交大專區

1. 3D列印實作。 2. 機械設計實作。 3. 機器人組裝與修配。

1.機器人 AI 2D 視覺影像辨識、圖形演算法開發 2.機器人 AI 3D 視覺相關點雲演算法開發 3.Pytorch 、 TensorFlow 、 Ollama 等相關 AI 、 GAI 應用於機器人之項目開發 4.AI 影像標註、模型參數調整

1. 資訊安全專案規劃、導入測試建置與管理維護。 2. 資安防護系統管理、優化與改善。 3. 協助執行資安服務工作。例如：弱點檢測、滲透測試、資安健檢、社交攻擊郵件演練等資安服務。 4. 協助資安事件應變處理。 5. log分析

工業技術研究院量測中心「淨零碳智慧計量儀器實驗室」正在招募一位「AI發展策略研究員」，主要工作包括： 1. 研究AI技術的評測指標，協助擬定AI評測計畫，並提供技術支援。 2. 建立AI評測以及驗證制度，協助AI評測實驗室建置。 3. 具備醫工、電資、光電等相關背景以及軟體開發能力佳。發展AI技術在應用該領域的技術。 4. 相關研究報告與資訊分析，分享AI技術相關資訊與研究成果，促進國際合作。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.現代化畜牧技術開發及畜禽舍升級技術輔導。 2.肉品加工及冷鏈等技術輔導。 3.畜牧淨零碳排技術研發。 ※具申請工研院宿舍資格 ●部門資訊： https://www.modernize-pigfarm.com.tw/

1.功率半導體元件技術分析 2.功率半導體技術資料收集與整理 3.功率半導體技術訓練 4.半導體無塵室製程相關作業，包含模組製程參數調整及製程穩定性維護、工程實驗執行 5.生產計畫執行 : (1)協助無塵室內各項生產作業 　 (2)協助製程相關業務之執行與資料建立 　 (3)協助客戶端新製程開發與參數設定 　 (4)研究資料統整與分析

參與無人載具(無人機/自駕車/無人搬運車)應用與智慧交通系統後台開發，工作內容包含: 1. 系統功能的開發與維護。 2. 建立自動化測試功能。 3. 跨部門需求溝通與確認 。 4. 編寫技術文檔。

參與B5G/6G/通訊與感知融合技術開發，工作內容包含以下: 1. 感知無線電波設計。 2. 感知演算法設計。 3. USRP開發。 4. 感知與通訊融合系統整合。 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

參與5G專網管理系統軟體研發，內容包含: 1. O-RAN開放架構之5G智慧網管系統(RIC、SMO)。 2. O-RAN開源軟體。 3. 5G網路管理平台軟體開發與K8S平台整合。 4. 機器/深度學習智慧演算法開發。 5. Web前端與後端系統軟體開發。 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 參與LEO低軌衛星之通訊、星網管理系統軟體研發，工作內容包含: 1. 通訊網路技術開發，包括TCP/IP、LAN Switching/Routing。 Algorithm、Networking Management等。 2. LEO低軌衛星之通訊協定與系統開發。 3. LEO低軌衛星星網管理系統開發。 4. LEO 低軌衛星星網模擬系統開發。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

您將協助我們開發衛星通訊系統與驗測技術: 1. 天線量測方法與系統之研發。 2. 無線通道特性分析與建模技術開發。 3. 網路層協定與架構設計。 4. 與團隊溝通。 5. 獨立思考、分析問題。

研發6G通訊技術與參與國際標準制定會議，工作內容包含： 1. 通訊系統實體層技術開發或通訊協定設計。 2. 研發技術專利化。 3. 技術成果標準化。

參與無人載具(無人機/自駕車/無人搬運車)應用與智慧交通系統後台(前端)開發，工作內容包含: 1. 前端UI/UX設計與開發。 2. 維護/更新既有產品線之功能與介面。

1.多物理場耦合模擬 2.觸覺回饋感測與致動器技術 3.面板級封裝模擬與檢測技術 4.模塑電子熱成形模擬與檢測技術 5.數值模擬結合神經網路技術

1. 開發嵌入式系統核心中的BSP 2. 評估與驗證平台效能及提出對應改善計畫與後續處理流程 3. 整合Driver 4. 整合並驗證Soft IP (FPGA)

1. R&D and integration of force/torque sensor technologies, mechanical measurement systems, and mechanics-related standards technologies. 2. R&D on vacuum measurement technologies, and measurement systems integration.

研發影像處理、視訊分析、訊號分析、深度學習、深度增強式學習、圖像生成、工業編成等相關技術，並應用於工業、公共安全視覺應用、視訊監控及品質檢測等領域。

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 元件開發： 1. 磁性元件開發 2. 磁性元件之製程整合與分析 鐵電元件開發： 1. 鐵電元件製程整合, 後段製程0.18 um 2. ALD or PVD module支援 3. 加分項目: a. 基礎電性IV/CV量測 b. 後段layout布局 c. CP測試 & 封裝 製程開發： 1. 半導體製程開發及新設備評估建置 2. 專案計畫及工程實驗執行

依照規格與步驟測試晶片與系統板，撰寫測試紀錄報告。主動回報問題，提出改善方向。