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  • 工作地區
  • 應徵人數
  • 11/7
  • 產品工程師
  • 聯發科技股份有限公司
  • 不拘
  • 8年以上
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 新竹市東區
  • 11/7
  • 工程師
  • 聯發科技股份有限公司
  • 不拘
  • 2年以上
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 新竹市東區
  • 11/7
  • 封裝技術副理/經理
  • 聯發科技股份有限公司
  • 不拘
  • 8年以上
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 新竹市東區
  • 11/6
  • 軟韌體工程師_台北
  • 聯發科技股份有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 台北市內湖區