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R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Dry Etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of plasma sources used in plasma etching • Understanding in the principles of dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 保養半導體設備，維持設備正常運作。 2. 控制設備稼動率、增加生產量並維持產能狀況。 3. 進行設備分析，計算設備稼動率與生產成本，並提出結果說明及改善方案。 4. 判斷設備異常的原因，並排除問題。 5. 提出潛在設備問題，並提供相關預防措施方案。 6. 實施各設備產品的出產率、良率統計，並檢查產量較低的設備。 7. 提出重大機況問題處理報告說明。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發值班工程師。 2.需配合日夜值班工作。 3.理工相關科系，有經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. Spice model parameter extraction and verification 2. Device characterization and test key design 3. Co-work with designer and process technology team during product development for model generation, device/circuit and design debug 『具工作經驗者，薪資另議』

1. IC設計軟體使用介面自動化程式開發(所指的設計軟體包含益華電腦[Cadence]，新思科技[Synopsys]，明導科技[Mentor] 公司所開發的IC 設計軟體)  操作介面開發之程式開發  操作流程整合之程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 具Perl /Python/ Cadence Skill/ C-Shell/C 程式語言或有興趣者 ) 2. IC設計資料驗證程式開發  DRC /LVS /RCX 程式開發  電路模擬的測試程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 指的是運用IC設計軟體內建指令所設計出的程式開發或有興趣者) 『具工作經驗者，薪資另議』

1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 5.需配合輪班 『具工作經驗者，薪資另議』

1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 5.輪班需配合4班2輪(做2休2)或三班制 『具工作經驗者，薪資另議』

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Wet or Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of wet process /plasma etching • Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 2. 電子電路設計驗證分析，協助解決電路設計上的問題。 3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 [如具相關工作經驗, 薪資另議]

1.機電工程規劃設計 2.工程預算編列發包 3.機電工程監造、試車 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 客製與代工客戶工程服務支援 2. Customer engagement, market survey, business model establishment. 3. Alignment and resource allocation with TD/Design/PD and other related dept. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. SEM 樣品製備與設備操作 2. 配合四班二輪 3. 具記憶體分析及SEM 作業經驗尤佳

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 11. 需要輪替值班，協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 『具工作經驗者，薪資另議』

1)系統設計及規劃能力.(包括無塵室系統,機電整合系統, 消防系統等設計,規劃及監造) 2)系統緊急應變處理能力.(包括無塵室系統, 機電整合系統, 消防系統等異常處理,異常排除等) 3)計劃性設備/環境操作,保養工作.(包括耗材更新/振動分析/環境清潔維護/油品更換/槽車入料等) 4)設備操作與簡易修復工作.(包括設備操作/簡易故障修復) 5)運轉管理及日常檢點工作.(包括系統運轉異常追蹤/檢點記錄) 6)主管交付任務派工. (包括進行調查性工作/專案改善工作等) 7)擔任現場工程安全督導員.(包括明火/異味/系統tie in等) 『具工作經驗者，薪資另議』

1.3A及3A-N備援系統及高壓電力系統運轉操作學習。 2.建置系統廠商細部設計及工程面定期檢討。 3.系統建置期間現場妥善度檢核。 4.系統運轉維護保養及基層工程師培訓。 『具工作經驗者，薪資另議』

參與公司目前在開發的ERP Web版系統開發工作，根據公司系統需求書，有規劃地使用EEP .NET Core軟體開發工具，負責前後端系統程式功能的開發及測試。

1. 擔任公司與TFDA/臨床試驗場所溝通窗口，進行臨床試驗文件的準備與送審管理 2. 臨床試驗的管理，包括試驗的起始、執行與結案 3. 依據臨床試驗計畫進行試驗監測，確保試驗依循計畫書與臨床試驗相關規範執行 4. 臨床試驗不良事件/嚴重不良事件的管理與通報，並資訊轉知公司相關部門 5. 臨床試驗預算的管理並即時回報預算差異 6. 臨床試驗資材的請購、配送、及回收或銷毀管理 7. 臨床試驗產品的收送與回收的聯繫管理

聯彤實業誠徵「產品工程師」——一起設計改變醫療環境的未來！ 【你將做的事／工作內容】 主導產品規劃與設計，從構思到落成，創造醫院／醫療環境中真正被使用、被需要的設備。 使用 SolidEdge 3D 繪圖軟體 建立產品模型，做出精準的設計與視覺化展示。 深入理解金屬材質、不鏽鋼與板金結構特性，能拆解板金件、畫施工圖與製圖，處理工程圖細節。 熟悉五金配件種類與應用，設計時能選擇合適零件，兼顧美觀、耐用與成本效益。 維持良好的現場協作與溝通能力，能與製程／製造／維修團隊一起合作，確保設計落地與品質達標。 客製化設計體驗：公司長期與醫院合作，設計產品如保溫餐車、升降機、推車等；你會有機會參與從零開始的設計與優化過程。 鼓勵創新與學習：如果你沒有完全的板金或製造經驗，但對產品設計有高度熱忱、對力學結構與設計工具有興趣，我們歡迎你一起成長。 【我們希望你具備／你的加分條件】 熟練使用 SolidEdge（或其他 3D 繪圖軟體者亦可，但要能快速適應 SolidEdge） 理解板金與金屬機構特性，擅長拆件與工程圖繪製 熟悉五金零件與配件選擇，對成本、可製造性有概念 良好的跨部門溝通與協調能力，能聽現場反饋並整合入設計 對醫療設備或嚴苛環境（清潔、耐用、安全標準）有認知與興趣者更佳 【你會在這裡得到什麼／我們提供】 和醫療院所／客戶直接接觸的機會，你的設計不只是圖面，而是真正走進醫院裡被使用。 工作內容多樣，有保溫餐車、推車、升降機、MRI 防磁設備等產品線，可學習不同類型設計與製造技巧。 成長空間大，對於有潛力與熱情者，公司會提供學習支援，經驗不完全者也能被培養為設計專才。 重視工作環境與人因工程，產品設計中會考慮操作便利性、安全性與使用者體驗。

1.新產品研發、研發SOP建置與優化 2.既有產品優化、製餐SOP建置與優化 3.新門市學員教育訓練與SOP執行 4.需具服務熱忱 5.對預製餐盒研發有興趣者 6.需具商品標準化能力 7.需具商品成本計算能力 8.需具耐心教導學員能力 9.與廠商對接 10.需總部、工廠兩邊跑