交大專區
{研替預聘制} 1. 再生能源發電系統技術研發 2. 產業化輔導 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門資訊: https://www.biogas.com.tw/
1.國內外產業節能政策研析 2.能源用戶節能目標執行進度掌握及能源查核機制精進規劃 3.AI技術於產業節能減碳應用研究 4.協助執行工業淨零路徑規劃、能源管理系統(ISO50001)與碳管理輔導案
1.防災型光儲微電網系統開發 2.多元光儲電能管理技術開發 3.多重微電網整合控制技術開發 4.太陽光電併網諧波分析與控制技術開發
1.生質物熱化學系統與技術開發 2.流體化床技術 3.燃燒控制、系統整合或智能化控制 4.觸媒材料開發 5.製程模擬 6.須配合出差及組織臨時交辦業務
國內產品類技術研析及能效基準研議的團隊夥伴。 技術項目包括: 1. 負責研訂(修)使用能源設備或器具容許耗能基準、節能標章基準及能源效率分級標示子法 2. 協助進行使用能源設備或器具能源效率測試方法研究與驗證調和 3. ISO 14064-1 碳盤查、ISO 14067 碳足跡認證,協助輔導淨零碳排規劃 4. 性能檢測實驗室管理與維運
1.嵌入式能源管理系統(EMS)軟體程式設計、開發與維護 2.系統通訊及監控架構設計規劃,並執行相關測試 3.BMS、PCS 及調度端監控系統軟體介面整合 4.電池雲端數據平台維護與數據分析
1.能源管理控制策略設計 2.智慧化控制系統整合等
1.高效冷凍空調機電系統設計與開發 2.高效冷凍空調機電系統整合與效能驗證 3.低碳冷媒冷凍空調機電系統開發 4.熱管理模組開之設計、模擬、整合與驗證
1.分析全球循環經濟、歐盟ESPR、產品數位護照與相關數位工具或數位轉型等最新相關發展 2.解析循環經濟所需之關鍵原物料供需、相關關鍵產業產品,以及可能的回收再利用方向,與提出可能的應用研究方向
1.模擬分析各類能源對電網韌性與穩定性之影響,包含情境規劃及結果分析判讀等。 2.處理可靠度與運轉數據等電力系統資料,進行統計分析及機制設計與管理等
1. 電力電子硬體電路開發 2. 驅動控制軔體開發 3. 電力轉換器、變頻器、逆變器等電力電子產品整合應用 4. 高速磁浮電機產品之案場維護
電源轉換與控制技術開發,含電源轉換器之電力電子電路設計,或其控制核心之軟、韌體設計
研發項目包括: 1.冷凍空調系統熱流分析及熱管理 2.熱交換器、冷凍空調系統設計與性能測試 3.伺服器或電子散熱 4.冷凍空調設備環境之氣流模擬分析
參與執行空氣污染監測/處理、防制設備、循環材料等設備技術之開發及規劃設計
1.冷凍空調與熱流相關實驗設計與架設 2.計算流體力學(CFD)分析與熱傳模型建立 3.研讀與彙整冷凍空調與熱流相關技術文獻與專利
1.離岸風力推動政策及法規研析 2.國家能源政策及輿青分析論述與談參 3.風力案場管理與考核
具身智能(Embodied AI)於機器人領域之研發,協助規劃並管理相關研發專案。任務包括: 1.Real2Sim高擬真現實場景重建: 透過多源感測器完成3D點雲/ 有向距離場(SDF)/ 神經輻射場/ 3DGS等多模態場景重建。 2.Sim2Real模擬到現實轉移: 設計並優化模擬環境,將AI模型從虛擬訓練轉移到真實機器人應用中,並解決域差距問題,提升機器人在物理世界適應性。 3.具身智能學習算法: 透過深度強化學習或視覺-語言-動作模型(VLA),整合多源感測器資訊,實現機器人即時理解並執行動作的能力。
深度學習技術於影像及視訊領域相關之應用與系統開發,參與技術對接洽談,規劃相關技術研發專案計畫。團隊任務包括: 1. 影像相關之人工智慧/機器學習/深度學習/生成式AI演算法應用與系統整合開發。 2.介接客戶影像擷取系統,設計使用情境並開發使用者介面,將系統導入在所需的環境與平台上。 3. 團隊主力應用在AOI電腦視覺檢測、視覺環境感知或人體動作分析問題,並依照問題需求,進行圖像擷取與前處理,調整或修改演算方法。
1. 熟悉類比/數位訊號處理、ADC(類比數位轉換)電路設計與降噪技術,能確保資料品質與精度。 2. 與機械設計、軟體工程師合作,確保感測器佈置合理並符合整機構需求。
<工作內容> 負責研究與評估市場上GPU、AI Server與Edge AI設備的硬體架構、效能與SDK 技術,協助硬體選型與系統整合;作為團隊與硬體商間的技術溝通橋樑,將硬體規格轉化為可落地的Edge AI技術方案,支援AI模型在異質環境中的部署與最佳化,並參與技術文件撰寫與Edge AI研發方向決策。 <職位亮點/優勢> 1.跨平台AI硬體整合技術:從GPU伺服器到Edge AI模組,深入NVIDIA / AMD / Intel / MediaTek / Qualcomm等生態系,掌握最新硬體趨勢。 2.直接參與技術選型與架構決策:主導Edge AI架構規劃、效能評估與模型部署最佳化,技術影響力強。 3.跨團隊協作與對外溝通角色:與硬體商、AI工程師、系統團隊密切