交大專區
1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進
1. Brand company Developed Manager counterpart 2. Technology lead to address engineering teams to make program success 3. NUDD/ Lls / NRE driver deep dive 4. Phase entry & exit consolidation
1.AI / Compute / Storage伺服器測試軟體開發及相關軟體模組維護(含 板階、系統階、櫃階 測試 2.Compute / Storage伺服器壓力測試軟體開發及維護:主要為系統階測試 3.依伺服器組件、功能、出貨規格 建立 測試計劃,完成測試軟體套件開發後導入工廠端交付測試執行團隊: 依專案 需短期出差美國、墨西哥 (1個月/次,年累積三個月以下)
1. 負責 GPON/WiFi/LTE 相關產品硬體研發 2. 基頻電路研發與設計、功能測試與除錯 3. RF硬體電路設計及驗證
1. DC/DC電源規劃與開發 2. 問題除錯及提供解決對策 3. 認證導入2nd source 4. 品質問題的分析 5. 新技術的研究及導入
1. 多物理場CFD製程模擬以及建模 2. 完成內部熱傳仿真需求,支援製造流程和新產品研發的工程改進 3. 高分子與粘性介質建模 4. 完善仿真模型,提高預測準確度。這將涉及優化 模型輸入(例如材料資料、加工資料)、網格敏感度研究、探索不同求解器的有效性等活動。 5. 與新加坡團隊合作創造技術專利 *須長期出差
Data Center Switch設計開發 1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 3. 量產導入,處理產品良率分析與改善 4. 跨部門團隊(PM/製造/品保)協作,確保產品品質與開發交付時程 5. 協助客戶技術支援與問題排除 6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入
1. 負責系統平台之 UI/UX 設計 2. 規劃監控平台之操作流程、資訊架構與使用者體驗 3. 製作 Wireframe、Mockup 與 Prototype,並與工程團隊協作落地實作 4. 理解設備資料 (如溫度、流量、告警等),轉化為直覺化視覺呈現 5. 協助建構機房或設備之 3D 視覺化呈現 (如空間配置、設備定位) 6. 製作產品介紹影片、操作教學或訓練素材
CESBG 產品線: Server產品 1. 伺服器BOM管理及維護 2. 存儲器BOM管理及維護 3. 電子元件PCN 管理作業
1. Power system architecture & key components evaluation. 2. DC/DC schematic & layout design & review 3. Test plan/report generation & execution
1) 架設CI flow(使用Jenkins, Git, pytest框架),以python作為自動化腳本語言,藉由jenkins 驅動python的自動化腳本,執行 c/c++ compile run/design compiler/SecurityScan tool 產生 Image file 自動導入TestBed 2) 自動化build結合automation TestBed 自動執行 unit test, sanity check。將各種測試數據導入資料庫提供後續數據分析將結果自動生成報表. 3) 短期目標-導入軟體CICD開發流程。中期目標-Unit test 測試自動化流程整合。長期目標-Sanity check/Regresssion 自動化流程整合。
1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程,確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項,並設計對應製程方案或DOE驗證,推動項目完成,能獨立完成問題FA。 *須長期出差
1. 伺服器專案產品機構設計開發 2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 3. 伺服器專案機構設計公差分析 4. 伺服器專案機構樣品及模具/治具檢討
1.自動化設備研發測試 2.自動化控制系統設計開發 3.非標準自動化系統的設計開發 4.零組件開發測試 5.控制元件選用 / 感測元件運用 6.負責機器視覺程式開發 7.負責結構設計研發 工作廠區:海外/越南/墨西哥
1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC),需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖(2D&3DCreo, Solidwork),需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。
1. 設備精度量測技術研究與開發 2. 設備振動量測技術研究與開發 3. 加工顫振檢測與改善研究 4. 設備加工狀態與壽命監控與診斷技術研究與開發 5. 基於上述技術優化設備加工效率或品質 *須長期出差
1.AI server BIOS 功能開發/除錯/驗證以及Release BIOS WFU/LVFS package。 2.配合硬體及工廠解決問題 3.BIOS安全性更新和 refresh 專案開發 4.支援客戶BIOS特殊規格需求更新
1.Server BMC 功能開發/除錯/驗證。 2.配合硬體及工廠解決問題 3.支援客戶BMC特殊規格需求更新
1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題
* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹: • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上),優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~