及風力等載重分析。 3、執行結構動力分析，包括模態分析、振動週期分析、振型分析及樓板加速度分析。 4、執行結構安全與性能評估，包含強度、服務性、耐震性能及基礎承載力檢核。 5、透過結構模擬分析，支援樓板、鋼構件、接頭、基礎、設備基座、錨栓及管線支撐系統等設計。 6、撰寫結構分析報告及技術文件。 7、與結構設計及跨部門團隊合作，提供工程分析及設計建議。

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

1.FW 對接與需求管理 　• 擔任對內、外之 FW 單一溝通窗口。 　• 統整 HW / 系統架構需求，並轉譯為 FW 規格。 　• 評估 HW Change 及客戶變更對 FW 的影響度與風險。 2.FW Release 進度管控 　• 規劃並追蹤 FW Release Schedule 全局時程。 　• 嚴格管控 Code Freeze、Alpha / Beta / SIT 等關鍵里程碑。 　• 跨部門協調、排除 Release 過程中的關鍵阻礙（Blockers）。 3.FW 驗證與品質把關 　• 追蹤 FW 驗證進度。 　• 主導 Bug Review、Re-test 與 Bug Closure 的協調流程。 　• 評估 FW 品質狀態，作為是否具備正式 Release 條件之決策依據。 4.版本控制與文件管理 　• 維護與更新 FW Version List。 　• 審查 Release Note、Known Issues 等核心技術文件。 　• 負責 Team Center 檔案之歸檔落實度與資料完整性稽核。

1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。