交大專區

1.社區大樓定期巡檢:發電機、揚、污、廢水、排風、受信總機、廣播主機、消防機組、操作運轉記錄，如有異常應立即處理。 2公設照明等故障更新施作、檢測、維修、材料更換等工作項目、 3.配合機電相關緊急處理、回報，社區大樓機電消防設備保養及機電消防缺失改善施作.工程獎金另計。 4.執行主管交辦相關工作事項及工作回報。 5.工程獎金另計

1.檢查電機設備使用、保養及維修等技術之協助。 2.檢查各種機具、電機的故障狀況，並修換損舊組件及線路。 3.大樓機電設備(空調.消防.給排水.電力.弱電等系統)維護保養及巡視 4.緊急事項的派修與支援

【說明】 ‧ 判讀工作圖 ‧ 負責CNC加工機上下料操作、清潔 ‧ 平面/外徑/內徑/研磨 ‧ 工件量測/現場量具使用、基礎品檢 ‧ 主管交辦事項 ‧ 薪資30,000起，依學經歷敘薪，加班費另計 【資格】 ‧ 高中(職)以上畢業，不限科系 ‧ 無經驗可，可配合加班佳 可配合工作輪調者佳 【福利】 ‧ 營運紅利分紅 ‧ 年終獎金 ‧ 免費供餐 ‧ 免費制服 ‧ 冷氣廠房

1.CNC機台及相關機台操作 2.夾治具及刀具架設 3.量產測試及尺寸調整 4.機台異常處理及維護、保養 5.需支援產線 6.需配合加班 7.無經驗可

1.安排作業員作業。 2.解決、協調員工作業時發生問題，符合生產進度。 3.執行生產目標，掌握生產進度，符合生產指標。 4.上線前物料佈線及SOP確認準備。 5.產線作業。

1.負責CNC銑床程式編寫與樣品打樣。 2.CNC銑床機台操作，能獨立作業。 3.熟UG/NX或Mastercam軟體操作。 4.具識圖能力 5.主管交辦事項 6.有五軸德馬吉(DMG)經驗者尤佳(薪資另議)

1. 模具開發製作 2. 樣品製作 3. 一般性機加工

系統傢俱工廠機台操作員 操作機械設備 *板材鑽孔 *封邊操作 *板材裁切 ★有相關經驗者，優先錄用★ ★薪資視工作表現調整★

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 領導BMC韌體的開發與系統整合工作，設計並優化BMC架構，確保系統穩定性與效能達標。 2. 負責BMC韌體更新，實現IPMI、Redfish等標準協議，用於遠程監控與管理。 3. 規劃和執行創新專案，推動產品技術迭代與升級 4. 與硬體、軟體、測試及產品管理等部門進行高效的跨部門溝通，協調資源，確保項目順利進行。 ***依學、經歷敘薪***