面試經驗談專區

1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 3.帶領團隊成員，進行研發議題研究與報告 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. NB placement 2.領導工程師Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 3.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 4.結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 5.與跨部門（ID, EE, DQA, MFG）協作進行設計驗證與問題解決

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

在這個角色中，您將積極參與人工智慧/機器學習解決方案的演進，特別是在視覺、聲學和文本領域，同時運用您在嵌入式系統或雲端軟體系統方面的專業知識。您的工作將包括打造先進的神經網絡模型，並運用數據分析來迎接實際挑戰。 職責與職能包括： －將人工智慧/機器學習技術應用於問題定義、模型開發和部署。 －進行研究，開發最先進的人工智慧/機器學習技術。 －將AI部署至嵌入式系統或雲端軟體系統相關工作經驗佳 ※依學經歷、工作年資敘薪 我們是一個隸屬於創意中心的研發單位： 1. 激發創意的環境 我們的研發團隊是一個充滿創意和熱情的地方。這裡不僅僅是一個工作場所，更是一個激發靈感、探索未知領域的空間。我們鼓勵每個成員提出他們的想法，並且提供支持和資源來實現這些想法。 2. 多元化的專案 我們同時進行多種創新專案和產品開發項目。這意味著你將有機會參與各種各樣的項目，從概念到實踐，從實驗室到市場。這樣的多樣性將挑戰你的思維，擴展你的技能，並且使你不斷成長。 3. 學習和發展 我們致力於成為你職業生涯中的最佳學習場所。在這裡，你將有機會學到最新的技術，了解市場趨勢，並且參與前沿領域的研究。我們提供持續的培訓和發展機會，以確保你在職業生涯中保持競爭力。 4. 團隊合作與支持 我們的團隊是一個大家庭，我們相信合作和支持是取得成功的關鍵。在這裡，你將與來自不同背景和專業領域的人合作，共同解決挑戰，實現目標。我們鼓勵團隊合作，並且重視每個成員的貢獻。 5. 挑戰與獎勵 我們明白，創新並不總是容易的，但我們相信挑戰是成長的機會。在這裡，你將面臨各種挑戰，並且有機會取得卓越成就。我們承諾，你的努力和貢獻將被公平地評價和獎勵。 6. 使命和影響 我們的工作不僅僅是研究和開發產品，更是改變世界的一部分。我們的使命是利用創新科技來解決現實世界的問題，影響人們的生活和未來。如果你想參與一個有意義的事業，這裡正是你的彈性發揮空間。 這些是我們單位獨特的特點，希望具有創新思維和求知慾望的你來參與我們的團隊。

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. To facilitate, drive and enhance relationships with selected accounts and opportunities. 2. To have the potential/ability to articulate / demonstrate company value and strategy with regards to products, operation, business development. 3. To have the potential/ability to handle RFQ through carrying out cross function coordination, proposal/BOM review, cost analysis and negotiation with business counterpart 4. To have the potential/ability to handle sustaining projects in the administration of margin review, forecast tracking, operation support and urgent issues ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

【徵｜標線施工師傅】 本公司從事瀝青混凝土、道路標線及土木工程相關施工，因業務需求擴大徵才，歡迎有相關經驗、工作態度良好的夥伴加入！ 【工作內容】 ✔ 工地現場清理、施工前準備及標線施工作業 ✔ 配合公司派工出勤 ✔ 班表可依個人狀況彈性調整 ✔ 工作內容單純、穩定，不需趕工拚數量 【薪資制度】 ✔ 月薪保障 60,000 元 ✔ 超過基本出工班數，每多出1班另加 3,500 元 ✔ 另有工作獎金 ✔ 一年平均可工作約11個月 【附加條件】 ✔ 具普通小型車駕照，能駕駛3.5噸小貨車 ✔ 具道路標線相關施工經驗，熟悉現場施工流程及機具操作 ✔ 具責任感、配合度佳，能配合公司派工及團隊作業 【工作特色】 ✔ 穩定保障收入 ✔ 多出班、多收入 ✔ 另有工作獎金 ✔ 公司提供宿舍 ✔ 團隊氣氛佳，不定期聚餐 有興趣者歡迎私訊或來電洽詢！

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB四大件暨相關產品(如PAD、AIO)之機構設計 3. 掌握、理解需求材料特性進行設計，如塑膠、金屬、五金零件或新材質等 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 臨時交辨事項。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪