交大專區

1.後端資料平台程式開發與設計。 2.雲端應用服務以及API功能開發、部署與運維。 3.GenAI、Agent等相關人工智慧應用程式開發與設計。 4.開發單元測試與整合測試，並能自動化相關流程 5.具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

1.做為產品開發領導角色，負責指導團隊實踐DevOps方法論並解決技術或流程問題。 2.領導雲端、GenAI產品的開發、設計、測試及商業化，確保產品符合市場需求。 3.與產品經理、UI/UX團隊合作執行產品路線圖，協調跨部門資源以完成產品開發。 4.持續產品效能監控，進行數據分析並提出優化建議。

1.協助MES（製造執行系統）系統的導入、測試、教育訓練及後續維護、優化 2.參與未來工廠自動化專案，包括機台自動化、傳送自動化及派送自動化等推行與持續改善。 3.擔任IT部門與廠端生產部門間的溝通橋樑，協助雙方需求整合與問題協調、及報表的開發。

1. 收集、分析、制定汽車產業標準 2. 製作、優化、維護產業標準文件 3. 與其他標準制定專業人士建立人脈網路，例如 SAE 和 ISO 4. 隨時了解最新的汽車標準發展動態 5. 協助服務MIH 聯盟會員 此為MIH代徵職位，會使用MIH法人聘用，下方鴻海法人福利制度僅供參考

1. System design and research on 3GPP NR (New Radio) and 6G technologies including multiple access, frame structure, synchronization, MIMO, physical channel/signal design, and Layer1 procedure. 2. Support Intellectual Property related delivery and procedures. 3. Standardization activities including technical document submission, new feature monitoring and exploration, and cooperation with other leading companies. 4. Teamwork with experts on communications and networking globally in SHARP.

1.熟練使用office,工程進度管理等軟件； 2.有電氣師/暖通師/機電技師執照優先； 3.有團隊管理經歷，有工業園區、電子廠建設經驗優先； 4.有工務、廠務經驗優先； 5.英語聽說讀寫能力佳。

3DVC設計圖紙與相關模治具圖紙繪製， 跟進新產品案件開發進度， 紀錄並蒐集開發參數， 優化製程參數。

1.筆記型電腦主板設計,(X86) or (ARM) 2.與客戶直接溝通及跨部門協作 3.須能接受配合出差

1. 負責Server / Storage 產品的電源開發設計 2. 可承接並獨立完成客戶新機種開發 3. 掌握設計成本並可與客戶討論產品規格 4. 協助工程問題與解決對策

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.參與客戶產品開發設計過程,Cable Routing 設計開發 3.DFM檢討，降低製造難度與成本 與供應商、組裝廠協作，提高生產良率 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1. 根據公司安排，可以接受國外出差，執行失效分析相關工作 2. 檢查整機功能和失效症狀，定位並分析失效信息 3. 完成整機和內部元件分析(包括 MLB_AP/RF, Display, OTA, Audio、Camera、Face ID module, etc.) 4. 熟練使用各種分析工具，如電腦斷層掃描(CT)、數位三用電表(DMM)、基恩士顯微鏡(OM)、示波器(OSC) 5. 與內外團隊緊密合作，進行及時溝通，進一步完成失效分析並找到失效根本原因 6. 無經驗非相關科系可

1. 玻璃陶瓷材料設計開發、規格制定、驗證導入 2. 制定驗證方法、驗證計畫 3. 輸出: 驗證結果、IS、SOP等管制文件 4. 收集新材料訊息，含規格性能、檢測方法、應用評估 *因工作需要, 本職務須長期出差

1.實驗分析與撰寫報告 2.設備使用維護及簡易清潔保養 3.實驗室整理及其他雜項。 4.協助整理檔案及簡單統計。 5.協助工程師做相關實驗。 6.主管交辦的其他事項。 7.材料、化學或化工相關碩士班科系佳。

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 4. 系統BOM文件建立 5. 系統組裝相關文件建立

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

1. 配合資安查核,矯正缺失管理與追蹤 2. 資安教育訓練與資安宣導與技術支援 3. 負責各類資安系統維護(防毒、WSUS) 4. 終端設備維運與管理 5. HelpDesk窗口 6. 上級主管交辦事項

【核心目標】 在團隊支援下，學習如何以工程化方式管理系統架構，建立監控並確保系統穩定運行。 【重點職責】 ・協助建置:參與多套應用環境的建置，學習容量規劃。 ・學習監控:接觸並協助管理Prometheus、ELK等監控平台與告警機制。 ・事件處理:在團隊支援下，處理告警與緊急應變，並學習事後檢討(Postmortem)。 【基本條件】 ・具備基礎程式能力與雲端／資料庫概念。 ・對系統維運、可靠性工程有熱忱。 ・能配合24x7輪班與值班(這項是硬性工作型態要求)。

【核心目標】 扮演系統的「穩定守護者」，透過工程化手法優化架構、建立監控，確保關鍵服務不中斷(達成SLA／SLO)。 【重點職責】 ・SLO／SLI 與錯誤預算管理:設計服務水準目標(SLO)，與指標(SLI)， 以錯誤預算(Error Budget)作為「衝功能或穩系統」的決策基準。 ・架構穩定:規劃多環境的高可用性(HA)架構與容量優化。 ・可觀測性:建置集中式監控與日誌平台(Prometheus、Grafana、ELK、Splunk)，設定主動告警。 ・危機處理:參與 24x7 輪班，處理突發事件並進行事後檢討(Postmortem) ・降低 Toil:利用自動化工具減少重複性的人工維運負擔。 ・要求具備 2 年以上 SRE 或相關運維經驗。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門CPLD Function量測專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子/電機 相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 開發與維護自動化測試框架核心模組 2. 設計硬體通訊介面，整合多種設備連接協定 3. 建構分散式任務排程與執行系統 4. 對接外部工廠資訊系統（SFC/MES）API 5. 維護管理介面與開發者工具