交大專區

1. 協助開發UCIe基頻/協定層晶片，並能獨立閱讀相關協定文件及規劃電路架構。 2. 感測電路融合演算法設計與驗證。 3. 其他臨時交辦事項。

1.負責處理雲架構與前端程式開發，技術測試與研發。 2.處理雲虛擬化設計與虛擬網路架構，系統網路工程。 3.進行GenAI雲端化相關功能之開發。

1. 化合物半導體系統軟硬體開發與服務。 2. 化合物半導體系統設計與整合組裝。 3. 化合物半導體系統電子電路設計、試作與測試評估。 4. 協助化合物半導體系統電路系統檢修、組裝與測試。 5. 主管交辦事項。

1. 先進半導體電漿薄膜與電漿蝕刻製程技術開發。 2. 先進半導體元件整合、製程驗證與材料/電性分析。 3. 半導體技術專案計畫執行。 4. 其它主管交辦事項。

1. 安裝、維護HPC次世代定序相關生物資訊軟體、資料庫；協助客戶解決程式執行問題。 2. 提供生醫計算服務平台教育訓練、教材製作等。 3. 測試客戶用量計價系統，並監督廠商進度。 4. 報告生醫計算服務平台業務進度與成果。 5. 其他主管交辦事項。

1. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程full custom設計環境技術服務。 2. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程晶片實作/下線服務相關作業。 3. 協助FinFET製程full custom設計技術開發。 4. 協助寒暑假課程、IC設計競賽、IC技能檢定相關作業。 6. 執行主管交辦任務。

1. 系統與資料庫程式開發 負責系統後端程式與資料庫功能開發、維護與優化。 2. 系統資料整合與通訊介面開發 協助開發系統資料交換介面（API），並整合設備或感測資料至平台系統。 3. C++ / C# 或其他相關程式開發 參與系統模組功能開發、程式維護與除錯。 4. 系統平台功能開發與優化 協助系統平台或網頁功能開發，提升系統穩定性與使用效能。 5. 系統安全與基本資安管理 協助系統權限管理、資料安全與基本資安防護措施。 6. 其他主管交辦事項

1. 有機濕式製程設備操作與維護管理： 金屬剝離有機濕式處理系統、化學抽風櫃、單機塗佈機、單機顯影機等有機濕式系統之標準製程建立、設備維護與故障排除。 2. 化學品及環境安全管理：負責實驗室有機化學品存放管理，並協助廢棄物分類處置與各項環安衛規範之執行。 3. 其他主管交辦事項。

1. 先進半導體薄膜設備故障維修與設備定期保養。 2. 中心專案計畫所需各薄膜製程模組技術開發設計及調整參數最佳化規劃和執行。 3. 半導體技術專案計畫執行。 4. 其它主管交辦事項。

1. 資料處理與程式開發。 2. 作業系統與帳號管理。 3. 資訊安全相關設定與操作。 4. 服務平台系統維護管理與程式上架。 5. 遠端桌面、虛擬環境系統規劃及建置、效能調校。 6. 相關系統操作文件建置。 7. 其他主管交辦事項。

1.負責淨零排放計畫之相關文獻彙整、需求訪談規劃及模式測試等相關業務。 2.以機械學習或計算流體力學工具進行模擬及研究工作。 3.技術報告及論文撰寫。 4.臨時指派辦理事項。

1.建置、維運與優化 Kubernetes（K8s）叢集平台，管理 CPU 與 GPU 伺服器資源，確保系統穩定與高可用性。 2.建立與維護 GPU 計算環境，整合容器化技術（Docker、NVIDIA Container Toolkit 等）以支援各類運算與視覺化應用。 3.支援 Omniverse 與數位孿生（Digital Twin）相關應用之部署與系統整合。 4.VMWare的管理。 5.規劃叢集網路、儲存與資源調度機制，確保平台效能與擴充能力。 6.建置與維運系統監控與告警機制（如：Prometheus、Grafana 等），監控系統資源與服務狀態。 7.建立自動化部署與維運流程（CI/CD），提升系統部署效率與維運品質。 8.撰寫系統文件與操作流程，協助排除系統問題並確保平台穩定運作。

1.建置、維運與優化Kubernetes（K8s）叢集平台，管理CPU與 GPU伺服器資源，確保系統穩定與高可用性。 2.建立與維護GPU計算環境，整合容器化技術（Docker、NVIDIA Container Toolkit等）以支援各類運算與視覺化應用。 3.支援 Omniverse 與數位孿生（Digital Twin）相關應用之部署與系統整合。 4.建置與維護 WebRTC 即時串流平台，支援遠端互動式 3D 視覺化與多使用者連線。 5.規劃叢集網路、儲存與資源調度機制，確保平台效能與擴充能力。 6.建置與維運系統監控與告警機制（如：ometheus、Grafana 等），監控系統資源與服務狀態。 7.協助研究與開發團隊部署 AI、3D 模擬、資料處理等應用服務，並進行效能優化。 8.建立自動化部署與維運流程（CI/CD），提升系統部署效率與維運品質。 9.撰寫系統文件與操作流程，協助排除系統問題並確保平台穩定運作。

1. 參與異質整合先進封裝與智慧感測等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程，進行模組製程與最佳化。 3. 建立製程驗證平台，進行材料評估、製程改善。 4. 進行先進封裝相關技術推廣，協助學研單位進行概念驗證與服務。 5. 其他臨時交辦事項。

1. 機房、網路及伺服器維運管理。 2. 辦公區及訓練教室資訊相關軟硬體管理及障礙排除。 3. Linux系統管理。 4. ISO 27001 ISMS資安執行業務。 5. 中心資訊相關專案執行。 6. 主管交辦事項。

1、 器官晶片 計畫執行 與 實 驗操作 2、 數據收集 與資料 分析 彙整 3、 主管交辦事項

1. 製品使用原料與產品物化性質試驗、分析與管制 2. 檢驗相關系統操作與文書作業 3. 主管交辦事項

文生真空科技深耕真空設備領域超過20年，從設備設計、製造、組裝到實際生產應用皆由公司自主完成。透過廠內真空爐代工產線，讓工程師不只是畫圖，更能直接參與設備驗證與製程優化，累積完整的設備開發實戰經驗。 ★主要工作職責 1. 與電控、製程及生產團隊共同規劃真空設備與加熱系統。 2. 進行設備機構設計、結構分析與強度評估。 3. 繪製設備2D/3D機構設計圖面與BOM建立。 4. 與供應商協同開發，評估零組件加工與組裝可行性。 5. 執行設備性能驗證、測試分析與改善。 6. 現有設備升級優化及成本改善專案。 7. 協助生產、組裝及客戶端問題分析與排除。 8. 建立設計標準化文件與技術資料。 ★我們的優勢 與一般設備廠不同，文生真空同時擁有： ✅ 真空設備自主研發與製造能力 ✅ 真空熱處理與硬焊代工產線 ✅ MIM金屬射出成形生產技術 ✅ 超過18套真空設備實際運轉驗證平台 工程師可透過「設計 → 製造 → 驗證 → 量產」完整流程參與，不斷累積跨領域整合能力，快速成長為全方位設備開發人才。 ★期待您具備之條件 必備條件： • 機械工程相關科系畢業 • 熟悉SolidWorks、AutoCAD之2D／3D機械設計軟體 • 具機構設計概念與工程圖識圖能力 • 具備獨立問題分析與解決能力 加分條件： • 具真空設備、熱處理爐與熱傳設計經驗 • 熟悉鈑金、焊接、機械加工製程 • 熟悉加熱系統設計尤佳 ★薪資與福利 薪酬制度： 1. 薪資依個人學經歷、專業能力及工作績效核定。 2. 固定薪資與績效獎金制度並行，獎金發放具高度成長空間。 3. 在不含加班費情況下，正常績效表現之同仁，年薪普遍可達14個月以上。 4. 我們更重視整體年薪發展，而非單純月薪數字。 調薪制度： 依據個人績效、專業能力提升及對團隊貢獻度進行年度評核調薪，由多位主管共同評估，確保制度公平透明。 退休與留才制度： 除依法提撥勞工退休金外，公司另設有員工退休金加碼規劃及長期留才制度，協助員工提前累積退休資產，打造更安心的未來。 員工照顧： ✔ 免費供餐 ✔ 專業廚房每日中午供應四菜一湯，嚴選食材專人管理品質 ✔ 健康、舒適的工作環境 ✔ 彈性管理制度與順暢溝通文化 ★加入文生真空 如果您希望不只是成為一位繪圖工程師，而是能真正參與設備開發、製造驗證與產線應用的設備研發人才，歡迎加入文生真空科技，與我們共同打造下一世代真空設備技術。

1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.熟悉PCB、Subtrates 廠製程設備之維修保養及設備改善者佳 6.設備相關專案執行 7.有基板後段設備維修、維護經驗佳

1. 公司網頁、公司資訊軟硬體處理維護 2. 弱電相關系統(含網路系統、電話系統、視訊系統 … 等維護與管理)，資料分析及權限控管 3. 資訊安全：1.網路帳號設定 2.防火牆建立 3.電腦3C軟硬體(防毒)維護 4. 量測資料連線收集，判讀資料分析分類存檔 5. ERP/SFT/MES/SQL 資料庫維護，具備二年以上鼎新ERP資訊系統規劃與導入經驗者佳 6. BARCORD 或QR CORD系統資料建立維護佳 7. Infra網路相關工程處理，架構優化及調整，資安風險管理、緊急應變及損害修復機制等，維護資訊系統安全運作 8. 具備基板廠CIM經驗 9. 具備Python、VB 程式語言佳 10. 其他主管交辦事項。