交大專區

1. Datacenter Server or Automotive power DC to DC , HSC,.. circuit schematic & layout design. 2. PowerDC / Simplis / PDN simulation. 3. LDO/POL/Multiphase VRD power circuit debug & optimize solution implement. 4. CPU / chipset IC spec & document study & review check. 5. Project schedule follow up and issue tracking. 6. CN/EN communication with tier-1 customer/team. 7. Future & Innovation DC regulation technology development. 8. LabView / Python automation SW development.

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1. 負責 X-ray 檢測設備操作、測試及日常維護 2. 執行產品檢測與分析 3. 協助設備安裝、校正及異常排除 4. 撰寫檢測報告及技術文件 5. 配合客戶端需求，提供技術支援與現場服務 6. 需具備輻射安全證書（必要），具X-ray操作經驗者佳 7. 主管交辦事項及跨部門技術支援

1. NB、 PC embedded controller程式開發、除錯、維護。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 3. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

1.依照專案需求，協助產品組裝流程之影片進行標記（Video Annotation / Motion Segmentation）。 2.依標準作業規範（SOP）對影像內容進行分類、標示與資料整理。 3.回報影片中疑似異常、標註缺漏或流程問題。 4.協助團隊進行資料品質檢查（Quality Check）。 5.其他主管指派之專案支援工作。

我們是專注客戶體驗優化的團隊，從市場調查、客戶聲音等，洞察客戶需求，提出優化建議，供行銷企劃人員或經營管理階層參考運用。 身為團隊一員，你將會執行以下工作： 1.客戶聲音洞察: 分析並整合多元資料來源，如內外部客戶調查報告/資料與銀行內部營運資料，產出可支持經營與服務決策的洞察報告，並提出相關建議，供行銷企劃人員或經營管理階層參考運用 2. 質/量化市場調查專案規劃、執行與分析: 規劃並執行各類研究調查專案，進行調查問卷設計、數據彙整、分析與繪製圖表，並撰寫報告。並運用AI 協助調查流程優化，提升市調效率與深度 3. 運用AI工具發展分析方法與應用情境：透過數據分析與 AI 工具，發展有別於傳統市調的分析方法與應用情境，並持續探索 AI 與資料分析在金融服務與客戶洞察上的新應用

中國信託銀行為台灣金融業龍頭之一，同時也是金融科技與數據創新的領先機構。 我們持續投入 AI、數據與數位服務創新，打造下一代智慧金融服務。 誠摯邀請對 AI、數據與金融科技有熱情的人才加入，一起打造金融科技的未來。 工作內容： • 開發 AI 應用服務，如 AI 助理、智慧客服與個人化推薦系統 • 使用生成式 AI（LLM）技術開發智慧化金融應用 • 設計與開發 AI workflow（Langflow / LLM workflow） • 透過 SQL 與企業資料倉儲（Data Warehouse）存取客戶數據，建立個人化數據服務 • 整合 AI 模型與企業系統，開發 API 與後端服務 • 開發 RAG（Retrieval Augmented Generation）知識檢索應用 • 與 AI 平台與數據工程團隊合作打造 AI 應用服務

1.負責醫療、工業電腦研發設計與結構評估 2.模型驗證及檢討 3.模具DFM檢討 4.試模及樣品確認 5.試產確認及問題改善

1.消防設備維護保養管理: 消防防護計畫書建置、年度消防安檢執行與申報、消防防護演練與訓練及廠內安全建置及改善。 2.廠區機電、空調等設備日常維修保養、異常緊急處理、系統維護與巡檢。 3.廠區辦公室裝修業務執行，廠商管理、專案規劃發包、監工、驗收等作業。 4.一般庶務性工作協助-協助跨部門支援庶務性工作。 5.文書資料處理及建檔、協力廠商勞工安全相關法規管理。 6.本職缺需配合活動或業務需求排班/加班，有加班津貼。 7.維護、工程合約管理。 8.其他主管臨時交辦任務。

1.私人銀行業務銷售制度規劃、管理與支援 2.私人銀行業務獎酬、激勵制度設計與執行 3.私人銀行部隊MBO目標管理制度設計推動與執行 4.私人銀行業務動能定期檢視分析與優化 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/––––_JR3143

1. NB/PC/AIO新機型Intel/AMD Platform效能研究、測試、分析。 2. BIOS/Driver/EE/Power研究並提升產品效能。 3. 協助研發單位解決產品效能問題。

1. 負責行網銀相關客戶智能應用開發，包含使用Python、LangChain/LangGraph 2. 建構 AI workflow、RAG 技術整合、Prompt Engineering 3. 需協助處理行網銀數據（數位軌跡）、進行 ETL、資料特徵工程與 model tuning 4. 熟悉雲端 AI（AWS Bedrock / GCP Vertex AI）、LLM、MCP、向量資料庫經驗者佳。

工作內容: 1. SAP ERP (SD/MM/PP) 日常維運管理 2. SAP ABAP 需求開發以及外部系統整合 3. MS SQL 資料庫維運與 Excel 報表自動化

1.未知問題分析(功能異常；系統當機；BSOD/黑畫面) 2.Intel.AMD x86 / ARM platforms 系統相容性/系統可靠性相關問題釐清 3.與品保/研發部門/廠商合作找出根本原因 4.New Technology Survey and Research

1. 負責行網銀相關客戶智能應用開發，包含使用Python、LangChain/LangGraph 建構 AI workflow、RAG 技術整合、Prompt Engineering。 2. 需協助處理行網銀數據（數位軌跡）、進行 ETL、資料特徵工程與 model tuning。熟悉 雲端 AI（AWS Bedrock / GCP Vertex AI）、LLM、MCP、向量資料庫經驗者佳。

1.法金OPEN平台相關之業務分析與系統設計、開發與維運作業 2.配合業務需求進行專案管理、需求進行訪談、分析及業務規格撰寫 3.新業務或系統操作教育訓練，上線後之支援以及負責新進資訊人員業務功能訓練 4. 廠商管理、技術規格撰寫及協助code review 5. 進行應用系統軟體之測試與修改 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/details/––-JAVA––_JR6554?q=JR6554

【2026中國信託資訊科技實習計畫】 實習挑得好，工作沒煩惱 我們要的94你~一年一度 IT 實習生小隊募集中！ 立刻申請，提升履歷含金量、優先取得就業門票 ★資訊組： ✅實習職缺：軟體開發工程師 ✅工作內容：Java技能培訓及實作(含測試案例及文件撰寫) ✅實習期間：2026/2/23~6/24每週3天(碩士生可2天) ✅工作地點：台北市內湖區安康路22巷33號(中國信託行政大樓) ✅專人漸進式雙技術培訓、五〝心〝級實習福利 ✅結業後有機會直接轉正

Logic design, board design, overlook board layout and design verification.

1. Responsible for schematics capture, layout checking , BOM generating, and debugging and testing of server mother boards/add-in cards/backplane / GPU products. 2.Collaborate with layout engineers, validation engineers, software engineers, firmware engineers, power engineers and other teams to discover and solve any issues of designs in early stage to ensure and enhance the quality of the products. 3.Accomplish the products to conform to engineering specifications , customer performance expectations. 4. Perform other duties as assigned.

Logic design, Server Motherboard design, overlook board layout and design verification.