交大專區

崗位職責： 1、負責光通訊產品NPI導入； 2、帶領團隊進行以下工作,滿足客戶需求: -光纖光學零組件、光模組清潔檢測、光學組裝測試與驗證、數據分析等。 -協助量產導入，處理光學問題分析與改善。 -與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 -支援越南生產線相關光學測試設備搭建與優化，自動化導入。 -協助客戶技術支援與問題排除

1.新材料新製程開發 2.新產品試做及量產導入 3.品質問題解析 4.開發專案執行追蹤 5.開發報告彙整 6.上級交辦任務

1. 數據中心強電、弱電系統配電設計 2. 審查單線圖、電氣施工圖、接地圖 3. 設計UPS、PDU、ATS、變壓器等配置與規格 4. 審查電力冗餘設計 5. 偕同測試工程師規劃電力系統驗證

1. DC/DC電源規劃與開發 2. 問題除錯及提供解決對策 3. 認證導入2nd source 4. 品質問題的分析 5. 新技術的研究及導入

Data Center Switch設計開發 1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 5. 協助客戶技術支援與問題排除 6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1.客戶質量對接與需求轉化（質量數據,改善進展等) 2. 新產品導入品質管控（品質管制計劃制定/MIL 檢討改善/品質數據收集/產品判定外觀檢驗規範製作) 3.8D&CAR製作 4.品質系統搭建/優化 5.產品質量體系審查及追蹤改善 6. 質量數據監控與報告

1.產品工程檔Review與發行; 2.產品圖紙製作與發行; 3.BOM & Matrix製作發行 4.SAP/SFC/關務系統資料維護 5.氣敏元件與產品極性確認

1. 貼片機程序基礎資料收集及整理（Gerber/BOM/Matrix等） 2. 貼片機零件資料庫建立 3. 貼片機程序製作和優化 4. 貼片機上料表製作和SFC系統導入 5. 貼片機程序變更和備份 6. 貼片機程序正確性確認和檢查 7. 貼片機程序參數優化

1. AFE（Analog Front End）設計 • 超低電流量測（nA ~ pA） • 高阻抗電化學感測前端 • Chopper Amplifier / Low-noise TIA • 1/f noise 抑制設計 2. 超低功耗系統設計 • Battery life ≥ 14 天 • Duty cycling / sleep control • 超低功耗 MCU / SoC 選型 3. 訊號鏈整合 • ADC 架構選擇（ΔΣ 常見） • 電源完整性（PSRR、LDO noise） • EMI / ESD 設計（穿戴式痛點）

1.自動化BOM評估確認 2.自動化DFT 3.新產品自動化方案實施規劃 4.自動化軟體驗證&導入 5.自動化線體架設&異常處理 6.自動化技能培訓

1. 負責使用 ANSYS Fluent 軟體進行不同產品之散熱元件/模組、及整體系統之散熱特性的數值模擬與分析。 2. 根據產品設計及工藝需求，建立仿真模型，優化散熱元件，提高產品性能與質量。 3. 分析模擬結果，撰寫仿真報告，並提出改進建議以支持工程設計與生產決策。 4. 與研發、生產等部門合作，解決實際生產中的技術問題，驗證仿真結果的準確性。 5. 調查研究產業新技術發展。 *須長期出差

【核心職責 | Key Responsibilities】 1.專案管控 (Governance & Control): (1).主導 Master Schedule (P6/MSP) 制定與要徑分析，針對落後提出趕工計畫。 (2).嚴格控管預算 (EAC) 與現金流，審核工程變更 (VO) 及工期展延 (EOT)，確保商業利益。 (3).建立專案儀表板 (Dashboard)，定期向高層匯報風險與決策建議。 2.現場執行 (Site Execution): (1).統籌 MEP、土建 (CSA) 與液冷系統 (Liquid Cooling) 介面整合，解決施工衝突。 (2).主導 QA/QC 流程，監督測試驗收 (FAT/SAT/IST) 與缺失改善，確保高品質移交。 (3).落實 HSE 管理，確保現場零工安事故。 3.供應鏈管理 (Stakeholder Mgmt): (1)作為業主代表管理顧問與承包商績效；追蹤長交期設備 (LLE) 確保如期進場。

1.與PdM、系統用戶合作，理解 AI DCIM 在設備監控、能效分析、資產管理等場景中的使用需求，轉化為具體介面設計需求並進行高保真 UI 界面設計。 2.制定並落實 UI 視覺規範與設計系統（顏色、字體、圖標、佈局），保證跨平台（Web、Mobile、大屏等）的一致性與專業感。 3.與全棧開發工程師合作，輸出設計規範、UI 元件庫，參與前端實現驗證，確保設計效果與最終產品一致。 4.規劃用戶使用行為搜集與分析策略，分析用戶使用狀況，對系 UI/UX 進行持續優化與改進。

負責產品：網路交換機/網卡 主要職責： 1.架設與維護自動化測試機台，確保系統穩定與可擴充性 2.開發與維護測試腳本（Shell Script、Python），提升測試效率 3.在 Linux 平台上進行系統安裝、配置與效能調校 4.整合測試工具與框架，支援持續整合 (CI/CD) 流程 5.分析測試結果，撰寫報告並提出改善建議 6.與研發團隊合作，設計並優化測試流程 7.支援越南工廠測試平台建置與維運（需配合出差）

1,設備異常快速處理, 2,熟練調校/程式製作/檢查/維護/修復及操作 3,新設備安裝、維護和調試修復設備，以確保生產穩定運行

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1、機器視覺方案製定及可行性分析 2、自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3、機器視覺AI技術開發 4、通用性視覺平臺開發 5、常用標準視覺演算法的開發及應用 6、製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差派駐

1. 伺服器/壓力/相容性測試, 韌體除錯 BIOS/BMC 測試 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化

1.負責電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

參與伺服器 BMC/BIOS 韌體功能的編寫、修正與模組化測試；協助開發系統監控與維運管理工具。配合電磁相容 (EMC) 實驗室進行初步測試計畫執行，支援針對不同處理器架構的驅動程式移植與核心效能初步驗證，學習韌體安全性更新流程。 Participate in writing, fixing, and module testing of server BMC/BIOS firmware. Assist in developing system monitoring and maintenance tools. Support initial EMC testing plans and assist in driver porting and core performance validation for various processor architectures.