交大專區

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 【元件開發】 1. 磁性元件開發 2. 磁性元件之製程整合與分析 3. 加分項目: (a). 基礎電性IV/CV量測 (b). 半導體元件與製程理論與實務 (c). 後段layout布局 【製程開發】 1. 半導體製程開發及新設備評估建置 2. 專案計畫及工程實驗執行

依照規格與步驟測試晶片與系統板，撰寫測試紀錄報告。主動回報問題，提出改善方向。

我們誠徵『光電感測與光通訊工程師』，職責包含： 1. 主導生醫光譜檢測領域之光電感測計量技術研發，並成功整合至相關系統中。 2. 執行光通訊量測及矽光子檢測技術研發，推進光電領域的科技進步。 3. 發展超快光學系統與高頻量測設備的技術，以滿足產業快速測量需求。 4. 與跨部門團隊合作，將創新技術應用於實際專案，促進產業升級與經濟發展。 如你積極進取，具優秀的工程技術能力，我們邀你加入我們的優秀團隊，共創輝煌未來。

參與B5G/6G/NTN通訊系統開發，包含下列任一工作: 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 基頻通訊軟體設計。 3. x86/ARM/RICS-V通訊平台之基頻軟體開發。 4. 通訊系統整合驗證。

參與B5G/6G/NTN系統軟體開發，包含下列任一工作: 1. 基頻通訊軟體設計。 2. x86/ARM/RICS-V通訊平台之基頻軟體開發。 3. 通訊系統整合驗證。

參與5G/6G/NTN系統演算法開發，包含下列任一工作: 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 通訊系統模擬程式設計。 3. 通訊系統整合驗證。

1. GAI/NLP 演算法開發，參與大型語言模型(LLM)實務專案，著重但不限於繁體中文字與基礎資料整理代碼生成。 2. 模型參數調整，參與 Fine-Tuning 算法開發與調整，搭配 Few-shot 等 Prompting 技術實現 In context learning 調優生成結果。 3. 檢索增強生成 (Retrieval-Augmented Generation, RAG)演算法架構開發，結合檢索器和生成器優化 LLM 效度。 4. 協助撰寫系統開發文件、調查相關論文與技術。 5. 主管交辦事項。

1. 系統性演算法開發，參與實際場域AI系統專案(如 AutoML、AutoDL 建模) 2. 參與各式數據分析專案，如數據分群、時間序列預測、異常值偵測、大數據資料整理、資料觀察及視覺化、統計數據分析 3. 協助撰寫系統開發文件、調查相關論文與技術。 4. 主管交辦事項

1.整理/搜尋技術文獻資料 2.參與短期計畫/任務討論 3.參與光學結構模擬與電路設計作業 4.熟悉波動光學、具備light tool/ COMSOL等光學模擬軟體佳 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

為國內電力市場發展快速、交易活絡，且未來因應淨零轉型仍有非常大的發展空間，邀請加入能源與電力市場研究團隊 工作內容：協助政府部門規劃長期電力市場發展、進行市場交易資訊分析，並協助電力市場監管相關業務推動

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1.空調系統運作維護 2.冰水系統運作維護 3.無塵室運作維護(FFU.乾盤管.泵浦.隔間等) 4.環境建置或改善規劃與執行 5.耗能分析與節電執行

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. Design/develop system architecture for 3D display system including display hardware and imaging software and develop 3D imaging computing algorithms. 2. Design testing flow and process. 3. Suggest and Develop related apllications.