交大專區

1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ※歡迎應屆畢業生※

1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪

Component Management - Select 2nd sources parts (IC, passive.) based on electrical, mechanical, manufacturability standards and reliability requirements. - Track ECRs and PCNs. - Manage lifecycle status (NRND, EOL, restricted materials) and maintain approved vendor lists (AVL). NPI Support - Ensure 2nd source BOM/CE BOM accuracy and alignment with project milestones. - Track and resolve component-related issues during build phases. Quality & Reliability Assurance - Review lab test reports, identify gaps, and suggest corrective actions. - Work with suppliers to resolve quality or reliability issues. Cross-functional Collaboration - Participate in regular meetings with SQE, sourcing, and EE teams. - Support customer communication regarding component status, risk, and readiness. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.進行 Web 前後端軟體開發。 2.開發自動化工具，提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體，確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.優化程式設計開發流程與架構。 6.有電路或是機構設計經驗尤佳。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Familiar in design for active cooling and passive cooling. 2. RFP/ RFQ thermal solution design and performance evaluation including the cost estimation. 3. According to projects to generate the document related to the thermal portion, like PTS, test plan for the thermal portion, design guide of the thermal portion. 4. Strong capability of thermal model building and running the thermal simulation by flotherm and icepak. 5. New technology research and study in thermal fields.

1.系統散熱與噪音設計 2.專案在散熱部分的執行 3.散熱,噪音驗證 4.開發新技術 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責SMT品質監控，品質異常的分析和處理，配合產線分析處理不良品，並進行改善問題 2. 負責SMT車間日常管理，確保SMT車間的正常生產運作 3. 執行完善部門SMT現場的生產工藝流程，提高SMT工藝控制水平 4. 負責SMT設備的故障處理和定時保養、維護及數據記錄

■ 嵌入式Linux工程師 • 建置Root File System、驗證感測器、管理驅動、韌體和kernel module等。 • 開發OTA更新策略、系統完整性驗證並導出紀錄 • 監控與分析平台資源的使用與異常 • 協助產出的測試結果與文件

■ 軟體品質測試工程師 • 設計、執行與建置測試方案 • 建立軟體測試環境 • 分析測試數據且提供改善建議 • 提供回放資料、測試材料與結果彙整

• 帶領機構設計團隊，負責機器人本體（結構、傳動、外觀）的整體設計與開發，特別是機械手臂4~6 軸、末端執行器、關節模組）的機構設計、研發與驗證。 • 建立並優化研發流程，確保符合相關法規或工業安全規範 (如ISO 10218-1 / 10218-2, ISO/TS 15066) • 負責供應鏈關鍵零組件（減速機、馬達、感測器等）的技術評估與導入 • 與電子、軟體、AI 演算法團隊跨部門協作，推動產品整合 • 制定研發計畫與技術路線，與電控/軟體/系統整合團隊協作。 • 管理專案進度與資源分配，確保產品開發品質與時程。 • 指導團隊成員技術能力，培養中階/初階工程師。

• 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 • 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 • 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 • 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 • 帶領 1-2 位新人工程師，協助進行零件設計、繪圖與測試。 • 根據技術發展方向，進行新材料與新機構的創新設計與實踐。

■ 嵌入式軟韌體開發 • 參與嵌入式系統的軟韌體設計與開發 • 整合車用感測器並處理相關資料 • 開發車用顯示、互動與提示相關功能（如影像顯示、錄影、警示輸出等） • 分析並優化系統效能，提升運行效率與資源利用率 • 協助定位並解決系統瓶頸

• 設計並開發Radar物件偵測演算法。 • 設計並開發 Radar 與 Camera 融合的物件偵測演算法。 • 與其他團隊合作，確定資料相關需求，並確保演算法能在嵌入式平台上即時運行。

工作內容: 1. 負責機構模具加工設計，依產品需求撰寫 CNC 加工程式，並進行加工流程與成本分析。 2. 透過程式碼分析與設計，估算模具加工的所需時間及成本。 3. 撰寫與更新相關技術文件及操作手冊，協助內部人員理解加工過程與設備操作。 4. 培訓相關人員，指導模具加工設備的使用與程式撰寫技巧。 Job Description: 1. Responsible for mechanical mold design and CNC programming according to product requirements, and for conducting machining 2. Estimate processing time and costs for specific molds by analyzing and designing code, and provide production planning recommendations. 3. Verify equipment parameter settings and program accuracy to ensure error-free processing. 4. Train relevant personnel in the use of mold processing equipment and programming techniques.

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理: 彈性調配team members人力資源,專案時程on time,設計成本控管, 對內對外的技術服務等 2. 品質管理: 產品硬體規格設計檢查, auto tools 輔助流程執行落實, 量測文件與報告的正確性 3. 跨部門溝通協調,對應客戶的需求與專案簡報 4. 工作指導 5. 公共事務的分擔 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪