面試經驗談專區

1.需求科系：碩士以上，理工相關系所(電機、電子、物理、材料等系所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)專案管理。 (2)新元件，技術開發。 (3)電性分析量測。 (4)製程整合，lot handling。 (5)客戶技術支援。 (6)其他開發相關工作。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.需求科系：碩士以上，理工相關系所(電機、電子、物理、材料等系所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)專案管理。 (2)新元件，技術開發。 (3)電性分析量測。 (4)製程整合，lot handling。 (5)客戶技術支援。 (6)其他開發相關工作。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.需求科系：碩士以上，理工相關系所(電機、電子、物理、材料等系所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)執行CMOS感測器的製程技術開發與整合，負責工程實驗Lot的控管、追蹤以及資料分析報告整理。 (2)CMOS感測器的製程Test-Key設計、修改及驗證。 (3)團隊合作執行專案，與上一級主管交辦事項。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士(含)以上，電子電機、材料、物理等相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： Pathfinding focus on GaN power and RF Epi structure. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.需求科系：碩士以上，理工相關系所(電機、電子、物理、材料等系所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)工程實驗產品Lots的控管、追蹤，與工程資料分析整理。 (2)感測器元件特性的量測、分析。 (3)感測器Testkey的設計、修改及驗證，RD MPW的NTO，MT建立。 (4)產品e-PROD管理與申請，協助Part，Procedure，Recipe…更新與維護。 (5)主管交辦事項。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.Defect分析與異常事件追蹤 2.異常產品Highlight與判定

1.科系：碩士，理工及管理相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)成本大數據分析與成本改善管理 (2)標準成本規劃與新產品成本評估 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.需求科系：碩士以上，(微)電子、電機、電物、資訊等相關系所畢。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)製程開發平台之DRC/LVS/LPE開發維護 (2)新EDA應用流程及軟體(PERC/QRC/PVS)之程式開發維護 (3)協助客戶解決產品開發設計階段實體驗證以及驗證諮詢服務 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.需求科系：碩士以上，(微)電子、電機、電物、資訊等相關系所畢。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) SPICE model testkey 設計。 (2) SPICE model 資料量測。 (3) SPICE model 建立。 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士以上，理工相關系所(電子/電機系所,資訊工程所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1)Responsible for SRAM Macro / SRAM Compiler Design. (2)SRAM Circuit Development; Verification and Maintenance 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1. 了解晶圓廠內部品質改善需求並協助進行規劃與改善活動。 2. 協同 Defense system task team 定義有效KPI及推動晶圓廠執行面之落實。 3. 協同晶圓廠與CIM、IT改善內部相關Defense system.

1.需求科系：碩士以上，(微)電子、電機、電物、資訊等相關系所畢。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) Device development and optimization with TCAD tools. (2) Big data analysis and for TCAD model build-up. (3) Trouble shooting for Fab. abnormal case in TCAD 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士，理工及管理相關系所。 2.班制：常日班。 3.工作內容： (1) 評估/建立考慮WIP 的產能計算model (2) 建立新產品產能評估快速model (3) WPH大數據分析 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士以上，理工相關系所(電子/電機系所,資訊工程所畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： 3.1 Co-working with IT and other department on IP system improvement. 3.2 Writing coding for routine IP data analysis. 3.3 Support audit and ISO certification request based on job assignment. 3.4 Royalty data checking for 3rd party IP usage. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.科系：碩士以上，理工相關系所(資管/科管/工業工程系畢業尤佳)。 2.班制：常日班。 3.工作內容： 3.1 Support 3rd party account manager on handling 3rd party IP tapeout, IP database maintain in project and IP system. 3.2 Coordinate 3Rd party IP license request between 3rd party IP vendor and VIS. 3.3 Maintain customer request status after receiving request from VIS sales side. 4.說明： (1)請於履歷表中註明論文主題(方向)及所學專長。 (2)請檢附學士(含)以上之成績單。

1.負責電纜線路的施放架設和維護、確保線路運行正常。 2.進行問題診斷與故障排除 3.遵循安全規範操作流程、確保施工安全及品質控制。 4.具備良好的溝通能力與團隊合作精神、提升工作效率。 5.了解基本的電工知識、掌握相關工具和設備操作技能。 6.耐心處理日常施工任務、保持積極的工作態度。

1.處理一般傳票 2.開立發票 3.登記銷項開票紀錄 4. 應收帳款作業

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1.熟悉冷暖氣、通風、除濕及冷凍系統安裝與維護 2.操作和維修建築電機設備，執行故障診斷與修復 3.解讀建築電氣藍圖，進行設備測試與調試 4.應用相關測試儀器執行設備運行分析與檢查 5.遵守建築法規與電氣安全標準操作及記錄 6.撰寫技術維修報告並記錄數據進行分析 7.熟悉各類機電維修工具與建築設備操作原理

1.佈置及清理餐桌 2.為顧客帶位或安排座位