交大專區

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 跨部門溝通協調 8. 主管交辦事項

1. 電力、電機系統相關研發設計，料件選用及計算 2. 電路圖設計、配盤作業經驗、電力、電機系統設計、自動化設備設計控制電盤電路規劃設計 3. 具通訊整合經驗、HMI 、PLC 程式開發經驗尤佳 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 跨部門溝通協調 9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 10. 主管交辦事項

1.自動化控制PLC、HMI程式設計撰寫，通訊協定設計 2.程式設計、維護、修改、設備功能驗證與試機。 3.電路圖查閱、線路查修及實驗規劃與測試 4.可獨立作業並具團隊合作神、積極負責、善溝通協調

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 5. 產品成本評估與報價 6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 承辦主管交代事項

1. 空調系統巡檢記錄 2. PM 3. 設備故障排除及緊急處理 4. 支援各課緊急狀況處置 5. 工作環境之整理與整頓 6. 配合處理交辦事項

1. 冷凍/管路系統相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責管路系統測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估、實驗規劃與測試 5. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 6. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性 7. 管控各專案進度 8. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 9. 承辦主管交代事項 。

1. 新產品專案評估管理與工程開發、執行，負責相關規格建立與提案報告。(冷凍設備、控溫設備、機構設備等等) 2. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性。 3. 操作手冊、技術文件、ISO文件撰寫、工程技術文件標準/系統化作業。 4. 產品異常處理與排除、改善機台能力、實驗規劃與測試 5. 產品成本評估與報價 6. 應用材料、新技術評估、維修替代料件評估驗證 7. 客戶圖面檢視、客戶工程問題解決，依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 廠內工程溝通與技術研發、維修技術，進行跨部門溝通協調，以利專案之執行。 9. 管控各專案進度，確保各專案符合時程規劃，根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。 10. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。 11. 承辦主管交代事項

1.自動化控制PLC、HMI程式設計撰寫，通訊協定設計 2.程式設計、維護、修改、設備功能驗證與試機。 3.電路圖查閱、線路查修及實驗規劃與測試 4.可獨立作業並具團隊合作神、積極負責、善溝通協調

1. 電力、電機系統相關研發設計，料件選用及計算。 2. 電路圖設計、配盤作業經驗、電力、電機系統設計、自動化設備設計控制電盤電路規劃設計。 3. 具通訊整合經驗、HMI 、PLC 程式開發經驗尤佳。 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 管控各專案進度 8. 跨部門溝通協調 9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 10. 主管交辦事項

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 管控各專案進度 8. 跨部門溝通協調 9. 配合業務與客戶需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 10. 主管交辦事項

1.製程整合與優化 2.新製程導入與驗證 3.資料分析與報告

先進邏輯元件及SRAM元件開發

1.研究新技術、材料與解決方案 2.新產品開發與導入

1.新技術與結構研發 2.晶圓整合結構開發 3.整合流程設計 4.實驗設計 5.物性與電性測試分析

1.先進邏輯製程開發 2.Wafer bonding and Wafer 減薄相關製程

新產品/製程導入開發與優化

1. 拆解設計圖進行3D製圖拆解與構造檢村，並繪製CNC加工用圖，與施工組裝圖說，需對材料與木工、CNC加工有基礎理解。 2. 建立與更新五金，工法資料庫，供資訊模型整合使用。(會Revit佳) 3. 具備與現場加工人員或專案人員溝通協調之能力。

1. 工程圖視圖與繪圖 2. 製作製程示意圖、機構設計圖面及組立爆炸圖整理 3. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖 4. 樣品量測與管理、製圖(圖面繪製) 5. 文件資料整理: 操作手冊、技術文件及ISO文件等 6. 協助實驗規劃與測試 7. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 與製造部門及加工廠商溝通說明之製造/加工規格 9. 管控各設計元件進度，確保各元件等符合時程規劃 10. 承辦主管交代事項

1.具識工程圖能力，上下料，安裝工件和刀具，更換刀具與補正，量測工件。 2.掌控線上物料，進行換線與對刀作業。 3.偶爾需配合星期六加班，效率好、能力佳，可獨立作業者。 4.需有經驗技師，依能力及表現給薪。

1.辦理本會大樓機電與空調中央監控系統維護管理。 2.辦理本會大樓空調及通風設備維護。 3.辦理本會大樓機電監控系統管理。 4.辦理本會大樓門禁維護管理系統。 5.辦理本會大樓監視與安全防護系統管理。 6.辦理本會大樓電力與預警系統管理。 7.辦理本會大樓保全與安全管理。 8.辦理本會大型活動與突發事件支援。 9.辦理本會蟲害防治清消。 10.其他主管交辦事項。