職務類別:MES生管工程師 學歷要求:學士以上日間部畢業 科系要求:工業工程、資工、資訊、資管等相關科系 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:具備MES系統使用經驗、軟體開發經驗尤佳 電腦技能/證照:Office 專業技能/證照:不拘 出差外派:須配合任務出差 上班時段:日班 休假制度:依公司規定 薪資待遇:依公司規定 工作內容: 1.電芯與模組產品之生產管理系統MES操作及例行維護。 2.生產管理系統MES之硬體維護。 3.電芯及模組產品之生產排程管理。 地點:彰濱工業區-崙尾
在數位科技快速發展的今天,通訊已不只是便利,而是連結人與世界的關鍵。鑫亞電通是一家專注於通訊工程規劃與施工的專業團隊,長期深耕基地台建設、光纖網路佈署及智慧建築弱電系統。 我們相信,技術的價值來自於「落地實現」。每一條佈線、每一份施工日誌,都是為城市打造更穩定、更高效連結的基礎。 加入鑫亞,您將會: 親自參與通訊系統的現場查勘、施工規劃與品質監造,與業主、合作夥伴攜手解決技術挑戰,看見自己的專業,實實在在成為每個城市運作的一部分。 如果你對通訊科技充滿熱情,喜歡實地動手解決問題,並希望累積豐富的現場經驗,我們誠摯邀請你一起投入。 在未來,鑫亞電通也將打造更全面的智慧通訊基礎建設,讓每個角落都能享有穩定、快速的連線服務。您的加入,將是實現這個目標最關鍵的一步。 一同參與和成長,讓通訊技術改變更多人的生活。立即投遞履歷,啟動你的工程師旅程,加入鑫亞電通,共同建構無縫連結的未來 !!! 【職務內容】 -進行基地台/機房/通訊/管路案場查勘 -負責通訊系統(含光纖、網路、電源等)相關規劃與施工執行 -現場監工與進度品質管控 -施工測試、驗收及報告撰寫 -協調業主、廠商、設計單位
1.配線工程 2.設備按裝維修 3.無證照有相關經驗可 4.待遇:依實際工作經驗敍薪 5.技術員:$37,000元/月起 6.技術主管 :$42,000元/月起 7.上班時段:8:00-17:00 (中午休息1:00) 8.具責任感及工作配合度,無誠勿試。 9.可上班日:隨時
1.配線工程 2.設備按裝維修 3.無證照有相關經驗可 4.待遇:依實際工作經驗敍薪 5.技術員:$39,000元/月起 6.技術主管 :$44,000元/月起 7.上班時段:8:00-17:30 (中午休息1:30) 8.具責任感及工作配合度,無誠勿試。 9.可上班日:隨時
1.熟悉java語言,jsp,jscript,語言,具備JBOSS,JDBC,JNI經驗者佳 2.有一年以上實際工作經驗者,優先考慮
大專相關科系畢 有從事自動化系統設計經驗,熟悉機械手臂,輸送帶者 意者請先MAIL履歷,初審通過後會電話再通知面談時間,謝謝
1.二年以上經驗,專科以上畢 2.SenSor 相關光學產品開發經驗 3.USB線路設計 4.LAYOUT 線路經驗 意者請先寄履歷表,初審過後會再電話通知前來面試
1.熟悉C#語言,js, jquery,Net Core 6.0以上,MVC架構 2.其他相關程式語言,如C,C++等亦可 3.薪優
電梯保養維修技術~ 工作內容為在桃園地區進行電梯的維護與檢測、調整各項升降機設備. 並配合客戶維修時間,至客戶端進行定期檢查及保養。 輔導考取升降設備技術士證照。
電梯保養維修技術工程~ 工作內容為在新竹地區進行電梯的維護與檢測、調整各項升降機設備. 並配合客戶維修時間,至客戶端進行定期檢查及保養。 輔導考取升降設備技術士證照。 工作地點:新竹縣 / 市
電梯保養維修技術工程 無經驗可 工作內容為進行電梯的維護與檢測、調整各項升降機設備. 並配合客戶維修時間,至客戶端進行定期檢查及保養。 輔導考取升降設備技術士證照。
1.電力/儀控系統設計規劃 2.變頻器控制、維修 3.電機或變頻控制盤硬體設計與規劃 4.現場測試、調整與現場故障排除 5.PLC/HMI/圖控程式撰寫與規劃 6.專案管理
1.協同軟體架構之規劃及設計 2.軟體需求分析、設計及程式撰寫 3.軟體測試及修改 4.撰寫使用手冊 5.軟體新技術及工具的研發、測試、驗證及應用 6.Linux、Windows架設及資料庫維護
1. 繪製機械零件3D圖面。 2. 配合專案團隊,針對第1.項進行設計變更。(含圖面及流程) 3. 負責BOM的更新/維護/建立/整合。 4. 主管交辦事宜。 ※歡迎機械相關科系應屆畢業生、社會新鮮人投遞※ ※無經驗可,有經驗者薪資可議※
CNC車床操作, 依工作圖使用CNC車床加工工件
操作傳統車床, 依圖面或生管要求來加工金屬工件.
內孔磨床操作
綜合切削加工中心機程式編寫與操作 依工作圖使用綜合切削加工中心機,雕銑機,鑽銑機加工工件
綜合切削加工中心機程式編寫與操作 依工作圖使用綜合切削加工中心機,雕銑機,鑽銑機加工工件
半導體&光電––-自動化機械設備及先進半導體封裝溼製程設備之開發設計: 1.參與機械設備開發之構思及設計討論 2.進行機械設備之設計並繪圖(3D,2D)及設計文件印出( 機械圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 3.協助機器製造、安裝等後續工作,並與相關部門做溝通 4.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 5.改良舊機台或設計新機台以適應新產品之生產需求 6.學習市場新技術並適時將新技術引進企業 工作地點:可選擇 1.桃園蘆竹(總公司) 2.台南安定區(南廠區)