交大專區

1. 工業工程/工業管理/資管理工/機械相關科系學士以上。 2. 須具備職場工作實務經驗5年以上，須具備管理系統、開發規格、領導佈署的統籌能力。 3. 口齒清晰，可英文溝通，有多益成績單者750分以上。 4. 個性開朗，遵守組織規範，可配合國外出差。 5. PMP國際專案管理證照者或其他專案管理證照尤佳。若無則必須有管理案例實戰經驗。

1. 大專理工相關科系畢業。 2. 開發自動化系統開發實務經驗5年以上。包含自動化設備使用、設計、機器視覺使用、3D機構設計等的相關經驗都能算在內。 3. 開發系統規格、設計、驗收、測試、分析問題、佈署監控、管理專案有興趣者。 4. 英文成績多益650分以上。 5. 有紀律、邏輯清晰、善於團隊溝通。 6. 能配合國外出差，時間三個月內。

1. 執行信號模擬分析，評估訊號完整度。 2. 分析Chip Vendor Recommend Routing Guide。 3. 建立Constraint Rule for PCB Routing。 4. 設計PCB疊構以符合特性阻抗需求。 5. 研究訊號完整性專業技術之提升。 6. 量測實體PCB特性阻抗驗證品質。

1.PCB stack-up design & Constraint Rule setting. 2.Provide SI/PI design suggestions for PCB layout. 3.Signal integrity analysis of high-speed and low-speed signal interfaces. 4.Power integrity design includes DC impedance, AC resonance and capacitance optimization. 5.In addition to Cadence 2.5D EM solution as a daily necessary software, AMD SeaSim/S2Eye, Intel ICAT/IMLC/CCT are also required. 6.Use TCL and Python to shorten the complicated software operation process, generate reports and perform DOE analysis. 7.Familiar with PCB test coupon TDR/TDT measurement and Delta L 4.0 Measurement.

1.參與-資料安全設計-資料被安全的存取 2.協助-內部系統資料串接-將AI與公司內部資料有效整合 3.參與-AI資料治理-資料能有效管理與運用 4.協助-新技術評估-運用新的技術提升資料管理效率

我們正在尋找對流程自動化有興趣的 RPA工程師，加入我們的團隊， 一起用 RPA 與 AI 解放大家的時間與想像力！主要的工作內容如下: 1. 與各部門合作導入流程自動化，優化作業流程、提升效率 2. 分析現有流程，設計並開發 RPA 機器人（如 UiPath、Power Automate） 3. 維護與優化自動化流程，處理錯誤並提升執行穩定度 4. 撰寫流程設計文件與操作手冊，協助團隊落地執行 5. 協助評估導入效益，整理分析數據與報告 6. 參與 RPA 結合 AI 的應用開發，讓流程更智慧、更高效

1.協助-雲平台管理維運-InStella系統穩定運作 2.參與-InStella前後端開發-InStella新功能上線 3.協助-API管理-API穩定與內外部系統串接 4.參與-CI/CD導入-提升團隊開發效率

我們正在尋找對流程自動化有興趣的 RPA工程師，加入我們的團隊， 一起用 RPA 與 AI 解放大家的時間與想像力！主要的工作內容如下: 1. 與各部門合作導入流程自動化，優化作業流程、提升效率 2. 分析現有流程，設計並開發 RPA 機器人（如 UiPath、Power Automate） 3. 維護與優化自動化流程，處理錯誤並提升執行穩定度 4. 撰寫流程設計文件與操作手冊，協助團隊落地執行 5. 協助評估導入效益，整理分析數據與報告 6. 參與 RPA 結合 AI 的應用開發，讓流程更智慧、更高效

我們正在尋找對機器人技術充滿熱情的軟硬體整合工程師，負責開發並優化我們的智慧化機電系統的整體系統架構。您將有機會參與前沿技術的研發，推動產品的創新與進步。 工作內容： 負責機器手臂與小型無人車的嵌入式系統與韌體開發。 進行感測器數據的擷取與處理，並實作相關的軟體邏輯控制。 確保軟硬體模組之間的順暢整合，優化系統效能與穩定性。 與跨部門團隊緊密合作，將產品需求轉化為可行的軟硬體解決方案。 參與系統故障排除與性能優化，確保產品穩定可靠。

1.Design and implement system software of embedded devices. 2.Optimization and customization for kernel driver feature. 3.Customization for HAL / Driver in Android OS. 4.Implement tool for testing requirement for ODM/OEM. 5.Integrate 3rd party/in house/open-source algorithm to different platform. 6.Analyze system performance issue. 7.Customization for SOC chipset driver. 8.Review BSP issues.

1. Intel / Qualcomm Sensor Hub 及 AI Sensor 韌體問題分析、功能導入與支援 (issue analysis, feature enabling)。 2. 研發與學習 Intel / Qualcomm Sensor Hub 及 AI Sensor 相關新功能之應用。 3. 跨部門、客戶端及供應商之 Firmware / Software 相關事宜溝通協調。

1. 產品資料蒐集、內部零件位置圖討論與建立。 (NB/DT/Workstation) 2. 建立3D 機構模型/2D工程圖面。 3. 組裝、機構相關問題分析、解決及改善等。 4. 新產品規劃及創新:新技術/結構/材料製程研究

1.Review electronic circuit designs and PCB layouts to ensure EMC compliance. 2.Recommend and implement design modifications to mitigate potential EMI issues. 3.Collaborate with cross-functional teams (hardware, software, power, RF, etc.) to integrate EMC strategies into product development. 4.Ensure product compliance with relevant EMC standards and regulatory requirements (CISPR, ISO, FCC, etc.). 5.Stay updated on emerging EMC standards, technologies, and industry practices. 6.Train team members on EMC best practices and design methodologies. 7.Work with test labs and certification bodies to define EMC validation plans and ensure regulatory compliance for automotive products. 8.Develop and manage EMC design requirements, guidelines, and documentation.

• 規劃軟體與韌體系統之整體架構，主要涵蓋 Edge、AI 及 General Server 平台。 • 評估並選擇適切的軟體與韌體技術方案，制定完整的產品技術標準。 • 參與客戶、業務及開發團隊的需求討論，提供專業且具建設性的技術建議。 • 關注技術發展趨勢，進行新技術的研究與評估，引入創新技術與方法，以提升系統競爭力。

1.參與OEM指定的WOA專案前期的規劃，評估規格的可行性。 2.與跨部門團隊合作，完成專案所需要的所有功能，及提供相關的解決方案並符合客戶的出貨標準。 3.參與WOA平台的售後維護，解決售後終端使用者的問題。

 Linux 開發環境, 使用C/C++  參與API軟體設計開發, 伺服器端程式開發  基礎的平台建置知識與技, 開源軟體整合  良好的溝通能力跟團隊合作

1. 撰寫訊號驗證計畫 2. 使用示波器量測訊號 3. 完成驗證報告 4. 熟悉伺服器相關訊號規格

1.具備Asp.Net MVC, API開發(.net framework/.net core)及SQL Server應用經驗 2.收集使用者需求及分析設計系統 3.持續學習 4.具有前端開發經驗尤佳

1.伺服器系統 UEFI/BIOS coding, debug, problem-solving 2.客戶需求分析與規劃

1.伺服器相關系統BMC規劃與設計 2.OAI-UBB（通用底板）BMC規劃與設計 3.客戶需求分析與規劃