交大專區

1. 主導SMT NPI 產品導入 2. 客戶DFM對應窗口 3. 新產品設計評審與DOE跟進 4. 試產生產進度掌控跟進(MIL issue tracking, daily build meeting) 5. 跨部門協同

您喜歡不斷學習嗎？ 您不怕挑戰嗎？ 擁有非常多學習機會， 歡迎想成為弱電菁英的您！ 無經驗者起薪資：31000元起， 前三個月考核期另有3500元獎金。 一、工作內容： 1. 弱電系統（監視器、門禁、通訊、網路、影像對講機、WIFI建置⋯等）設備配線、安裝、調校、保養及售後服務。 2. 協助客戶端完成相關設定及使用教學。 3. 主管交辦事項。 * 獎金/禮品類 1. 年終獎金 2. 績效獎金 （依職務及工作表現發給） 3. 三節獎金/禮品 * 保險類 1. 勞保 2. 健保 3. 退休金提撥 * 制度類 1. 員工制服 2. 員工教育訓練 3. 提供完善升遷制度 4. 加班費 *請/休假制度 1. 特休（依照勞基法） 「休假制度」 隔週休（加班費另計） 「證照」 汽機車駕照

1. 快速回應生產或銷售部門的圖面需求，提供相關檔案。 2. 依客戶或公司內部需求，使用SolidWorks進行3D建模、圖面繪製及組裝模擬，設計變更及輸出，確保設計符合規格與標準。 3. 跨部門協作，零件拆解、BOM表整理，繪製零件2D/3D加工工程圖。 4. 處理主管交辦之其他相關事項。 5. 使用SolidWorks及AutoCAD等繪圖軟體。 6. 熟金屬加工製程，具機構設計、 驗証、開模經驗者尤佳。 本職位是公司重要的技術支援角色，能夠獲得豐富的設計、製程及工程等相關知識，具有良好的發展前景。 歡迎有志於從事工程技術支援工作的人才加入我們的團隊，期待您的申請！

1.管理 SAP ERP系統的日常運營維護，處理異常狀況並進行有效控管 2.使用者需求訪談、需求分析及教育訓練 3.具備開立規格書、執行測試以及debug找問題的能力 地點：新竹市東區研新三路３號

1.人形機器人系統之電控元件選型評估 (如手爪、感測器、驅動器、電池、控制器等) 2.規劃與設計電氣佈線架構(包含元件布局、配線規劃、連接器選用、線路安全保護機制等)，並製作相關電路圖與接線圖 3.整合電控元件與感測模組至實體機器人並進行測試

1. 儲存器/伺服器系統整合測試及功能驗證 2. 軟/軔體測試規劃與執行 3. 客戶問題分析與驗證. 4. 自動化測試程式開發 5. 撰寫測試報告及擔任與客戶的溝通窗口. *畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

1.進行市場調查和用戶需求分析，定義產品策略與發展方向。 2.制定產品路線圖（Product Roadmap）和發展策略，確保產品符合市場需求。 3.與設計師、工程師等跨功能團隊合作，管理產品開發功能以及Backlog。 4.關注市場與競爭者動向，確保產品的市場競爭力 5.分析產品數據，持續優化產品體驗和功能

1. 液冷系統與混合暖通系統（風/液整合）的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組（CDU）熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校，支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門（結構/控制/測試）協作，完成整體系統整合。

1,設備異常快速處理, 2,熟練調校/程式製作/檢查/維護/修復及操作 3,新設備安裝、維護和調試修復設備，以確保生產穩定運行

1.組裝制程不良分析與改善 2.組裝制程設定與優化 3.MCO分析與改善

1. 與團隊進行Server機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

負責ODM產品於開發過程中之設計品質監控、分析、確認與管理，確保產品設計階段符合品質標準與專案進度要求 主要職責： 1.參與新產品設計需求及規格問題的討論及改善對策 2.協調及確認新產品驗證測試計劃和資料庫 3.定期稽核研發部門設計審查執行情況 4.DFMEA,PFMEA等問題彙總及跟蹤 5.判定產品研發狀態是否符合進階門檻 6.產品設計質量問題的跟蹤，督促和協調各部門解決問題的進度 7.產品設計問題的客訴案件跟進

1.次世代HIS系統微服務設計與開發： 負責次世代HIS系統雲端微服務設計與拆分。 進行核心業務模塊的後端微服務API開發與接口設計，實現前後端分離架構的前端界面API開發與交互功能。編寫技術文檔、設計文檔及API接口文檔。 2. 數據湖架構設計與搭建： 結合 HIS、EMR、PACS 等醫療系統需求，設計智慧醫院及機器人平台高可用資料庫架構；選型關係型 / 非關係型資料庫，搭建優化集群。 3. 數據集成與支持： 參與數據中臺建設，完成 ETL 數據整合；支持開發團隊設計評審，為科室提供技術諮詢與培訓。開發與LIS、PACS、EMR等醫療系統的集成接口，實現HL7、FHIR等醫療數據標準的數據交換，確保醫療數據傳遞的準確性和完整性。 4. 雲平台容器化部署與運維管理 建立和維護CI/CD自動化部署流程。負責資料庫實例、許可權、性能調優；搭建監控體系（CPU、IO 等指標） 5. 跨部門協作與需求實現

1. 自動化控制系統設計開發 2. 負責機器視覺程式開發 3. 控制元件選用 / 感測元件運用 4. 多軸高速運動控制應用 5. PC-Based的系統架構建設與控制 此職務需要： 1. 電、氣元件的選用跟設計 2. 熟悉C/C++ , Python , Labview 3. 具自動控制概念 4. 半導體相關經驗的設計人員尤佳 5. 工作廠區 - 桃園/新竹/越南/墨西哥/美國

1. Lead the lead of firmware team for server project. 2. Study technical issue for project‘s needs. 3. Review & sign off requirement specification. 4. Review engineer design. 5. Review function/interface specification. 6. Review bug fixing. 7. Help the design and review the common definitions for debugging and profiling.

1、PLC程式編寫與修改。 2、設備控制電路與配線規劃。 3、設備控制零組件規劃與協助採購事宜。 4、執行自動化系統之相關專案。 5、負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 6、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

1.負責非標自動化設備設計、開發與架構規劃。 2.帶領團隊執行設備設計、組裝、驗證與量產導入。 3.主導機構問題分析，檢查設計圖面並協助排除設備異常。

•前端功能開發：使用 React (Hooks/Functional Components) 開發與維護 Web 應用程式。 •API 串接與整合：與後端工程師協作，在前後端分離的架構下，進行 API 串接（RESTful API）與資料處理。 •使用者介面實作：將 UI/UX 設計稿轉化為高品質的互動介面，確保良好的使用者體驗。 •AI 應用場景落地：參與 AI 相關功能的介面實作（例如：對話視窗、即時資料視覺化、Dashboard 呈現）。 •程式碼品質維護：撰寫乾淨、可維護的程式碼，並參與 Code Review 互相學習。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. Component Management 2. Project BOM Management 3. Alternative component survey 4. Database Maintain • 計畫介紹： • 實習期間：即日起-2026/6 (長期實習-一學期) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資