交大專區
尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才,共同規劃下一代高效能 AI 資料中心! 這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 1. 液冷系統設計與分析:負責 AI 資料中心液冷系統的架構設計、可行性分析及優化。 2. 氣冷與冷熱通道規劃:針對仍有氣冷需求的 AI 設備,規劃高效的冷熱通道配置與對應的空調設備選型。 3. 設備選型與系統整合:規劃液冷設備導入,負責液冷與空調系統 (HVAC/冷凍空調) 的設備選型、規格確認與跨系統整合。 4. 技術審查與標準化:審查供應商提供的工程圖面、設備規格與技術文件,確保設計符合專案需求與產業標準。 5. PUE年均能源效率評估:執行資料中心全年 PUE (Power Usage Effectiveness) 的預估與計算。 6. 客戶合作與交付:擔任技術橋樑,協助客戶成功打造並部署高效能 AI 資料中心冷卻系統。
1.負責自動化設備 AOI 視覺系統之規劃、開發、調試與導入。 2.開發 AOI 上位機軟體,包含 UI 介面、視覺控制與功能模組。 3.設計影像處理流程,優化特徵擷取與分類演算法。 4.整合視覺與動作控制,並與 PLC 進行通訊整合。 5.執行系統測試、除錯、校正與效能優化,支援現場問題排除。
1.機構件設計報告評估 2.射出&沖壓模具評估 3.新產品試做及量產導入 4.機構件成型製程評估 5.模具方案評估 6.新產品開發進度追蹤 7.開發報告彙整 8.上級交辦任務
1. 數據中心強電、弱電系統配電設計 2. 審查單線圖、電氣施工圖、接地圖 3. 設計UPS、PDU、ATS、變壓器等配置與規格 4. 審查電力冗餘設計 5. 偕同測試工程師規劃電力系統驗證
1.產品結構設計與模擬: 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計,並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估: 執行設計審查(DFM),識別設計潛在風險,提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決: 主導新產品導入階段的工程驗證(EV/DV/PV),解決試產過程中的設計相關異常。
1. 負責液冷與氣冷測試設備的現場安裝、調試與導入。 2. 執行設備異常排除與維修,包含電控、機構、流體與感測系統問題分析。 3. 協助量產線與客戶端進行系統調校與升級改善。 4. 配合新設備導入或改版產品進行驗證與安裝指導。 5. 回報現場測試數據、協助優化測試流程並撰寫報告。
1.執行大型擴建專案完成與交付及擴建專案相關之機電整合、規劃。 2.整合建廠之機電規畫設計規範與需求。 3.建立各項建廠專案管理SOP與機電設備管理準則等文件 4.具電氣/給水/空壓/消防/排水等系統施工監造,與施工廠商協調,及系統設備試機。 5.具SMT製程相關認知及產線配置圖面,及設備二次配銜接相關認知。 6.熟識AutoCAD等其他繪圖軟體。 7.協助評估改善廠務系統,提升運轉效能。 8.可配合公司國外出差(包含亞洲及美洲等地區)
1.與PdM、系統用戶合作,理解 AI DCIM 在設備監控、能效分析、資產管理等場景中的使用需求,轉化為具體介面設計需求並進行高保真 UI 界面設計。 2.制定並落實 UI 視覺規範與設計系統(顏色、字體、圖標、佈局),保證跨平台(Web、Mobile、大屏等)的一致性與專業感。 3.與全棧開發工程師合作,輸出設計規範、UI 元件庫,參與前端實現驗證,確保設計效果與最終產品一致。 4.規劃用戶使用行為搜集與分析策略,分析用戶使用狀況,對系 UI/UX 進行持續優化與改進。
負責產品:網路交換機/網卡 主要職責: 1.架設與維護自動化測試機台,確保系統穩定與可擴充性 2.開發與維護測試腳本(Shell Script、Python),提升測試效率 3.在 Linux 平台上進行系統安裝、配置與效能調校 4.整合測試工具與框架,支援持續整合 (CI/CD) 流程 5.分析測試結果,撰寫報告並提出改善建議 6.與研發團隊合作,設計並優化測試流程 7.支援越南工廠測試平台建置與維運(需配合出差)
1. 製程新技術開發及生產流程制訂。 2. 測試治具設計與導入 3. 產品功能性及零件特性驗證,並完成報告。 4. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 5. 新產品導入階段設計檢視與驗證(包含硬體測試、性能分析) 6. 執行產品功能測試、使用者測試、壓力測試(Stress Test) 7. 須配合出差,出差時長一年約90~180天
1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(grr/cpk/yield report etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化
• 負責管理和維護採用NVIDIA技術的伺服器系統,確保AI訓練與HPC應用程式的穩定與高效能運行。 • 規劃與執行資料中心的建置、搬遷與日常維運,確保系統穩定運行。 • 管理與維護企業IT基礎設施,包含Windows環境、網路及資安系統 。 • 規劃與執行資料備份、災難恢復(DR)程序,並導入自動化流程。 • 部署與管理高效能運算(HPC)環境,包含LSF/SGE排程系統 。 • 建置與維護網路監控系統 (如 Nagios/Zabbix) 與虛擬桌面基礎架構 (VDI/Citrix) 。 • 管理NetApp NAS、ZFS等高效能儲存設備 。 • 與NVIDIA及其他供應商協調,共同完成專案項目,並提供內部使用者技術支援。
1. SPI/AOI參數設定 2. SPI/AOI產品程式製作 3. SPI/AOI產品程式調試 4. SPI/AOI程式誤測和漏測改善,直通率提升 5. SPI/AOI數據存儲及查詢 6. SPI/AOI設備維護和保養 7. SPI/AOI設備故障診斷及排除
1、協助進行 PLC 程式的基本設計、除錯與修改作業。 2、配合現場進行自動控制系統建置、測試與調整 3、處理機台設備異常,檢查 PLC 邏輯與調整參數 4、協助 SCADA 系統基本維護與操作 5、支援部門專案執行與資料紀錄 6、其他主管交辦事項。
1. 負責無線產品天線研發設計測試 2. 新產品研發到量產的技術轉移及製程改善 3. 新技術量測規劃(5G及毫米波量測)
1. 有LTE 產品開發經驗3年以上,熟悉 電路板設計、LTE Calibration/Verification、3GPP Test、RF 設計\Matching 等技能。 2. 有WiFi 產品開發經驗3年以上,熟悉 電路板設計、802.11a/b/g/n/ac、WiFi Calibration/Verification、WiFi 系統整合測試、RF 設計\matching 等技能,有天線設計經驗者尤佳。
1. 負責結構設計研發 2. 自動化設備研發測試 3. 零組件開發測試 4. 自動化控制系統設計開發 5. 負責機器視覺程式開發 6. 控制元件選用 / 感測元件運用
1. 協助新產品開發&替代料導入 2. 替代料驗証進度追蹤及記錄 3. 零件品質管理 4. 供應商關係管理 (供應鏈狀態/專業技術諮詢) 5. 零件系統與流程優化與管理,包含PCN/ECN/EOL管理 6. 2nd source零件資料庫維護 7. 溝通與協調零件驗證事宜, 報告給 Dell CE team 8. 2nd CM (contract Manufacturer) project (OEM)
〝1.Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects 2.Cross functional collaboration and communication 3.Supplier management of thermal parts 4.Advanced thermal solution study〝
1.專案DOE設計與展開、報告與製作 2.DFM規劃與串接上下游製程 3.主導專案規格與樣品產出 4.主導新製程應用與導入 *需配合職務需求出差派駐