交大專區

工業技術研究院生醫所藥物製程開發部徵聘藥物分析副研究員，本職位之主要 工作內容如下：1. 負責新藥及學名藥液體、固體劑型在研發與量產階段的藥物成分檢測、純度分析及穩定性評估。2. 實施並維護藥物分析相關實驗室之標準操作程序（SOP），確保數據準確性及可靠性。3. 參與跨部門合作，與研發及製造團隊共同討論分析方法、技術及報告撰寫事宜；提供專業意見以提升藥物開發效率。4. 進行藥物分析領域之研究發展。

一、從事半導體先進製程及先進封裝技術相關之X光奈米影像量檢測系統研發，負責技術規劃開發。 二、開發半導體缺陷檢測技術，熟練運用X光繞射分析技術及演算法，重建X光奈米影像。 三、執行光學設計、光路規劃及光電元件測試，並進行技術報告撰寫與交流。 四、指導與訓練研究團隊成員，分享專業經驗，促進X光量檢測技術相關業務推廣，協助團隊成長與進步。

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列

1.智慧製造決策最佳化：依照不同客戶需求，與團隊開發最佳化模型，將決策限制及目標轉化為數學模型，並結合 AI 模型（如深度學習、強化學習）提升預測準確度與決策效率。 2.多場域應用：將最佳化與數學模型技術應用於傳統產業與科技業（如海運業船隊調度、半導體業智慧排程、醫療行業人力排班等），並導入 LLM 技術進行需求分析、語意理解與決策邏輯生成。 3.跨組織專案系統開發與整合：參與 AI/LLM 模型的系統整合與部署，包含 API 串接、雲端架構設計、資料流整合與模型推論流程建置。

化工製程模擬設計及AI應用技術開發

水處理材料與資源化開發

低碳/循環材料與製程技術開發

高分子及纖維製程及應用技術開發

材料配方設計、界面反應機理分析、以及電芯評估與優化

智能化水處理技術、智慧水務技術研發

奈米孔洞材料及循環製程應用技術開發

管線與結構系統之可靠度評估模型開發，結合人工智慧探討腐蝕、裂縫、疲勞等劣化機制對設施壽命的影響。

纖維布料、軌道車輛零組件及顯示元件樹脂應用技術開發

生物親和綠色化學品生產純化及應用技術開發

【工作內容】 1. 智慧結構健康監測與診斷：利用模擬技術建立結構物或設備之數值孿生模型，並結合感測器網路收集資料，透過機器學習辨識異常訊號以提出結構物或設備損傷之預警機制。 2. 結構完整性與材料劣化分析：運用數值模擬技術及實驗量測方法，搭配產業規範符合性查核，以探討結構物或設備在不同工況條件下的力學行為，並開發相關設計工具。 3. 熱流系統最佳化：針對各類熱交換器和散熱裝置的性能提升，進行熱流場分析、效率評估及創新設計，以滿足產業升級與環保要求(可整合聲-光-電-磁多物理場分析者尤佳)。 4. 跨領域合作研發：協同工研院其他研究所及業界廠商，共同從事智慧化結構與熱流相關技術的研究開發，促進學術成果產業化應用。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1.微電網監控與維運管理研析：蒐集與分析微電網監控架構、通訊系統與維運管理機制，評估即時監測、異常告警、設備管理與營運效能指標，作為微電網穩定運轉與維運優化之參考 2.微電網協調控制策略研析：針對分散式能源、儲能系統及電動車充放電（V2G/V2B）於微電網運轉情境下之整合應用，研析其協調控制架構、調度邏輯與運轉策略，以提升系統穩定性、彈性與能源使用效率 3.微電網營運維護流程與成果文件撰寫：研析微電網營運與維護之標準作業流程（SOP）、管理制度與技術規範，並撰寫相關技術文件與研究成果報告，支援制度建立與成果對外呈現

1.醫療器材機械設計除錯、3D繪圖 2.醫療器材結構相關模擬分析 3.醫療產品機構試製與實現 4.BOM建立、2D工程圖繪製 5.醫療產品驗證方法程序建立與執行 6.技術文件撰寫

1.生理訊號處理及演算法開發 2.醫學影像處理(如超音波/CT/MRI等)、1D/2D生醫影像分析、3D/VR影像應用 3.撰寫移動式/行動裝置上醫療用App開發(iOS/ Android) 4.撰寫PC-based軟體(Python/ MATLAB/ C/ C++) 5.與韌體設計、臨床及法規人員協作

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3.醫療器材安規解析硬體解決對策 4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 5.訊號量測分析與線路除錯驗證 6.工程樣品測試開發技術文件撰寫