面試經驗談專區

工作項目： 1.High-Performance CPU & GPU & Armv9 & Server-class Compute SubSystem (CSS) Frontend Implementation (including STD cells/SRAM analysis & selection, DFT insertion, Synthesis, low power cells insertion & verification) 2.Advanced ASIC Implementation Flow Development & Automation: High-performance, Low Power, and PPA (Performance, Power, Area) Optimization 3.Physical Synthesis and Collaboration with P&R in Timing/Congestion Analysis and PPA Optimization 4.Perform Power Replay and Power Analysis 5.Perform Pre-layout/Post-layout Quality Checks (including LEC, CLP, ATPG, GCA, PPA quality) 應徵條件： 1.碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2.熟悉 Frontend EDA Tools、Synthesis、Timing Analysis、Low Power Implementation Flow & PPA (Performance, Power, Area) Optimization。 3.有開發Automation Flow的經驗，熟悉 TCL/Perl/Python。 4.英文能力良好，聽說讀寫精通。 5.有 CPU、GPU、Multi-Core Processor、Compute SubSystem Implementation 經驗尤佳，例如 Synthesis/Floorplan/CLP/DFT等。 6.積極負責、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU/CSS、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。

工作項目： 1. CPU & GPU Backend Implementation (APR) 2. CPU/GPU Backend Flow Development, Enhancement & Automation 3. Advanced CPU/GPU Technology Development: High-performance, Low Power, and PPA Optimization 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 APR Tools (Innovus、ICC2、Fusion Compiler…)，有Synthesis、STA/IR Analysis、Physical Verification等相關經驗者佳。 3. 具備程式設計能力，熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 有 High Performance CPU/GPU APR經驗尤佳。 5. 個性積極負責、勇於迎接新挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

工作項目： 韌體撰寫及解決客戶問題 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 C語言 3. 熟悉 Orcad

工作項目： Monitor/translator韌體開發，客戶問題解決。 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言,　C++。 3. 熟悉 MCU, orcad。

工作項目： 1. 執行 system team之工作。 2. 負責 TV certification測試，以及測試一些系統tool、分析效能，幫忙複製問題並進行問題初步整理及分析。 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、自動控制等相關科系畢業為主。 2. 具基本程式概念，有編過code、寫過code及1年以上相關經驗者為佳。

1. Summary Realtek Semiconductor Corp., located in the Hsinchu Science-based Industrial Park, Taiwan‘s 〝Silicon Valley〝, established in 1987. Realtek‘s efforts to provide the ultimate in pioneering IC technology — along with its firm commitment to creating unique and innovative designs for a broad range of high-tech applications — have won the company a worldwide reputation and made possible a favorable and consistent growth rate in the years since its establishment. In line with the Realtek culture of 〝Self-confidence and trust in people〝, we believe that we can achieve our best, and trust our colleagues can also do the same. Working and learning in Realtek, we openly share knowledge and experience with one another to inspire innovation and pursue growth of the company, as well the individuals. Talent is the important capital of Realtek. Welcome to Join Realtek Family! 2. Essential Job Functions ‧Locate in Southern part of Germany (Frankfurt to Stuttgart, or Stuttgart to Munich) ‧Provide pre-sales and post-sales support. ‧Understand customer requirements, and deliver technical presentations, reports, documents and technology demonstrations. ‧Support customer product development and design. ‧Support customer issue analysis and resolve. ‧On-site support for debug or certification test. ‧Cross-functional collaboration with Realtek internal resources. 3. Education, Skills, Abilities, And Experience Required ‧M.S. or B.S. in Engineering or equivalent. ‧3 to 5 years of progressive professional technical experience in IC design or related areas, direct experience in IC design house FAE is preferred. ‧Strong analytical and problem solving skills. ‧Strong written/verbal communication and negotiation skills. ‧Being proactive and willing to take initiatives. ‧Ability to work independently to achieve goals. ‧Ability to understand and explain technical issues and solutions to technical and non-technical personnel. ‧Native German skill. ‧Medium or higher English skill. ‧Familiar with Ethernet protocols will be a plus. ‧Familiar with Automotive ecosystem will be a plus. ‧Basic or higher Chinese skill will be a plus. ‧Experience of Linux system will be a plus. 4. Industry Automotive Ethernet, Semiconductor 5. Employment Type Full-time 6. Job Functions Engineering, Business Development

工作項目： 1. Bluetooth SoC Firmware Development. 2. FPGA/ASIC Verification. 3. Customer Support. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 有 RTOS 相關開發經驗。 3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 4. 積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 5. 需出差協助客戶解決問題。

工作項目： WiFi 6/7/8 MAC System Design and Verification 應徵條件： 1. 學士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 4. 具3年以上主要工作內容: a.) WiFi IP Verification b.) WiFi Design Spec & Architecture for Performance / System scenario / ... c.) Uboot / Linux development for WiFi d.) FW developement for WiFi internal CPU and SoC Netowork Sub-System e.) Research spec and test plan from IEEE-802.11 and WiFi-Alliance f.) Debug g.) ... 另有以下條件由為佳: a.) IC 開發經驗 b.) Computer Architecture c.) C Programming d.) Network protocol & concept e.) Embedded System f.) Uboot / Linux development experience g.) 個性好相處，能融入團隊 h.) 相關經驗者為佳

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

工作項目： 1.顯示技術畫質韌體設計與開發 2.顯示技術畫質調整 3.客戶技術支援 應徵條件： 1.大學以上，電子、電機、資工、光電相關科系畢業為主。 2.碩士畢業相關工作1年以上經驗者，或是大學畢業後相關工作3年以上經驗者。 3.具下列任一條件者佳: ● 具有TV色彩工程經驗 ● 客戶端畫質調整 ● 對影像處理、視訊處理有興趣者 (MD1380003)

●學歷要求： 研究所以上畢業。 ●科系要求： 電子、電機、資工、通訊、電信、自動控制相關科系，或相關工作3年以上經驗者。 ●具下列任一條件者佳: (1) 具有音訊處理相關演算法經驗或濃厚興趣者 (2) 熟悉錄音工程與播放工程者 (3) 熟音訊編解碼理論者 (4) 熟語音訊號處理者 (5) 熟語音降噪、AEC、麥克風陣列者 (6) 熟 DSP 與音訊處理者 (7) 熟語音辨識演算法者 ●工作項目： 開發創新的音訊或語音演算法。

工作項目： BT NIC/Soc藍芽耳機標準/客製化開發，包含 follow BT SIG spec、音訊及DSP 處理，使用者行為模式定義，以及支援客戶端需求。 應徵條件： 碩士以上; 科系不拘。

工作項目： 1. 數位電路演算法開發驗證. 2. verilog/RTL coding. 3. 數位演算法開發驗證. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 matlab, verilog, RTL, C. 3. 熟悉 scope, spectrum,signal generator. 4. 具下列相關經驗者尤佳： (1) 有類比電路數位校正演算法開發經驗。 (2) 有 verilog/RTL coding經驗。 (3) 熟悉 RFIC類比電路架構。 (4) 有相關電路驗證經驗。 (5) 有 matlab開發演算法經驗。

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

工作項目： Wlan NIC驗證/量產/客戶問題解決。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 4. 具5年以上經驗, 從事下列主要工作內容者為佳: (1) PCIe/USB/SDIO MAC Protocol Analysis and PHY/PCB debug. (2) WiFi debug and Cowork with other department. (3) Customer Issue Analysis and Debug. (4) IC Mass Production Test Plan including CP/FT. (5) RMA IC Analysis and FA(Failure Analysis). (6) 另具以下條件者(多項尤佳) : a.) IC開發經驗。 b.) Familiar with PCIe/USB/SDIO interface spec and debug. c.) Familiar with WiFi Knowledge and Debug. d.) PCB Schematic and Layout. e.) C Programming. f.) Network protocol & concept. g.) 個性好相處，能融入團隊。

工作項目： 1. FinFET製程記憶體設計開發。 2. 客製化記憶體設計開發。 3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 (1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 (2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 (3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。

工作項目： 1.TV影像處理演算法與系統開發以及客戶支援。 2.TV系統整合以及相關IP的開發、驗證、量產與客戶支援。 3.Set-Top-Box相關系統整合、開發、驗證、量產與客戶支援。 應徵條件： 1.碩士, 學士, 專科以上，電機、電信、資訊科學、自動控制、通訊工程、資訊工程、電子、動力機械科系為主。 2.有影像處理、TV IC與IP開發和STB開發相關工作經驗者為佳。 3.須具備電腦C語言之技能。 (MD1330009)

工作項目： 1. DDR、TV/Mag SD 系統開發、驗證、量產 2. DDR、TV系統客戶問題支援 3.系統SI分析 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD, C, device driver。 3. 具2年以上DDR3/4, LowPower DDR IC 等系統開發驗證及測試相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 合約處理 2. 訴訟及爭議處理(含美國專利訴訟)。 3. 提供法律意見及解決方案、風險管理、其他公司法務事項。 應徵條件： 1. 大學(含)以上法律系畢業，英文聽說讀寫等能力精通。 2. 具十年以上高科技公司或大型國際法律事務所相關經驗。 3. 擁有獨立處理大型合約及談判之相當經驗。 4. 擁有處理國內外訴訟或爭議之相當經驗，具獨立處理美國專利訴訟經驗尤佳。

1. 大學(含)以上法律系畢業，精通英文聽說讀寫等能力。 2. 具三年以上高科技公司法務經驗。 3. 擁有獨立處理大型合約及談判之相當經驗；處理國內外訴訟或爭議之相當經驗。 工作內容： 1. 合約處理(包含草擬、審閱、談判)、訴訟及爭議處理。 2. 提供法律意見及解決方案、風險管理、其他公司法務事項。