交大專區

1. 機房、伺服器、各項網路設備、系統之設定、管理、維護 2. 辦公室所使用之各項電子、資訊設備之設定、管理、維護 3. 網路電話管理與維護 4. 防毒系統、監控系統之建置維護、問題排除 5. 伺服器軟硬體管理與維護(AD網域帳號權限控管、Exchange server email、VM Ware ESXi、CISCO Switch、Fortigate、HP & DELL Server、Storage System) 6. 網路通訊傳輸與設備(個人電腦, 電話, 視訊系統, 印表機, 門禁系統)問題分析與解決 7. 集團國際VPN、專線之設定、管理、維護

(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 ________________________________________ 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 ________________________________________ 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 ________________________________________ 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援產品認證除錯 7.基頻新技術的學習與開發 8.工程文件申請 9.協助工廠順利量產

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****

1. System level SI/PI simulation. 2. Layout rule setting and review. 3. PCB stack up design. 4. Debug SI issue. *依學、經歷敘薪

1.Mechanical Design for test fixture & automation. 2.Issue analyze & Solution Capability. 3.Cross Function Communication. 4.Issue translates to lesson learned, Travel to Overseas Factory for NPI build. 5.Perform process activities following IATF 16949 & other automotive standard. 6.Analyze thermal dissipation for automotive electronic module and structure, perform early stage thermal simulation and thermal dissipation design. *** 依學、經歷敘薪 ****

1.協助工程師產品開發及料號申請流程。 2. 協助研發材料申樣至完成生產及實驗室管理與儀器送校。 3. 協助部門會議舉行等事項。 4. 流程文件(申購/零件承認書)協助送簽。 *** 依學、經歷敘薪 ****

1.執行結構數值分析提供設計風險評估 2.執行震動衝擊試驗, 問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. SMT生產設備管理：制定與檢討設備管理之KPI，使OEE得以改善提升 2. SMT產線管理：制定與檢討產線管理之KPI 3. SMT製程管理：檢視並解決設備和製程異常，確保YR 4. 廠區線體規劃及年度預算編列 5. 與相關部門合作，優化生產，提升品質，確保產出最佳化

1. Windows 軟體系統開發 2. 大數據應用系統開發 3. 專案系統問題分析及解決 4. 網路應用系統開發(network protocol) ※依學經歷、工作年資敘薪

負責IPC之機構設計; 1.負責產品機構設計、製圖、委外加工。 2.負責產品包材發包，監製，檢討，修改。 3.負責機構 BOM 表建立及變更、設計文件撰寫。 4.協助新專案產品機構設計與結構評估。 5.協助新專案產品模具評估(塑膠/金屬沖製/金屬壓鑄……)。 6.協助各專案工程師試模、檢討、修改模具。 ※依學經歷、工作年資敘薪

★ 招募對象：全台原住民菁英們 ★ 招募職務： 研發單位：硬體/軟體/機構/專案/軟韌體測試/品保工程師 製造單位：製造/SMT/PE/TE工程師/資材管理師 ★ 工作地點：台北/林口/平鎮/高雄 ※依學經歷、工作年資敘薪 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。