交大專區

• Conducts Electronic structure studies on design for products, associated and subsystems components, and structures. • Analyzes market impact ,engineering proposals, process requirements, and related technical data pertaining to develop competitive product roadmap and portfolio plan. • Work alongside hardware, software and QA teams to deliver products on time, with quality • Work cross-functional teams (internal and external partners) to execute product development

1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting

1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 2. IOT 無線相關產品開發

1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

1.DFM及新產品期間客戶專案統籌 2.新耗材、新工藝、新技術的統籌 3.DFM客戶會議主導 4.DFM年度評審主導 5.國外客戶接洽及DFM推動改善 6.客戶關係管理及維護

1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援

1. 協助客戶開發及驗證Camera/Face ID前瞻技術 2. Camera/Face ID模組光學設計及電路驗證和試產 3. 負責Camera/Face ID失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。

FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證

主要是負責客戶的 SERVER/STORAGE 及 AI 產品 ODM 開發及製造。 1. 線路及LAYOUT設計及REVIEW. (OrCAD及Allegro) 2. 零件選用及規格評估. 3. CPLD修改 (VerilogHDL) 4. BOM建立及2nd source驗證. (CE協助導入系統) 5. 短期On-site support for NPI bring up. (越南, 美國聖荷西等) 6. debug, validation and provide report.

1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 3.各工藝需求定義，標準規格定義 4.異常分析反饋客戶並改善 5.Panel layout guideline 建立

1.負責SAP HANA Infra系統安裝，硬體建置，架構規劃與系統管理。 2.負責SAP Infra日常運行維護工作，問題排除與技術支援。 3.負責SAP Infra分析與系統最佳化。 4.負責客戶系統問題解決與技術諮詢。

【工作內容】 1.資訊機房維運管理，熟悉虛擬主機ESXi管理、維護與備份。 2.伺服器、網路規劃、維護與管理。 3.系統事件處理、日誌監控分析與管理。 4.資訊安全管理系統執行及持續改善。 5.支援IT專案任務及主管交辦事項。 6.熟悉電腦與伺服器硬體與規格，TCP/IP網路、防火牆、Router、Switch、VPN。 7.Kubernetes/Openstack/Red hat 管理、維護與備份。

1.光收發模組新產品設計開發 2.機構模擬設計驗證 3.熱傳、應力模擬設計驗證 4.研發產品製程驗證 5.夾治具開發&產品驗證 6.開發產品移轉量產 7.其他主管交辦事項

1. 設計開發光學系統、控制程式，並進行測試分析。 2. 控制與分析光電材料、元件、產品之良率及穩定度。 3. 進行光學模擬分析。 4. 矽光子光路設計

工作內容: 1.新產品 要素開發(光學設計基本知識、新產品/技術 探索/學習/運用的能力) 2.光學設計(車載/光學感測器/ 新型產品 等產品光學設計) 3.光機擔當(光學檢證/鏡片圖面/加工檢討 等能力) 4.主導設計方向, 督導與提升光學工程團隊設計水準。 5.帶領團隊進行debug 6.在計畫目標內完成產品與出貨 7.主管交辦事項

負責寬頻網路相關產品的軟體系統測試，技術領域含括5G、4G、GPON/NG-PON、Wi-Fi、NAT Router、VoIP 等 工作內容； 1. 依產品規格設計測試案例、設計及架設測試環境、執行測試、協助RD複製bug、若客戶端有需求則需出差到客戶端執行測試及複製相關客戶端問題 測試內容包含：系統功能測試、性能測試、穩定度測試、壓力測試等及使用者行為測試等。 2. 新技術研究。 3. 測試設備/新驗證環境的規劃、架設。 4. 自動化測試的規劃、設計、開發與執行。 註: 此工作是研發過程中的軟體系統驗證測試，非產線測試。

1. BMC韌體測試 2. BMC韌體測試規劃、計劃書撰寫 3. BMC自動測試程式開發 4. BMC問題定位與溝通