交大專區

纖維布料、軌道車輛零組件及顯示元件樹脂應用技術開發

生物親和綠色化學品生產純化及應用技術開發

1. 協助國內外生醫及藥品法規路徑評估，並提供上市策略建議。 2. 輔導撰寫與準備產品法規申請文件（如 CMC、臨床／非臨床資料彙整、法規審查文件等）。 3. 研析國內外醫藥及醫療器材相關法規動態，並提供法規教育訓練與專業諮詢服務

《工作內容》 負責無人載具之感測器整合與嵌入式控制韌體開發，依專案需求執行一至多項核心任務。工作內容包含： ‐感測資料擷取與處理 ‐通訊介面與控制邏輯設計 ‐多感測融合演算法開發（涵蓋 IMU、GPS、LiDAR、Camera 等） 並需與自動導航及控制演算法團隊協作，進行模組整合、系統測試與效能優化，確保整體系統運作穩定且精準。 《職位亮點/優勢》 1) 跨域研發實作環境：結合感測、控制、導航與AI技術，參與從演算法到實機測試的完整開發流程。 2) 多載具應用經驗：實際操作多旋翼無人機、無人化載具，驗證自主導航與感測整合成果。 3) 前瞻技術導向團隊：採用 PX4、ROS、Ardupilot 等開源平台，推進飛控、MAVLink通訊與VIO/VSLAM技術研發。

【工作內容】 1. 智慧結構健康監測與診斷：利用模擬技術建立結構物或設備之數值孿生模型，並結合感測器網路收集資料，透過機器學習辨識異常訊號以提出結構物或設備損傷之預警機制。 2. 結構完整性與材料劣化分析：運用數值模擬技術及實驗量測方法，搭配產業規範符合性查核，以探討結構物或設備在不同工況條件下的力學行為，並開發相關設計工具。 3. 熱流系統最佳化：針對各類熱交換器和散熱裝置的性能提升，進行熱流場分析、效率評估及創新設計，以滿足產業升級與環保要求(可整合聲-光-電-磁多物理場分析者尤佳)。 4. 跨領域合作研發：協同工研院其他研究所及業界廠商，共同從事智慧化結構與熱流相關技術的研究開發，促進學術成果產業化應用。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1.微電網監控與維運管理研析：蒐集與分析微電網監控架構、通訊系統與維運管理機制，評估即時監測、異常告警、設備管理與營運效能指標，作為微電網穩定運轉與維運優化之參考 2.微電網協調控制策略研析：針對分散式能源、儲能系統及電動車充放電（V2G/V2B）於微電網運轉情境下之整合應用，研析其協調控制架構、調度邏輯與運轉策略，以提升系統穩定性、彈性與能源使用效率 3.微電網營運維護流程與成果文件撰寫：研析微電網營運與維護之標準作業流程（SOP）、管理制度與技術規範，並撰寫相關技術文件與研究成果報告，支援制度建立與成果對外呈現

尋找對智能技術與系統整合有興趣的人才，協助研發團隊進行感測器電路相關規畫執行與管理，並為硬體設計的主要窗口，與韌體、軟體、製造、機構等團隊緊密合作，推動系統整合。亦須與供應商及外部合作夥伴進行技術溝通與評估。 研發項目包括： 1. Architecture design 2. RTL design and simulation 3. FPGA emulation 4. Synthesis 5. Post layout check 6. Chip bring-up

《工作內容》 負責智慧機器人AI核心技術開發，包含視覺語言行為模型（VLM/VLA/LBM）導入、端對端3D環境感知、影像即時追蹤與環境分析、強化式與模仿學習技術開發，並運用Omniverse進行數位孿生模擬與實機整合驗證，推動AI自主學習與智慧決策能力。 《職務亮點/優勢》 • 跨域AI與機器人研發環境：從生成式AI（VLM/LBM）到強化學習，串聯語言、視覺與行為決策。 • 虛實整合數位孿生平台：利用Omniverse模擬與實體機器人整合測試，加速AI模型驗證與系統部署。 • 創新與應用並進：參與最前沿AI技術導入，應用於機器人導航、操作與人機互動。

工作目標：針對工業系統進行節能控制達到節能減碳目的。 工作內容： 1.控制演算法開發、效能分析與節能驗證 2.針對工業系統研究開發節能控制策略，並實務應用導入，評估其技術節能量 3.系統配線與電氣控制箱之規劃、設計與實作 4.系統整合、功能測試與故障診斷作業執行 5.技術報告、操作手冊及相關文件撰寫與彙整

{預聘制} 1. 設計並建構 AI 解決方案與系統架構 2. 部署本地端與雲端模型服務 3. 研究並調整開源語言與多模態模型 4. 提出模型優化與推論效能強化方案 ※具申請工研院宿舍資格

{線上面談} 開發適用於實際場域電腦視覺模型，用於識別處理影像資料 ※具申請工研院宿舍資格 ※應屆畢業生、研發替代役可

{線上面談} 電動載具與自動化設備之設計與開發 ※具申請工研院宿舍資格 ※應屆畢業生、研發替代役可

1.醫療器材機械設計除錯、3D繪圖 2.醫療器材結構相關模擬分析 3.醫療產品機構試製與實現 4.BOM建立、2D工程圖繪製 5.醫療產品驗證方法程序建立與執行 6.技術文件撰寫

1.生理訊號處理及演算法開發 2.醫學影像處理(如超音波/CT/MRI等)、1D/2D生醫影像分析、3D/VR影像應用 3.撰寫移動式/行動裝置上醫療用App開發(iOS/ Android) 4.撰寫PC-based軟體(Python/ MATLAB/ C/ C++) 5.與韌體設計、臨床及法規人員協作

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

1.參與化合物新藥之研發與改良：執行藥物設計、合成、評估等流程，提升候選藥物的療效與安全性 2.執行有關藥物化學的研究計畫，進行藥物靶點評估、藥物物理化學性質分析 3.與跨部門團隊合作，共同推進新藥前臨床開發項目，如：製程放大，藥效評估，毒理分析之時程 4.研發計劃提案及管理 5.載入新藥物研發策略，如: AI/ Computer aided drug development

1. 開發3D影像辨識與演算法 2. 處理深度影像與點雲進行空間特徵識別與定位

{預聘制} 1.結合機聯網與感測資料分析技術，開發製程監控智能化軟體。 2.以機器學習、深度學習技術開發 AI 模型。 ※優勢：工作環境親切友善，由資深人員帶領參與專案 ※具申請工研院宿舍資格

具CAE與二次開發經驗，整合機械設計於智慧設備開發。