交大專區

1. 設計開發光學系統、控制程式，並進行測試分析。 2. 控制與分析光電材料、元件、產品之良率及穩定度。 3. 進行光學模擬分析。 4. 矽光子光路設計

工作內容: 1.新產品 要素開發(光學設計基本知識、新產品/技術 探索/學習/運用的能力) 2.光學設計(車載/光學感測器/ 新型產品 等產品光學設計) 3.光機擔當(光學檢證/鏡片圖面/加工檢討 等能力) 4.主導設計方向, 督導與提升光學工程團隊設計水準。 5.帶領團隊進行debug 6.在計畫目標內完成產品與出貨 7.主管交辦事項

負責寬頻網路相關產品的軟體系統測試，技術領域含括5G、4G、GPON/NG-PON、Wi-Fi、NAT Router、VoIP 等 工作內容； 1. 依產品規格設計測試案例、設計及架設測試環境、執行測試、協助RD複製bug、若客戶端有需求則需出差到客戶端執行測試及複製相關客戶端問題 測試內容包含：系統功能測試、性能測試、穩定度測試、壓力測試等及使用者行為測試等。 2. 新技術研究。 3. 測試設備/新驗證環境的規劃、架設。 4. 自動化測試的規劃、設計、開發與執行。 註: 此工作是研發過程中的軟體系統驗證測試，非產線測試。

1. BMC韌體測試 2. BMC韌體測試規劃、計劃書撰寫 3. BMC自動測試程式開發 4. BMC問題定位與溝通

1. 負責雲端Server的專案工作 2. 與一線大廠合作機會 任何都會更新在粉絲專頁上喔！粉絲專頁如下↓↓ 粉絲專頁：https://www.facebook.com/鴻海集團-鴻佰科技實習生新幹班專案-109654178264949 • 鴻海集團 Fii 雲運算產品事業群提供有志朝產業發展的同學實習之工作機會。 • 同學將與專業團隊一起工作學習，以得到更多將理論應用到實際工作的機會！ • 計畫介紹： • 職缺內容： 新幹班 (大學四年級或碩士二年級畢業生) • 應徵時間：即日起至2024/4/26(五) • 報到日 ：2024/6~ (依學生時程狀況調整) ※若有個人中英文履歷，歡迎與應徵申請一起寄出 實習生/新幹班職缺表: https://lnkd.in/g5SNPyxR 投遞履歷表時, 煩請同時回覆 1.申請表格 https://docs.google.com/document/d/1ifPNL70V77wvSGYWXHV57Ftq3sxhmyK3/edit 2.有興趣職缺類型或編號

針對行動通訊5G模組與5G Mi-Fi產品 1. 進行PTCRB/GCF 3GPP RF/Protocol 一致性測試 (到PTCRB/GCF Lab). 2. 到美、歐、日進行各國電信業者入網測試.(一致性/IOT/Field Trial測試). 3. 研究與了解各國電信業者入網流程或技術需求.

1.雲端平台運維(主機維護、監控、故障排除) 2.虛擬主機應用/服務管理，平台資源管理 3.SOP手冊撰寫 4. 伺服器設備維護、故障排除 5. 第一線及第二線客戶系統問題解決與技術諮詢

1.應用程式開發與維護 2. PDM 系統的導入與運維 3. 用戶問題協調追蹤與排除

1. 公司網路整體架構的規劃設計與建置實施 2. 資訊機房設施管理與建置 3. 負責根據業務需求，對網路進行改進和優化 4. 負責公司越南網路監控平臺的建設和實施 5. 負責越南廠區應用系統上線所需的網路架構設計與評估 6. OA網路工程建置、骨幹網路建設與維護、改造 7. 資訊安全建置評估以及資安系統的維護管理

1. 公司網路整體架構的規劃設計與建置實施 2. 資訊機房設施管理與建置 3. 負責根據業務需求，對網路進行改進和優化 4. 負責廠區應用系統上線所需的網路架構設計與評估 5. OA網路工程建置、骨幹網路建設與維護、改造 6. 資訊安全建置評估以及資安系統的維護管理

Employees in this position is to enable BMC(Baseboard Management Controller. Firmware supported on worldwide first tier customer projects of Clouding & Enterprise server. The required candidates should have 1. solid C programming skill 2. familiar with BSP integation & maintain 3. familiar with Embeded Linux Device Driver develop 4. ability to coordinate,communications and negotiation

1 WAN&LAN網路架構的規劃設計與建置實施 2.資訊機房設施建設與運維 3.負責根據業務需求，對網路進行改進和優化實施 4.負責廠區應用系統上線所需的網路架構設計與評估 5.OA網路工程建置、骨幹網路建設與維護、改造實施 6.資訊安全建置實施以及資安系統的維護管理 7.分析處理複雜網絡&安全問題 8.負責台灣，印度和北美的網絡建設與維護

嵌入式系統軟韌體開發/產測程式開發BMC 韌體開發

1.解析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理。 2.研究並實作 BMC 與各式硬體介面的通訊協定。 3.在 Linux 環境中進行開發與除錯，熟悉 Git、伺服器建置及開發工具操作。 4.使用 OpenBMC 平台進行功能開發、系統整合與驗證，持續優化系統穩定性與可維護性。 5.與跨部門團隊合作，協調軟硬體整合進度，並協助工廠進行問題分析與除錯，確保產品品質與量產穩定性。

1.數位邏輯設計並熟悉RTL Coding架構。 2.熟悉 Xilinx、Altera FPGA 架構與設計。 3.研發設計網通應用IP。 4.協助開發與驗證FPGA電路(Schematic)。

1. 伺服器BMC韌體設計開發 2. 協調客戶需求與產品規格 3. 既有專案維護 4. 跨單位技術溝通探討

1.無人機飛控軟體需求分析 2.方案設計、部件選型 3.飛控平台軟體架構設計與程式設計 4.控制演算法設計與程式設計 5.MATLAB/Simulink模擬分析 6.飛控實驗與測試 7.技術報告撰寫、其他交辦事宜等

1.開發/改良無人機導航與飛控算法 2.執行導航和控制系統分析和優化，執行模擬開發和驗證 3.開發飛行器動力學的數學建模 4.透過模擬工具評估自有飛控系統，與benchmark比較分析飛控表現 5.針對重點規格，規劃無人機飛行測試實驗 6.協助無人機測試實驗執行，並分析實驗數據，協助改良硬體設計 7.協助無人機機構/電機系統開發

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發 2.建立和管理韌體設計和驗證團隊 3.主導光模塊嵌入式韌體和引導程式設計 4.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作 5.維護韌體驗證和故障分析流程

We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.