交大專區
1.學習程式開發 2.學習系統維運 3.主管交辦事項
1.管理與修繕分公司財產 2.採購行政庶務用品 3.維護資訊系統、機房電腦設備、個人電腦 4.管理文書收發
1. Product EMC Design and Verification test. 2. Product EMC Issue Analysis and Debug. 3. Product EMC World-wide Certification.
1.產品製造不良品分析&.DFM分析和改善 2.新產品導入及良率改善&Golden Sample 驗證 3.OBA退貨原因分析及改善 4.領導工程問題的解決 5.產品cost down與品質改善專案
1. 伺服器BIOS軟體開發及維護 2. 客戶規格審閱 3. 專案問題分析及解決
1.BIOS development engineering feasility estimation 2.BIOS product specification definition 3.BIOS engineering specification creation 4.BIOS development 5.BIOS debug and mantainance
1.System BOM 2.System Spec 3.System Assembly SOP 4.System Component Approval Sheet 5.System NPI Support (系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU規劃、Cable設計)
Hardware circuit design, layout, pilot run and debug of telecomm / datacomm products. (Router / Switch / Server)
1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測
1、根據硬體工程師設計的原理圖,完成PCBLayout工作 2、檢查原理圖和Layout的正確性,生成gerber檔,並跟蹤PCB生產 3、熟悉板廠HDI及SMT製程,獨立完成板廠及SMT廠相關EQ,並協助產品線完成PCB及SMT不良分析及改善 4、加分項:瞭解高速光模塊的EMC SIPI 高速模擬,能從layout方面對高速光模組的EMC SIPI及高速性能提出合理化建議
1. 伺服器BMC韌體設計開發 2. 既有專案維護 3. 跨單位技術上的溝通探討 4. 了解客戶需求與熟悉產品規格
CESBG-產品線Server 1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試,涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程,具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可,1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳
1.系統設計: 參與整個硬體系統的設計階段,理解系統需求,確定硬體組件的配置和連接方式––>系統Cable設計與routing,解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題,與其他團隊成員,如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作,確保整個開發過程的順利進行。
1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差
1.負責熱流系統/材料模型設計、建立和優化。 2.精通Ansys Fluent 等相關應用軟件,進行熱流系統與材料的性能分析,藉此評估方案的有效性。 3.針對熱流系統/材料,給予開發過程中的建議與實務擬合,為項目提供支持。 *須長期出差
1、帶領團隊負責公司台灣/印度/美國/墨西哥核心網路、IT應用系統的建設,以及終端管理和日常IT運維 2、公司網路整體架構的規劃設計與建置實施 3、資訊機房設施規劃設計與管理 4、負責根據業務需求,對網路進行改進和優化設計 5、負責廠區應用系統上線所需的網路架構設計與評估 6、OA網路工程建置、骨幹網路建設與維護、改造規劃 7、資訊安全建置評估以及資安系統的維護管理 8、分析處理複雜網絡&安全問題 9、跨部門人員溝通及團隊管理
Cable 設計、系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU 規劃
1. AC/DC power supply testing 2. System level power integration testing 3. System power consumption / power calculator data.
產品線: Server產品 1. development CPLD for server application 2. Server CPLD validation and report output 3. Support EE debug
1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.