交大專區

【工作內容-前段製程】 1. 各站 Hold Lot 即時處理 2. 機台參數建立 3. 產線日常異常維護 4. 工程品作業 5. 產品異常調查及撰寫異常報告 【工作內容-後段製程】 1. 製程穩定性監控與維護 2. 製程異常排除與改善 3. 產品良率改善 4 實驗規劃與資料分析 5. 跨部門專案合作 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計 【班制說明】 做三休三或做四休二

《職缺一》測試產品工程師 1. 電性分析、RF S參數分析等相關良率改善活動 2. Probe card驗證 3. 問題分析與解決、改善之相關活動 《職缺二》測試程式工程師 1. 測試程式開發 2. 測試效率提升 3. 產品異常分析 ※投遞前請確認是否符合115年度研發替代役資格※

1. 製程開發及建立 2. 材料、產品結構驗證 3. 可靠度驗證 4. 客戶溝通 工作地點：竹科/新竹產業園區(依實際需求安排) ※投遞前請確認是否符合115年度研發替代役資格※

1.軟體開發需求設計與訪談 2.軟體開發程式撰寫 3.軟體開發測試 4.跨單位溝通協調 (EAP/MES/CIM/AI自動化) 工作地點：竹科或新竹產業園區(依實際需求安排) ※投遞前請確認是否符合115年度研發替代役資格※

1. 新產品導入 2. 客戶產品需求溝通 3. 產品良率與異常分析 4. 專案改善 5. 整合前後段製程 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作內容】 1.分析工廠機台生產數據併偵測問題或建置異常偵測模型。 2.數據ETL、探索整併、預處理、分析、管理與建立data mart。 3.執行大數據業務訪談，收集工廠單位需求。 4.將廠端需求或提案轉成AI專案，提供解決方案，包括演算法開發及AI模型建置。 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 為對應客戶之工程需求窗口 2. 執行廠內工程整合專案 3. 整合廠內資源，進行客戶新產品、新型號導入 4. 與業務合作拓展新客戶與新技術 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. EAP SECS/GEM、Non SECS 機台自動化程式開發。 2. CIM系統設計、開發與維護。 3. 工程資料收集、整理與分析。 【經驗要求】 1. EAP SECS/GEM 機台自動化程式開發。 2. CIM系統設計、開發與維護。 3. 工程資料的收集與整理、分析。 4. 有機台自動化/SECS相關經驗、C#程式開發經驗尤佳，無經驗可。

1. 電鍍項目： (1) 電鍍藥水調配計算與操作步驟擬定。 (2) process window 實驗規劃，將其轉換成實際作業步驟，建立實驗驗證作業的 SOP。 2. 濺鍍項目： (1) 濺鍍設備實驗設計、實驗結果歸納、良率分析，參數確認。 (2) 濺鍍設備實驗規劃，操作，轉換正式作業SOP。 3. 共通項目： (1) 承接設備廠商的所提供的 MENU，擬定機台 PM/保養/校正作業的SOP。 (2) 量測儀器操作的 SOP 建立。 (3) 對輪班工程師進行訓練以便於讓輪班工程師有能力進行實際量測儀器與電鍍設備操作電鍍設備/濺鍍設備/AOI設備/檢驗量測設備操作、維護、保養。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

【工作內容】 1.VMware虛擬環境管理與維運 2.管理與維運windows 相關伺服器與網路應用軟體 3.協調與完成落實資訊安全政策 4.異常查修與一般維運指標達成 5.資訊系統資料整理與檔案建置維護 6. 跨平台資訊系統整合工作 7.主管交辦任務 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.光罩設計與發包作業 2.備份光罩/廠內改版光罩設計與發包作業 3.光罩/鋼板系統設定與維護 4.光罩流程卡建立 5.鋼板流程卡建立與鋼板流程卡傳簽作業 6.光罩/鋼板 PR請購作業 7.2D Map建立作業 8.光罩/鋼板 Hold/報廢,系統設定與傳簽流程啟動 9.POD圖面繪製 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

專屬 Mentor 帶領，參與實戰現場實做！我們提供常日或日班輪班與優渥薪資，表現優異可轉正職。如果你有熱忱、愛學習，歡迎加入頎邦科技揮灑創意，開啟你的職場第一步！ ★實習期間：2026/7/1至2027/6/30 ★實習時間：常日班或日班輪班(另含輪班津貼)，作三休三或作四休二 ★實習條件：1.須能配合2026/7/1至2027/6/30全時實習 2.大四之化工、材料、機械、電子、電機、理工相關科系之在學生 ★實習地點：湖口工業區/新竹科學園區 ★請加註您欲申請之職務，歡迎您加入我們。 實習職務內容： 1.封裝製程/設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點(湖口/竹科) -製程穩定性監控與維護 -製程異常排除與改善 -工程實驗與資料蒐集分析 2.封裝設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點 -封裝機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 3.廠務類(湖口) -廠務設備計畫性 : 設備清潔、設備校正、耗材更換、打/換油、溫度/震動量測、下汙泥、環境整 -廠務設備非計畫性 : 協助設備檢修、緊急狀況支援協助、臨時任務 4.品保類(湖口) -平日協助工程師完成日常的儀器校驗、進料檢驗、DN 、客戶定期報表等工作 -假日需值班處理緊急DN、儀器校驗、進料檢驗。

【工作內容】 1.日常儀器校驗、量測系統分析作業 2.原物料進料檢驗與異常處置 3.品質報表分析 4.生產線巡檢與稽核 5.製程異常單處理 6.品質改善追蹤檢討 備註：配合工作內容，需進出無塵室(著全套無塵服) 【工作班制】 1.班別：作三休三 OR 作四休二 2.時間：日班07:20-19:20（實際工時10小時，休息2小時）

【工作內容】 一、輪班人員： ．定期維護、保養生產設備機台 ．電鍍/蝕刻區生產機台故障排除及異常查修 ．設備問題改善及異常分析與追蹤處理 ．維持生產機台設備的正常運轉 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

【職務說明】 1.產品維護及管理 2.測試效率提升 3.產品異常分析 4.國內外客戶稽核(Con-call、實體、帶線) 5.單位稽核文件撰寫修改、系統品質建立提升 6.對外異常報告撰寫 7.內部作業稽核改善 特別說明：該職務為業務取向稽核故工作內容80％稽核面向、20％產品面向 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【濺鍍/黃光區】 1.異常排除 2.工程批Handle 3.Hold Lot處理 4.濺鍍、黃光程式建立 【電鍍/蝕刻區】 1.異常品處理與風險追蹤 2.電鍍參數設定 3.機台EDC異常排除 4.產品EDC異常排除 5.實驗工程批Handle 6.異常排除 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資 ◎輪班津貼及班制津貼另計

1.繪製施工圖及圖面整合 2.各項文書及現場作業追蹤.執行及回報 3.主管及工地主任交辦事項 (合約期滿發放2個月獎金)

1.維持工廠自動化系統之正常運行. 2.執行生產線設備之日常點檢和定期保養. 3.自動化改革的強化. 1.AUTO CAD繪製

1.各產品別性能設計開發與試作 2.專案確認商品機種之能源功效與散熱效能實驗 3.設計開發符合或超越國際標準節能減碳之產品 4.冷凍空調系統及節能系統開發 ※歡迎相關科系應屆畢業生 ※另外加計研發設計津貼數千元起、獎金及加班費 ※公司設有研發專利申請輔導獎勵機制歡迎加入

1. 主導及協助客戶導入公司SiC MOSFET及IGBT產品，並追蹤專案開發進度直到完成量產。 2.主導SiC MOSFET及IGBT客戶端的應用技術解說與培訓。 3.技術文件撰寫或審查，不定期舉辦技術行銷講座及電子商務行銷。 4.市場資訊蒐集與分析。 5.須配合不定期出差拜訪客戶或參加展覽行銷活動。 6.其他主管交辦事項。