1.規劃並執行各類產品研究調查專案 2.目標族群分析及潛在市場分析 3.執行質性及量化研究及分析,進行使用者體驗與研究 4.協助將研究結果轉換為設計規格,輔助軟硬體產品設計與服務設計 5.研究資料彙整與紀錄
1.手機產品射頻電路研發工程 2.測試驗證射頻電路效能 優化軟射頻軟硬體設計 3.與供應商 外部廠商 及公司內部跨部門合作解決產品問題 4.協助產線生產測試 分析不良品 找出成因及改善方案 提升生產良率 5.作為客戶研發單位合作窗口 溝通技術問題 參與會議並報告 6.因業務需求可能要出差或長駐海外
1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal
1.電路設計2.產品功能驗證與測試3.產品性能優化4.產品法規認證
產品:Gateway/STB/OTT 1. 產品解決方案可行性研究 2. 產品硬體規格制訂與報價 3. 產品硬體線路設計與測試 4. 產品法規認證與生產支援 5. 專案計畫會議討論 6. 產品2nd source導入
負責產品:IP cam、Dash cam 1. 影像品質調整 2. 影像品質測試驗證 3. 產線測試結果分析與確認 4. 開發相機產品相關測試項目
1. BOM製作 2. 尋找component 2nd source 3. 與工廠協調物料問題
1.根據產品需求,設計電池管理系統、電力轉換系統等儲能硬體電路 2.指導並監督PCBA板的測試驗證,確保產品硬體品質穩定可靠 3.分析和解決產品故障,提出硬體優化方案,完成硬體變更設計
1. Energy Star能源效率測試及認證申請 2. Server/Storage Lot9 SERT 測試 3. ISO 17025實驗室設備維護及文件管理 4. 測試計畫及報告撰寫
領導團隊進行模組開發之熱管設計, 熱管實驗室建立,熱管性能分析※有Desktop/NB/LCD PC 相關經驗者尤佳
1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting
1. 10+ years experience in areas of Industrial IoT, Wireless Networking 4G, 5G. 2. Experience in working directly with Carriers, or with SI companies is helpful. 3. Good understanding of communications products and solutions. 4. Experience in product R&D and New Product Introduction (NPI) 5. Ability to communicate closely with end-customer, sales teams, and R&D teams.
1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 3.各工藝需求定義,標準規格定義 4.異常分析反饋客戶並改善 5.Panel layout guideline 建立
1.負責SAP HANA Infra系統安裝,硬體建置,架構規劃與系統管理。 2.負責SAP Infra日常運行維護工作,問題排除與技術支援。 3.負責SAP Infra分析與系統最佳化。 4.負責客戶系統問題解決與技術諮詢。
1.解析伺服器硬體架構與線路設計,掌握系統運作原理。 2.研究並實作 BMC 與各式硬體介面的通訊協定。 3.在 Linux 環境中進行開發與除錯,熟悉 Git、伺服器建置及開發工具操作。 4.使用 OpenBMC 平台進行功能開發、系統整合與驗證,持續優化系統穩定性與可維護性。 5.與跨部門團隊合作,協調軟硬體整合進度,並協助工廠進行問題分析與除錯,確保產品品質與量產穩定性。
1. 車載產品(IVI, Cluster, Telltale)零件選用、成本評估、電路設計。 2. PCB layout規劃及review。 3. 產品訊號量測、硬體電路除錯、問題分析與驗證。 4. 產品工程文件撰寫與維護(ECN、BOM,DFMEA...),需工作細心,態度積極負責。 5. 協同軟體、機構工程師、QA…等相關單位進行產品開發驗證。 6. 熟悉CAN Bus相關協定以及應用者佳。 7. 了解車用認證/法規測試要求(ISO26262)。 8. 有車用產品設計經驗者佳,無經驗亦可,歡迎對車用電子有興趣的人員加入。
1.注塑或板金件開發 2.生產製造 3.機構類產品NPI項目管理
1.經營分析 : 負責年度經營預算規劃及損益分析,商業交易模式 2.成本管控 : 工廠成本運營管理、業務流程稽核規範、投資效益分析 3.帳務管理 : 應收、成本、費用&固定資產、應付等相關帳務管控 / 分析 / 檢討 4.主管交辦事項
1.非標自動化專案評估/規劃/導入/優化全項目管理; 2.獨立完成自動化項目方案設計,方案RFP制定和DFM方案檢討; 3.獨立完成自動化治具設備結構開發,3D /2D設計出圖,標準零部件的設計選選用,BOM編製等; 4.跨部門溝通協作,推動專案進度和分析解決異常; 5.設備優化升級改善及二次設計開發; 6.新技術開發&引進 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 6.有良好的帶隊能力或專案驅動力
CESBG-產品線Server 1. 伺服器BIOS軟體開發及維護 2. 客戶規格審閱 3. 專案問題分析及解決