面試經驗談專區

職務概述 負責NB產品開發階段之 BOM／CTO／BTO 管理、試產物料準備及研發專案進度控管。此職位將與 PM、研發、採購、供應鏈及製造團隊密切合作，確保產品資料正確、試產物料到位，並推動專案依時程完成。 本職位可完整參與NB產品從開發至量產的流程，適合具良好協調能力、重視細節，並希望朝產品管理或專案管理方向發展的人才。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 管理 BOM、CTO、BTO 建置、維護及版本發行。 • 規劃並追蹤試產物料、缺料狀況及物料齊套度。 • 追蹤研發專案時程、里程碑、風險及待辦事項。 • 與PM及跨部門團隊合作，推動問題解決與專案落地。 • 彙整專案進度、會議紀錄及管理報告。

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.Study RFQ spec並提出RFQ proposal給客戶 2.RF design review與RF對策導入，帶領並協助工程師NB產品開發之RF相關問題釐清與解決 3.指導工程師專案執行與教育訓練 4.Report專案進度給內外部客戶並釐清客戶疑問 5.新技術的研究與創新提案study ※依學經歷、工作年資敘薪

在這個角色中，您將積極參與人工智慧/機器學習解決方案的演進，特別是在視覺、聲學和文本領域，同時運用您在嵌入式系統或雲端軟體系統方面的專業知識。您的工作將包括打造先進的神經網絡模型，並運用數據分析來迎接實際挑戰。 職責與職能包括： －將人工智慧/機器學習技術應用於問題定義、模型開發和部署。 －進行研究，開發最先進的人工智慧/機器學習技術。 －將AI部署至嵌入式系統或雲端軟體系統相關工作經驗佳 ※依學經歷、工作年資敘薪 我們是一個隸屬於創意中心的研發單位： 1. 激發創意的環境 我們的研發團隊是一個充滿創意和熱情的地方。這裡不僅僅是一個工作場所，更是一個激發靈感、探索未知領域的空間。我們鼓勵每個成員提出他們的想法，並且提供支持和資源來實現這些想法。 2. 多元化的專案 我們同時進行多種創新專案和產品開發項目。這意味著你將有機會參與各種各樣的項目，從概念到實踐，從實驗室到市場。這樣的多樣性將挑戰你的思維，擴展你的技能，並且使你不斷成長。 3. 學習和發展 我們致力於成為你職業生涯中的最佳學習場所。在這裡，你將有機會學到最新的技術，了解市場趨勢，並且參與前沿領域的研究。我們提供持續的培訓和發展機會，以確保你在職業生涯中保持競爭力。 4. 團隊合作與支持 我們的團隊是一個大家庭，我們相信合作和支持是取得成功的關鍵。在這裡，你將與來自不同背景和專業領域的人合作，共同解決挑戰，實現目標。我們鼓勵團隊合作，並且重視每個成員的貢獻。 5. 挑戰與獎勵 我們明白，創新並不總是容易的，但我們相信挑戰是成長的機會。在這裡，你將面臨各種挑戰，並且有機會取得卓越成就。我們承諾，你的努力和貢獻將被公平地評價和獎勵。 6. 使命和影響 我們的工作不僅僅是研究和開發產品，更是改變世界的一部分。我們的使命是利用創新科技來解決現實世界的問題，影響人們的生活和未來。如果你想參與一個有意義的事業，這裡正是你的彈性發揮空間。 這些是我們單位獨特的特點，希望具有創新思維和求知慾望的你來參與我們的團隊。

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. CDU與機櫃解熱方案設計 (CDU and rack thermal solution design) 2. 專案在熱對策部分的執行與驗證 (Project execution and validation of thermal related portion) 3. 帶領小組成員專案執行與管理彙報 (Team member leading, project execution and manegement) 4. 開發新技術 (New technology research and study in thermal fields.) 5. 專案週期管理 (Project Mileston control)

1.系統散熱與噪音設計 2.專案在散熱部分的執行 3.散熱,噪音驗證 4.開發新技術 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.協助資深工程師設計、開發與維護 ETL (萃取、轉換、載入) 資料管線。 2.執行日常資料清洗、轉換與格式化，確保資料品質與一致性。 3.監控現有資料作業的執行狀況，並在發生異常時進行初步排查與回報。 4.協助編寫與更新資料流程、資料庫結構及相關技術文件。

1. 實驗室熱流及溫度量測與驗證 2. 3D /2D圖面繪圖與確認 3. 專案文件撰寫及管理

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.AOI/影像檢測演算法研發與軟體開發（缺陷檢測、OCR、AI生成應用、幾何/模板比對）。 2.深度學習與資料分析：蒐集/清洗/標註，模型訓練、調參與誤判/漏判收斂。 3.LLM/Agent 應用：RAG 知識庫、工具代理。

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

1. Server related products packaging design and test. 2. BOM management. 3. Cross function communication and issue solving.

1. NB placement 2.領導工程師Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 3.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 4.結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 5.與跨部門（ID, EE, DQA, MFG）協作進行設計驗證與問題解決

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

• 帶領機構設計團隊，負責機器人本體（結構、傳動、外觀）的整體設計與開發，特別是機械手臂4~6 軸、末端執行器、關節模組）的機構設計、研發與驗證。 • 建立並優化研發流程，確保符合相關法規或工業安全規範 (如ISO 10218-1 / 10218-2, ISO/TS 15066) • 負責供應鏈關鍵零組件（減速機、馬達、感測器等）的技術評估與導入 • 與電子、軟體、AI 演算法團隊跨部門協作，推動產品整合 • 制定研發計畫與技術路線，與電控/軟體/系統整合團隊協作。 • 管理專案進度與資源分配，確保產品開發品質與時程。 • 指導團隊成員技術能力，培養中階/初階工程師。