交大專區

1. 網路系統規劃設計：擬定整體網路架構藍圖，包含區域網路、寬頻網路及無線網路之建置與維護，以確保穩定性和安全性 2. 網路設備管理與維護：負責監控、管理及故障排除各式網路裝置，如交換器、路由器、伺服器等，確保其正常運作 3. 網路安全防護與稽核：執行網路安全政策管理，實施存取控制及入侵偵測防範機制，確保資料傳輸與儲存的安全。定期執行安全審計，降低資安風險 4. 網路效能優化與監控：分析網路流量、延遲及丟包率等指標，找出瓶頸並提出改善方案。透過定期監測和報告網路狀態，確保網路效能符合業務需求

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.功率半導體元件技術分析 2.功率半導體技術資料收集與整理 3.功率半導體技術訓練 4.半導體無塵室製程相關作業，包含模組製程參數調整及製程穩定性維護、工程實驗執行 5.生產計畫執行 : (1)協助無塵室內各項生產作業 　 (2)協助製程相關業務之執行與資料建立 　 (3)協助客戶端新製程開發與參數設定 　 (4)研究資料統整與分析

研發6G通訊技術與參與國際標準制定會議，工作內容包含： 1. 通訊系統實體層技術開發或通訊協定設計。 2. 研發技術專利化。 3. 技術成果標準化。

1.多物理場耦合模擬 2.觸覺回饋感測與致動器技術 3.面板級封裝模擬與檢測技術 4.模塑電子熱成形模擬與檢測技術 5.數值模擬結合神經網路技術

1.平台管理：負責管理和維護數位培訓平台及定期更新和優化。 2.AIGC生成教學影片：設定AI模型及持續調整和優化生成的教學內容，需和教學團隊緊密合作，以符合教學目標和學習者需求及持續追蹤技術最新發展。

1. R&D and integration of force/torque sensor technologies, mechanical measurement systems, and mechanics-related standards technologies. 2. R&D on vacuum measurement technologies, and measurement systems integration.

本職缺強力召募半導體元件開發、製程開發相關人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 【元件開發】 1. 磁性元件開發 2. 磁性元件之製程整合與分析 3. 加分項目: (a). 基礎電性IV/CV量測 (b). 半導體元件與製程理論與實務 (c). 後段layout布局 【製程開發】 1. 半導體製程開發及新設備評估建置 2. 專案計畫及工程實驗執行

依照規格與步驟測試晶片與系統板，撰寫測試紀錄報告。主動回報問題，提出改善方向。

我們誠徵『光電感測與光通訊工程師』，職責包含： 1. 光通訊量測及矽光子檢測技術設備研發，包含光電/半導體參數量測、自動化光學檢測。 2. 發展超快光學系統與高頻量測設備，計畫規劃與推廣 3. 進行生醫/量子光學檢測領域之光電感測計量技術研發，並進行系統整合。 4. 具備自動化量測程式撰寫(Python等)、光機電整合、光學系統經驗尤佳 如你積極進取，具優秀的工程技術能力，我們邀你加入我們的優秀團隊，共創輝煌未來

參與B5G/6G/NTN系統軟體開發，包含下列任一工作: 1. 基頻通訊軟體設計。 2. x86/ARM//DSP/RICS-V通訊平台之基頻軟體開發。 3. FPGA平台之基頻軟體開發。 4. 通訊系統整合驗證。

參與5G/6G/NTN系統演算法開發，包含下列任一工作: 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 通訊系統模擬程式設計。 3. 通訊系統整合驗證。

1.整理/搜尋技術文獻資料 2.參與短期計畫/任務討論 3.參與光學結構模擬與電路設計作業 4.熟悉波動光學、具備light tool/ COMSOL等光學模擬軟體佳 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。