交大專區

光電感測模組開發: 1.控制電路整合 2.光機電整合測試 3.電路測試

1.機器人(如手臂/足型/專用形等)之機械與機構設計。 2.機械系統與周邊介面與零組件設計。 3.根據專案需求發相關治具/夾具。 4.與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s

邀請成為國內少數具百千瓦功率等級儲能轉換器技術開發及實場建置經驗的團隊夥伴。 研發項目包括： 1.中大型電力轉換器之硬體電路開發 2.電力轉換器韌體設計與軟體撰寫開發 3.電力轉換器整合測試

1. 負責後台系統的架構及模組設計 2. 參與專案的設計、開發、文檔書寫等過程 3. 與前端溝通設計，實現系統 4. 後端 RESTful API 開發。 5. 資料庫規劃操作維護

參與5G/6G通訊與感知融合技術開發，工作內容包含以下: 1. 感知演算法設計，AI-Based/傳統感知演算法開發。 2. 感知與通訊融合系統整合。 3. 5G/6G通訊與感知融合應用系統開發。 4. Software Define Radio/USRP開發。

電動車控制器之硬體需求發展、電子電路設計、功能安全分析、電力電子設計、測試驗證、系統除錯及電磁相容性分析。

電動化及線控化車輛系統整合開發，包含: 1.各式先進車輛如新能源車電動車、氫能車及自駕車等之系統整合工程 2.車輛關鍵次系統規格匹配與分析 3.電控系統架構與迴路設計 4.功能安全分析 5.整車測試驗證 6.車輛系統除錯分析

1. BMS 軟硬體研發 2. 電源電路設計 3. 燃油發電機電源管理 4. 鋰電池規格測試與驗證

1.機械設計：結構材料、機構組件、機械加工、機械製造 2.機械結構分析：強度、剛性、振動、散熱分析設計

研究醫電器材相關法規與標準，執行醫療器材驗證業務。

1.自動化流程撰寫與軟體開發 (PC based 控制, 包含馬達/通訊/DIO/AD/DA…etc) 2.自動化設備/儀器之人機介面開發 3.自動化設備,驗證項目規劃與執行 4.自動化設備/儀器調機與測試

擇一 1.AI視覺應用開發(文件辨識、影像畫質強化、物件追蹤、自主定位) 2.多感測器整合(sensor fustion)技術開發 2.智能化無人載具(無人機、無人車)技術整合/控制 3.大型語言模型(LLM)新興應用開發與研究(科學計算、圖像/文字精準搜索) ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

熟悉傅式光學、繞射干射相位疊加、FDTD/FEM 等波長維度的光學理論 擅長 Lumerical / COMSOL 等繞射光學或電磁光學模擬

1.AI與EDA結合開發與研究 ＞基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 ＞開發2.5D/3D晶片佈局演算法(考慮功耗、效能、面積條件) ＞開發新一代數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 ＞開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

熟悉傅式光學、繞射干射相位疊加、FDTD/FEM 等波長維度的光學理論 擅長 Lumerical / COMSOL 等繞射光學或電磁光學模擬 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

~暑期實習亦可~ 銀漿料或Polymer材料之噴印製程優化，噴印圖騰設計與編輯，需先熟悉小型設備之操作(Dimatix Materials Printer DMP-2850)，建立噴印參數、噴印數據彙整與分析，再將參數導入大型噴印設備(G2.5)，操作大型噴印設備，建立與優化噴印參數、噴印數據彙整與分析。 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1.電路設計、驗證與整合開發 ＞基於ARM 或 RISC-V 基礎系統架構，延伸開發特殊硬體加速電路 ＞基於仿真工具(如Haps, Zebu...)進行系統電路功能驗證 ＞基於ARM 或 RISC-V 軟體工具練，進行應用布署 2.新興AI加速器開發與研究 ＞多感測器融合計算加速、大型語言模型計算加速 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1.嵌入式系統開發經驗或韌體開發 2.開發技術文件撰寫 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除

感測元件之結構設計，感測器測試與分析。

1. 熱塑成型技術開發 2. 3D打件技術開發 3. 模內導光與導熱技術開發 4. 車用產品開發與製作 5. 車用電子可靠度驗證 6. LED與觸控電路設計 7. 車用模組化產品設計與製作