交大專區

有相關經驗者佳，無經驗可(需食品相關科系畢) 1.執行食品調理工作，包含製程操作與調配材料。 2.進行食品成分檢驗，確保原料及成品品質達標。 3.監控食品加工流程，維護生產設備及衛生環境。 4.分析生產數據並提出品質改進建議。 5.協助開發新產品或改進現有食品配方。 6.確保食品製造符合相關法規及安全規範。 7.與生產及品保部門合作，解決製造過程中的品質問題。 8.接受培訓提升食品科技與管理技能。

1. 具Switch&server處理經驗 2. 具 Networking 等技術的相關知識 3. 具 Linux 與 Windows 的基礎服務建置，以及異常問題排除能力 4. 態度積極，重視團隊合作，具協調溝通能力，樂於分享與討論

職責要求 1.高壓受電 、低壓受電 、高壓低壓幹線規劃與施工。 2.與台灣電力進行受電計劃之協商與簽約。 3.假設電力下包之選定與簽約。 4.盾構機及其他假設規劃與施工協助。 5.盾構掘進期間機電系統及通信管理。 任職資格 1.持有電氣相關資格證照者優先錄取 2.有台灣電力高壓受電計劃經驗者優先錄取

Customer Technical Support & Field Troubleshooting客戶端技術支援 & 現場問題排除 1.客戶端產品特性驗證、問題分析與故障排除。 2.回覆客戶技術問題，並提供問題排除與操作指導。 3.提供現場技術支援，協助解決 BI / FT 測試相關問題，降低客戶產線影響。 4.使用示波器及各類量測工具進行問題分析與根因判斷。 NPI & Product Improvement Projects新產品導入 & 產品改善專案 1.負責新產品導入（NPI）或既有產品改善專案，執行相關驗證工作。 2.與內部研發、品質、生產團隊及客戶密切合作，確保專案順利完成。 3.蒐集並分析客戶技術需求與市場資訊，作為產品改良與規劃依據。 Technical Communication & Relationship Management技術溝通 & 客戶關係維護 1.提供技術培訓，並撰寫測試與驗證報告，作為內外部技術溝通依據。 2.擔任公司與客戶之間的技術溝通窗口。 3.透過專業且積極的技術支援，建立並維持良好的客戶關係。

- 架構與規格設計： 定義與設計射頻積體電路 (RFIC) 系統架構，並制定先進通訊解決方案的詳細技術規格。 - 校準與控制開發： 開發並驗證射頻校準演算法與射頻系統控制流程，以優化收發器在各種環境下的效能表現。 - 通訊系統與數位訊號處理： 設計無線通訊系統，並針對射頻性能優化與非理想特性補償，開發專用的數位訊號處理 (DSP) 演算法。 - Architecture & Specification: Define and design RFIC system architectures and detailed technical specifications for advanced connectivity solutions. - Calibration & Control: Develop and verify RF calibration algorithms and RF system control flows to optimize transceiver performance across various conditions. - Communication System & DSP: Design wireless communication systems and implement digital signal processing (DSP) algorithms specifically tailored for RF performance enhancement and impairment compensation.

1.使用「筆型氣動手工具」修整生鏽的金屬模具 2.打亮、拋光、研磨金屬模具 3.噴補焊粉 ★工作單純易上手 ▶▶▶ 期間限定獎金 ◀◀◀ ☆應徵本職缺，錄取入職後最高享獎金48,000元。 分3次發放：3個月試用合格、滿6個月及滿1年，獎金發放時需在職。 ☆詳細獎金辦法於公司面試時說明，公司保留最終解釋及調整權利。

1.機械繪圖 (CAD 2D) 2.依照機台所需之配件、零件繪圖(3視圖) 3.工程管路繪圖 4.請購機械零件驗收作業 ※無經驗可~ ▶▶▶ 期間限定獎金 ◀◀◀ ☆應徵本職缺，錄取入職後最高享獎金48,000元。 分3次發放：3個月試用合格、滿6個月及滿1年，獎金發放時需在職。 ☆詳細獎金辦法於公司面試時說明，公司保留最終解釋及調整權利。

1.秤料作業 2.協助領班熔解作業 3.設備清理及一級保養 4.數據資料彙整 註-須配合三班輪(排班依實際狀況)/排休制 夜班00:00~08:00 早班08:00~16:00 中班16:00~24:00 ※ 輪班津貼另計，約8000~12000元/月(以實際天數計算) ※ 加班費另計，依實際時數發放 ▶▶▶ 期間限定獎金 ◀◀◀ ☆應徵本職缺，錄取入職後最高享獎金48,000元。 分3次發放：3個月試用合格、滿6個月及滿1年，獎金發放時需在職。 ☆詳細獎金辦法於公司面試時說明，公司保留最終解釋及調整權利。

1.拆卸機台上的金屬模具 2.安裝新模具 3.執行開機的調整工作 4.金屬模具會比較重喔! 5.早上06：00~08：00、假日須配合生產排程加班 ※環境津貼另計，約$18000/季 ▶▶▶ 期間限定獎金 ◀◀◀ ☆應徵本職缺，錄取入職後最高享獎金48,000元。 分3次發放：3個月試用合格、滿6個月及滿1年，獎金發放時需在職。 ☆詳細獎金辦法於公司面試時說明，公司保留最終解釋及調整權利。

1.玻璃檢查機台操作 2.機台參數值設定調整及簡易保養 3.支援成品相關作業。 ※ 環境津貼另計，約9000元/季 ▶▶▶ 期間限定獎金 ◀◀◀ ☆應徵本職缺，錄取入職後最高享獎金48,000元。 分3次發放：3個月試用合格、滿6個月及滿1年，獎金發放時需在職。 ☆詳細獎金辦法於公司面試時說明，公司保留最終解釋及調整權利。

1.機台定期保養。 2.機械設備異常檢修。 3.馬達維修、機械運轉皮帶更換、輸送帶更換。 ※ 環境津貼另計，約9000元/季 *對機械維修有興趣者，歡迎投遞履歷！ *無經驗可，同事都會教! ▶▶▶ 期間限定獎金 ◀◀◀ ☆應徵本職缺，錄取入職後最高享獎金48,000元。 分3次發放：3個月試用合格、滿6個月及滿1年，獎金發放時需在職。 ☆詳細獎金辦法於公司面試時說明，公司保留最終解釋及調整權利。

職責要求 1.主要工作為產線設備研發與製造，夾治具設計，設計驗證等。 任職資格 1.熟悉設備開發流程及組裝程序，熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市購件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 2.熟悉與加工廠的配合工作模式。 3.熟悉3Ｄ繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 4.熟悉PLM系統操作，可以與後勤ERP系統配合 。 5.主動積極，樂於溝通分享，樂於採用新科技與新技術解決問題 。 6.部門與跨部門協作，依專案內容進行跨部門合作。 7.問題拆解與分析，針對問題進行影響因素拆解，以及各項因素分析。 8.具備非標準機的開發經驗尤佳，應徵請帶作品一起討論，有2D圖面佳。

熟3D/2D立體圖拆解板金&骨架 能獨立作業，鈑金/架台展開圖繪製

職責要求 1. Work with FAE engineers at India site 2. Precision Analog Circuit Design(OP Amp applications, sensor applications) 3. Digital Circuit Design(Logic IC, Interface, High speed Bus Design) 4. AC/DC,DC/DC power circuit design 5. PCB Layout review 6. Validation and calibration process design 7. Testing system development 8. FPGA or MCU development skill would be a plus 任職資格 1.電子相關產業經歷5年以上 2.英文精通 3.擅長工具:Cadence Allegro、OrCAD、Circuit Design(必要)

1.負責生成式人工智慧應用模組之開發、測試與優化。 2.執行大語言模型之微調、後訓練與推論部署。 3.建置並維護AI應用系統後端服務，包括API串接、資料流設計、權限管理及日誌機制。 4.進行院內既有系統與AI模組之整合，確保穩定性與安全性。 5.依計畫需求，支援合作子院進行AI模組安裝、測試與維運。 6.其他主管交辦事項。

1.電源設計經驗者：在電源產品設計方面，特別是在容量為3-10kW級別的實務經驗者。 2.需有同產品的韌體經驗者。 3.英語精通。

職責要求 NB硬體設計工程師/高級工程師 1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 NB硬體設計主任/經理 1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 任職資格 NB硬體設計工程師/高級工程師 1. 具備1年以上x86架構產品硬體設計，無經驗可 2. 具備良好電子、電路、電磁學理基礎 3. 具備Cadence Allegro等電路設計軟體操作能力 NB硬體設計主任/經理 1.具備6年以上x86架構產品硬體設計，並熟稔NB產品硬體架構 2.具備硬體研發專案管控帶領經驗、具備T1客戶應對經驗 3.熟稔硬體設計研發流程，可快速發現問題、解決問題

職責要求 1. 擔任技術窗口，在開發過程中進行需求規格確認、跨組別對接討論及組內任務分配，確保研發過程及交付內容的高質量與正確性。 2. 擔任技術管理者，制定技術規範、維護技術文件、檢視日常任務，確保團隊協作順暢，職務代理成本最小化及開發效率最佳化。 3. 異常問題排查，若非上班時間發生線上異常需配合 on call 或指派相關人員進行處理，確保產品盡速恢復正常運作。 任職資格 1. 容器化管理 (K8S 為主) 2. 雲服務操作及管理 (GCP 為主) 3. 具全端開發或設計經驗佳 4. 資料庫管理系統：MySQL、PostgreSQL、Redis 5. 其他接觸之程式語言：C#.Net Core、Node.js、Docker、Kafka、GoLang 6. 專案管理與溝通協調能力

1.負責網通產品之電源供應器之設計研發工作 2.協助產品專案執行、測試、驗證與量產導入 3.電路設計、除錯

職責要求 1.負責維持產品營運環境服務穩定、可靠，並依需要建置監控、告警系統，確保異常發生後能盡速發現並排除，恢復服務運作，需配合值班輪調。 2.負責與研發團隊持續溝通，建議各基礎設施之正確使用情境與合理資源成本，依需求提供穩定開發環境供研發團隊使用。 3.負責規劃各團隊產出交付之自動化流程，配合日常協作持續優化。。 4.負責撰寫、管理雲端環境 IaC 腳本，確保能快速且正確的進行環境建置或複製 5.負責規劃災難處理流程，依需要確保日常異地備份、備援機制穩定運作，並與研發團隊討論錯誤處理配合方式 任職資格 1.產品維運 2.研發協作 3.雲端環境管理 4.新進人員指導 5.網路設定及資安防護 6.資料備份與服務備援 7.監控告警 8.成本管理 9.容器化管理 (K8S 為主) 10.雲服務操作及管理 (GCP 為主) 11.Serverless 與分散式服務規劃、配置經驗 12.CI、CD 建置與規畫經驗 13.團隊協作與溝通協調能力