交大專區

1. 帶領商業數據分析團隊，推動個人金融業務策略分析、機器學習模型建置、名單管理、報表製作及經營機會探詢，以數據驅動業務成長。 2. 具消費金融業務、客戶數位行為研究分析經驗，與行銷、產品、資訊等部門協作，推動數據分析專案落地。 3. 團隊管理與人才培育，帶領並指導分析團隊，提升專案執行力與技術能力，制定工作計畫、分配任務，確保團隊績效達成。

1. 規劃執行徵授信相關金融領域應用系統 2. 進行應用系統軟體之測試與修改。 3. 規劃、執行與維護量產的軟體。 4. 協助研發軟體新技術與新工具。

KPMG 顧問服務部門金融科技團隊，專注於金融業的 風險管理系統、數據平台與新興技術應用。我們正在尋找對 雲端、資料工程、AI應用與系統實作 有興趣的夥伴，歡迎新鮮人或有相關工作經驗者，皆可加入顧問團隊，參與金融科技專案並累積實戰經驗。 你將參與的工作內容： •參與金融科技相關新技術研究與實作，包含：Cloud Platform (AWS / Azure / GCP)、AI/ML應用、資訊工程流程 •協助金融機構系統導入與技術實作，例如：反洗錢(AML)、資產負債管理(ALM)系統 •參與 資料處理與整合流程，包含 ETL/ELT、資料清洗、批次處理(Batch Processing) •協助開發與串接 RESTful API、Web Service、系統介接 •使用 Python / SQL 進行資料分析、資料轉換與系統輔助工具開發 •與顧問團隊及國際軟體供應商(如 MSCI、Oracle)合作，學習企業級系統整合與技術應用 我們尋找： •對以下任一或多項技術領域有興趣並願意深入學習： 。Python/SQL 。資料工程(ETL、Data Pipeline、Data Warehouse) 。雲端服務(AWS、Azure、GCP) 。AI/Machine Learning應用或模型部屬概念 •具備基礎程式設計或資料處理經驗(課堂專題、實習、Side Project皆可) •孰悉或接觸以下技術者尤佳：Git、Linux、Docker、API、JSON、排程工具 •良好的邏輯思考能力、問題分析能力與團隊合作精神 •資訊工程、電腦科學、資管、資料科學或相關科系畢業 加入我們，你可獲得： •參與 金融業實際系統導入與數據專案，快速累積產業經驗 •在顧問環境中接觸 雲端、資料工程、AI應用等主流技術 •與跨國顧問團隊與國際供應商協作，培養企業級系統視野 •未來可朝 金融科技顧問、資料工程師、系統分析師、技術專案角色 發展

1. Coordinate communication with the customer regarding BMC related issues and requirements. 2. Coordinate communication with the cross-function teams for BMC related issues/features. 3. BMC related hardware verification/testing. 4. BMC HW porting with AMI code.

1.BMC firmware development 2.Troubleshooting of hardware and firmware 3.Driver coding of embedded system 4.Linux kernel porting for particular SOC 5.know-how of IPMI

Linux開發環境，使用C/C++/Python/Java 開源軟體整合 良好的溝通與團隊合作能力

1. 需求訪談與分析：與業務及客戶溝通，釐清需求並撰寫需求規格。 2. 業務規格書撰寫：將需求轉換為系統功能規格，確保可落地實作。 3. 系統文件撰寫：撰寫系統設計文件、API 文件、資料流與流程圖。 4. 系統架構規劃：設計系統架構，確保可擴充性、效能與安全性。 5. 資料庫架構規劃：設計資料庫結構、索引與最佳化策略。 6. 系統介面規劃：規劃前後端介面、API 規格與整合方案。 7. 程式開發與維護：前端與後端程式撰寫、單元測試、系統整合與除錯。 8. 效能與安全優化：確保系統效能與資安符合標準。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––-AI-_JR6175

1. 協助工程師彙整文件、整理相關資料，並管理相關文件與檔案。 2. 協助工程師處理相關行政作業。 3. 作業指導書編輯製作及管理。 4. 俯視圖文件編輯製作及管理。 5. 透明投影片編輯製作及管理。 6. 作業指導書及俯視圖風控文件維護與更新。 7. 協助E-SOP架設、導入及維護。

1.工控及醫療產品散熱設計工程師 2.散熱模組及風扇設計

1.新設備電路設計 2.PLC程式撰寫 3.舊設備PLC程式優化 4.電控料件成本估算 5.與Robot交握控制

1.新設備規劃與設計 2.產線優化設計與.Robot導入 3.設備規格定義 4.機構料件成本估算

1.新設備驗證 2.各廠區設備移轉到桃園廠驗證 3.操作手冊撰寫 4.ME工程師設備維護協助 5.液冷設備維護保養 6.液冷設備建置

1.SAP FICO模組維護, BPC/BW維護 2.財務相關需求訪談, 程式開發與系統設計 3.SAP與外部系統串接, Web Service或API開發維護

1.Perform complex product development tasks with little supervision through all phases of software development life cycle including requirements gathering, product specifications, design, implementation, test, and customer support for U.S. specific functionality of SAP'S HR/Payroll system utilizing C, C++, Java, Unix, ABAP, Oracle, DB2, SQL 2.Server database, and other program tools. 3.Interact with SAP product management, customers, and government agencies during requirements gathering phase 4.Interact with customers providing support and product corrections in a timely manner

1. Windows Performance 評估執行與結果分析。 2. Windows Battery Life 評估執行與結果分析。 3. Windows Performance ETL 追蹤與分析。 4. 利用PowerShell 建制Windows 效能評估自動化程序。 5. 需使用Windows ADK、Windows Assessment Console、Windows Performance Analyzer等工具進行分析。

工作描述: 自動化設備、產線機構設計， 整合自動化設備，包含機械手臂、多軸移動平台、馬達與氣動機構， 熟悉 SolidWorks/Inventor 3D設計、AutoCAD 2D 設備佈局， 參與設備規劃設計、組裝、調試、測試驗證及改善 工作職掌: 1、掌握公司產品工藝與製程，規劃與制定自動化方案 2、依客戶及內部需求進行方案設計與修改，審核方案並協調內外部資源，推動專案落地 3、負責自動化技術可行性分析與成本評估，提供決策依據 4、依需求完成設備/載治具的 3D 結構設計，並輸出 BOM 表供加工廠製作 5、配合設備供應商（乙方）參與設備組裝、調試，解決設備生產過程中的技術問題 6、運用3D動畫仿真，評估方案可行性並輔助工廠與管理層決策 7、制定產品 DFA 規範，提出產品設計改善建議 8、參與制定並完善公司自動化設計標準與設計規範

1.負責Linux/Windows系統日常基礎維運管理工作 2.負責AD、Exchange及M365進階維運管理及架構規劃 3.維運自動化腳本開發及AI開發應用

本職缺將負責打造支付數據加值服務，透過精準的商業洞察與創新數據產品設計，協助企業提升決策效率與市場競爭力。 如果你擅長策略思考、樂於探索數據驅動的支付模式，並期待在快速變化的金融科技領域挑戰自我，這裡將是你能充分發揮並快速成長的舞台！ ––-＞若對該職缺有興趣，歡迎至 中國信託人才招募網 投遞 https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/-_JR5966 【工作內容】 1. 智能服務規劃：負責智能營銷平台精準營銷/商情分析功能規劃(如精準名單投放、成效迭代優化、自然語言詢答) 2. 數據加值服務規劃：進行商業洞察分析、客群行為分析，並提出行銷方案建議 3. 服務流程與原型設計：依據問題定義打造並建置解決方案原型(Prototype)，推動創新數據產品落地 4. 外部數據導入串接：規劃數據合作導入及技術串接流程 【資格條件】 1.大學(含)以上學歷，資工、資訊、資管、數學、統計等相關科系背景尤佳 2. 有 AI 專案實作經驗尤佳，並熟悉數據報表/分析工具 (如 Power BI、Tableau、Looker Studio、Adobe、SQL…)，具程式撰寫經驗佳(如 Python) 3. 熟悉 CDP/CRM 平台架構，具跨部門協作與溝通能力，能獨立管理專案並確保進度

保障薪資+優渥的銷售獎金+勞．健．團保+年節獎金+各項補助 +提供完整訓練 + 絕佳的『升遷』機會 ！『時勢造英雄』， 歡迎您加入，一起共創未來。 【工作內容】: 1.商品銷售與陳列管理。 2.客戶服務與管理。 3.具備電腦組裝、維修經驗者尤佳。 4.營運幹部培訓。 5.偶爾需支援資訊展等公司活動。 6.業績獎金及其他獎金另計。 7.新進同仁前二個月另加學習獎金各2000元~3000元。 8.月休9-11天。

工作內容 協助PCBA/系統功能測試及架設硬體環境 支援產品測試與資料整理，數據收集與分析報告撰寫 協助測試流程持續改善與問題追蹤 徵求條件 不限定科系 專科大學皆可 具備程式設計基礎(任一程式語言) 對電子電路與測試流程為佳，願意學習 細心負責，具備邏輯思維與團隊合作精神 加分條件 曾接觸或開發過自動化相關專案 具Linux/Git操作經驗