1、產品分析報告 2、新產品導入 3、測試程式撰寫、維護 4、異常分析及處理 5、良率改善 6、報表製作及工程分析
(1)測試設備(機台)研發:(2)電子電路設計:(3)軟硬體整合測試
1.半導體測試軟體研發 2.電子電路設計 3.問題分析與除錯 4.新產品導入 5.客戶聯繫溝通 6.跨部門溝通 具備以下程式經驗為佳:C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)
1、機器設備的異常排除/維修 2、機器設備的日常保養/維護 3、異常分析及報表製作
1、機器設備的異常排除/維修 2、機器設備的日常保養/維護 3、異常分析及報表製作
1.半導體測試系統研發 2.數位及類比電子電路設計 3.至產線偵錯/除錯(分析機台問題或產品問題) 4.具備以下經驗為佳:C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)
1. 新產品導入-研究開發測試程式 2. 測試程式整合性及效益性開發
1. RF IC 在自動化機台上的測試開發 2. 產線上的問題分析與除錯 3. 高速介面設計、軟體開發、Prodcard開發 4. RF訊號模擬、SI、PI訊號相關,具電子電路概念尤佳
1.電控系統設計或有興趣者 2.設備電控組裝配線 3.設備電控系統改善 4.小型機台PLC程式設計或有興趣者 5.電控行政業務執行
1、產品分析報告 2、新產品導入 3、測試程式撰寫、維護 4、異常分析及處理 5、良率改善 6、報表製作及工程分析
1.硬體維護。 2.網路設備維護。 3.需配合值班(OnCall)。 ※居住苗栗地區者優先面談
財富管理事業群的業務範圍包括:銀行、信託投資、基金管理等金融系統。本團隊主要負責財富管理系統的產品開發、系統建置與導入、系統增修與維護…等。為因應金融科技(Fintech)的應用趨勢,我們積極延攬人才,提供各種新的機會及發展空間。歡迎具備金融系統專案開發經驗者踴躍投遞履歷! 因產品及專案性質不同,我們將根據您的經驗及專長,於面試時詳談工作內容與薪資待遇。 【工作內容】 1.金融軟體系統之系統分析與規格文件撰寫 2.維護既有客戶之系統程式與需求增修 3.執行專案之系統單元測試、整合測試與程式修改 4.撰寫專案中較複雜的SQL程式 ※本團隊目前使用Microsoft相關技術:C#, .net core, .net framework, asp.net, web api…等。※ 【資格條件】 1.大學以上學歷,科系不拘 2.具5年以上專案開發相關經驗 3.熟悉SQL 4.略懂C#、WinForm、Web API者佳 5.略懂 Postman等工具者佳 6.具金融業相關經驗者佳
1.新產品創意構思及提案, 2.設計模具, 結構設計,使產品能夠量產
1. 辦公室自動化(OA)產品技術引進、開發、傳承。 2. OA產品市場應用開發及技術支援。 3. 維修技術及應用手冊、教材編撰。
1.非球面加工機操作 2.非球面模仁加工 3.模仁量測 4.此職缺須配合日夜輪班
*製程 1. 生產線異常排除與改善。 2. 評估設備整體運作效能,提高效率、降低生產成本。 3. 規劃、指導生產方法,建立標準作業程序。 4. 量產產品不良品問題分析與改善。 *設備 1. 自動化設備切換線與異常排除。 2. 產線設備與製程巡檢。 3. 設備保養與維修。 4. 配合產線進行設備品質控制。 5. 設備優化與改善。
1.伺服器主機管理、維護。 2.資訊機房、網路規劃管理作業。 3.需配合資訊需求,進行必要之值班、待命,亦有可能於離峰時間作業處理資訊業務。 4.獨立完成資訊相關專案導入工作。 5.主管交辦事項 薪資揭露範圍不含試用期薪資
1. 專案進度管理、追蹤 2. 協助執案工程師設計曲柄、齒盤 3. 設計實驗,確保測試方法可達到實際騎乘、規格設定的安全規範 4. 與國外溝通技術回饋 5. 與產品經理溝通規格可行性 6. 熟知金屬沖壓、鑄造、鍛造製造方法
1. 開發案文件整理 2. 協助工程師取樣品、送樣品 3. 協助工程師繪製治具、打樣 4. 樣品製作流程, 安排測試檢驗及新產品資料搜集 5. 工程師及主管交辦臨時事務(跑腿.打樣.交貨進度)
1. 設計產品機構 2. 與工業設計、CAE團隊溝通設計方向 3. 與產品經理溝通規格設定 4. 向主管回報執案進度