面試經驗談專區

1.無人機系統開發與飛行調校 2.無人機機身設計與組裝 3.無人機整合測試

1. 半導體精密設備相關模組機構設計 2. 設備開發與製程、週邊介面整合設計研發 3. 機構設計與加工廠製造討論 4. 協助配合業者提出相關專案

1.無人機建模、飛行控制方法研究 2.無人機飛行控制軟韌體開發 3.無人機地面站軟體開發 4.協助排查無人機機電整合問題

1. 辦理離岸風電相關法務爭議議題研析與執行法制作業 2. 辦理離岸風電履約管理相關法務執行作業 3. 進行離岸風電相關政策研析與發展策略建議 4. 協助「經濟部風力發電單一服務窗口」相關業務執行

【工作內容】 1.電子顯微鏡檢測執行與應用分析 2.電鏡相關技術開發與產業應用導入 3.依據產業需求規劃檢測方案、研究題目或計畫提案 4.材料、製程或失效問題之分析策略規劃與報告撰寫 5.電鏡影像量化、自動化分析或 AI 影像辨識應用開發 6.配合團隊需求彈性支援檢測、研發、提案與推廣任務 【研究室簡介】 本研究室分析團隊具有豐富經驗與多元化電鏡樣品製備技術，舉凡無機電子及光電材料、生醫材料、石化材料、軟物質、複合功能型元件到市面上眾多的奈米產品等，提供業者高品質且高時效之電鏡檢測結果 【亮點技術】 1.SEM 檢測高度應用於 IC、材化及光電產業 2.染色與低溫電鏡樣品分析服務 3.生物電鏡影像 4.TEM 檢測全面服務於電子、光電與石化產業 5.高效低壓球差校正次原子解析 TEM 6.高通量及高能量解析度 X 射線螢光分析儀檢測服務 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

低碳多聯變頻式空調系統控制器技術開發，研發項目包括： 1.微控制器(MCU)嵌入式單晶片韌體/軟體程式發展 2.微控制器電路外部通訊協定以及系統軟體之內部溝通 3.微控制器系統整合控制DC縮機、DC風機與電子閥件運轉控制

1.電能管理與應用演算法開發 2.電能管理控制器整合與軟體介面程式開發 3.電能管理系統於即時數位模擬系統(Real-Time Digital Simulation System)之整合技術開發

*人工智慧與機器學習開發 AI 模型之設計與實作，涵蓋機器學習、最佳化搜尋、增強式學習及深度學習等技術領域，應用於系統智慧化決策與自動化控制。 *程式開發與軟體設計 具備 C++、C#、Python 等語言開發經驗，能進行演算法實作、模組開發與跨平台程式整合。 *系統模組整合與測試 負責系統模組 API 串接與整合測試，支援軟硬體介面設計與除錯，確保整體系統穩定運作與效能表現。 *演算法設計與優化 進行演算法的設計、開發與優化工作，包含模擬、最佳化、學習及探索等方法提升系統運算效率與準確度。 *模擬工程設計與驗證 設計與開發模擬系統架構，建立數學模型與模擬流程，進行參數優化與性能驗證。

在全球製造業加速邁向智慧化的過程中，臺灣機械產業正迎來重新定義未來生產力的關鍵時刻。從 AI 驅動的智慧機器人、無人機，到智慧工廠與自動化系統，每一次技術突破，都在改寫產業的運作方式，也開啟全新的機會與可能。 產科國際所致力於將前瞻工程技術與市場趨勢洞察，轉化為引領產業升級的策略藍圖。如果您具備相關領域專業，對技術發展與應用需求的探索充滿熱情，並期待將專業洞察轉化為影響產業的關鍵策略，誠摯邀請您加入我們，一同開創美好的未來。 【工作內容】 01. 探索智慧機器人、無人機、產業機械設備、高科技電子設備等領域的技術應用需求，並追蹤全球趨勢脈動。 02. 針對機械產業進行研究分析，包含：產值統計預測、發展趨勢、產業鏈現況分析及情報資料庫建置。 03. 盤點企業與法人之合作需求，推動機械產業之產品技術應用探索與媒合推動。 04. 負責政府國際合作專案計畫之規劃、執行與管理，並落實政府科研計畫執行。 我們重視每一位夥伴的專業成長，提供彈性工時、進修補助及參與跨國專案的學習機會，讓您在累積實務經驗的同時，也拓展個人的策略視野。 【關於我們】 工研院產業科技國際策略發展所（簡稱：產科國際所 ISTI）是臺灣產業的重要國際智庫，並以「ISTI 為支點，助推臺灣產業改變世界」作為 2030 年願景。 產科國際所致力於從全球視角出發，結合歐洲、美洲、日本及東南亞等駐外據點之國際網脈，協助臺灣產業掌握關鍵趨勢、鏈結國際資源，並形塑具前瞻性的產業發展策略。 旗下經營的 IEK 產業情報網 (http://ieknet.iek.org.tw/) ，系統性整合長期產業研究能量、關鍵數據與方法論，以智庫級洞察支援企業策略決策，是國內產業情報資料庫的領導品牌。

一、AI電腦視覺模型設計/演算法設計整合/應用/與優化 1、基於影像之AI模型/演算法開發 2、AI模型設計/架構分析/及優化 3、雲端計算與AI模型雲端部署 二、運動科技場域分析與互動應用 1、以人工智慧與深度學習的方式改善圖像特徵擷取與識別、物件偵測與追蹤、影像自動強化、縫合、填補、與風格轉換等應用。2、蒐集運動員數據由機器學習（Machine Learning）為基礎利用演算法進行賽事預測與分析、選手培訓與輔導。

【工作內容】 1.有機合成、聚酯聚縮合 2.生分解聚酯材料合成與生物降解評估 【研究室簡介】 本團隊長期投入聚酯聚縮合技術研發，建構聚酯材料所需之聚合驗證、分析鑑定、複合化技術、加工成型等硬體設施及專業能力，主要應用領域有石化/ 高分子/ 特化品/ 生分解材料/CO2固碳高分子反應製程，多項技術已經示範驗證，進而於產業界落實 【亮點技術】 1.聚酯材料分子結構設計 2.聚合參數及試量產技術 3.聚縮合試量產技術 4.生分解聚酯開發及CO2再利用高分子製程技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

第三代半導體與IC化電源轉換與控制電路開發，工作內容主要為導入第三代半導體元件，開發創新電源架構，並利用IC化製程開發微型化電源轉換架構與控制電路，創造技術領先優勢

工作內容 (1) 生技醫藥相關科技政策、議題研析與策略規劃 (2) 科技計畫規劃與評估 (3) 籌劃與執行國內外科技政策專案與活動 (4) 配合工作需求不定期處理科技政策相關業務 學歷與經歷 (1) 碩士以上，5年以上工作經驗尤佳 (2) 熟悉科技政策與國內外產業現況 (3) 具有專題研究與分析經驗 技能需求 (1) 具備生技醫藥相關策略規劃及研析經驗 (2) 具備科技計畫管考經驗 (3) 熟悉政府單位組織架構與運作 (4) 擅於溝通協調及團隊合作，抗壓性強 (5) 工作主動細心、效率佳、數字觀念佳 (6) 具備良好邏輯思考、論述與獨立作業能力 (7) 擅長文書處理：熟悉Window Office (Word、Excel、PowerPoint)，具備良好簡報製作能力

1. 使用電路圖繪製軟體(Cadence schematic, 直接撰寫.sp等)進行模型及線路連接。 2. 使用電路模擬軟體(Hspice, Cadence Spectre)進行電路模擬。 3. 使用波型觀測軟體(waveform viewer)進行模擬波型之驗証與分析。 4. 設計及製作測試版，並使用電性量測儀器(Power supply, Func. Gen, Oscilloscope)量測晶片結果。

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 5. 系統問題分析與解決方案驗證。

1.類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計 2.PPG/ECG等AFE類比前端控制電路設計與整合 3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1.醫療健康照護領域科技專案計畫之提案/執行/結案相關管理與文書彙整2. 醫療健康照護領域科技專案計畫之場域驗證收案/成果發表規劃與辦理3.醫療健康照護領域科技專案計畫之經費管控與勞務委託合作單位溝通協調4.協助醫療健康照護領域科技專案計畫之技術應用推廣。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

1.軌道相關設備及系統開發與專案執行 2.自動化設備PLC、HMI及軟體規劃設計與程式撰寫 3.低壓電路規畫配置與感測器選型整合應用 4.現場試俥、專案管理

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證