成大專區

工作項目： DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 應徵條件： 1. 碩士以上。 2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 資通安全 CyberSecurity相關規劃與執行經驗。 2. 具備 Secure gateway、EDR、NDR、MFA..等相關規劃與執行經驗。 3. 微分段、虛擬化(VMware Horizon、NSX)相關管理與維運。 4. 雲端郵件、話務、視訊、O365、AD系統相關規劃及管理經驗。 5. 網路 HPE、Aruba、Cisco、VPN、Firewall、智慧節能機房規劃及管理經驗。 6. 跨國企業經驗、良好溝通協調能力、勇於嘗試挑戰、接觸新知與運用。 7. 導入大型專案、能充分團隊協作、自動化機制、稽核經驗。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 CyberSecurity、EDR、NDR、MFA、Qos、VPN、VDI。 3. 熟悉 大型網路架構、話務視訊規劃管理、節能機房規劃建置。 4. 具3年以上資通安全相關領域工作、責任感和團隊意識、具服務熱忱、相關證照佳 相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 負責 Module供應商的品質相關管理工作。 2. 應對 Module客戶關於品質問題的追蹤及回覆。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程、材料、化工、物理等相關科系畢業為主。 2. 具5年以上下列經驗者為佳： (1) Tier1 EMS/ODM/OEM廠品質文件的建立。 (2) Tier1 EMS/ODM/OEM廠的稽核與符合性確認及問題追蹤與改善。 (3) Tier1 EMS/ODM/OEM廠產品的生產品質問題追蹤與改善。 (4) 處理 Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶抱怨問題。 (5) Tier1 EMS/ODM/OEM廠CIP專案的推行。 (6) Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶端的品質會議的召集與客戶稽核問題的追蹤與改善。 3. 英文聽說讀寫流利。 4. 熟悉 Office文書軟體。 5. 此職務須能配合出差

工作項目： 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件： 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

工作項目： 1. 先進製程標準元件庫電路佈局。 2. 先進製程記憶體電路佈局。 3. 客製化IP電路佈局與實現。 4. Fully Layout environment、flow and utility build-up. 5. In-house PDK development. 應徵條件： 1. 大學或專科以上；科系不拘，電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 具5年以上下列相關經驗者為佳： (1) 熟悉 Virtuoso XL/Laker Layout editor使用。 (2) 具備 Physical verification(DRC LVS)驗證與修正能力，先進製程尤佳。

工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. 負責設計、部署和維護 On-Premises k8s 叢集，確保其高可用性和可擴展性。 2. 監控 k8s 叢集的運行狀態，並針對問題進行及時處理和解決。 3. 建置自動化工具和腳本，以提高開發和運維效率。 4. 協助團隊進行 CI/CD 流程的建立和優化，以確保產品的快速交付和高品質。 5. 與開發團隊合作，協助解決各種與 k8s 相關的技術問題。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 具備良好的 Linux 系統管理和網絡知識，能夠快速定位和解決相關問題。 3. 具備相關的 k8s 叢集架設和維運經驗，熟悉 k8s 原理和核心組件。 4. 熟悉常用的 k8s 工具和相關生態系統，如 Helm、Kubernetes Operator等。 5. 熟悉 Ansible、Terraform、Jenkins 等相關自動化工具 6. 熟悉 Grafana、Prometheus、Loki 等相關監控工具 7. 具備 CI/CD 流程建設和優化經驗，理解 Docker、Git 和持續集成的基本概念。

工作項目： 1. Responsible for product line quality throughout the development phases, from planning to mass production. 2. Product development quality (APQP) assurance including joint reviews, coordinator of quality issues to closure and fan-out. 3. DFMEA assurance. 4. Host continual improvement program and monitor the progress on a regular basis. 5. CAR and RM (risk management) review and tracking. 6. Process audit and action tracking. 7. Project handling. 應徵條件： 1. Bachelor or above of science degree in Electrical/Electronic Engineering. 2. Specialization or related experience in the area of system-level Firmware / Software development with a minimum of 5 years of work experience. 3. Experience in project management is a plus. 4. Ability to work independently and in a team-based environment. 5. Good written and verbal communication skills with both customers and internal teams. 6. Experience from 1st tier ODM company is highly preferred. 7. Experience with ASPICE, Functional Safety, Cyber Security is a plus.

工作項目： 負責數位電路自動繞線工作(P&R, Netlist2GDS)，包含 IR-Drop, DRC/LVS, SI, Timing Sign-off等。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程，電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys ICC2/PrimeTime, Cadence Innovus/Tempus, Redhawk, Calibre DRC/LVS, TCL/python/Perl。

工作項目： 1. 負責xPON產品線之內部企劃工程，IC 產品量產流程規劃與維護，與公司內部各生產部門、業務部門協同作業。 2. 支援產品線海外PM工作。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資工、資科、自動控制、通訊、工工等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 MS office, Python。 3. 具2年以上半導體產業相關經驗，熟悉xPON通訊產品者為佳。 4. 具跨部門協調工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. 協助測試 USB TypeC/PD相關認證儀器。(Lecroy/GRL/Ellisys/MQP) 2. 協助測試 PD/HUB/CardReader相關產品相容性測試。 3. 開發測試流程去驗證 TypeC/Hub/CardReader產品線韌體完整性。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉示波器, 數位電表等儀器操作。 3. 具1年以上測試相關經驗者為佳。

工作項目： 1. SSD firmware design, customization and customer support. 2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 3. Identify compatibility issues and validate solutions. 應徵條件： 1. SSD related product. 2. Good C/C++ programming and debugging skills.

工作項目: 1. 開發指紋影像處理及辨識演算法 。 2. 模擬並確認演算法效能，並實現於多種運算平台。 3. 資料蒐集與設計實驗測試演算法結果。 4. 跨部門合作說明演算法架構。 應徵條件 1. 碩士以上; 電機電子工程、資訊工程相關系所為主。 2. 熟悉影像處理、電腦視覺、機器學習、影像匹配等知識。 3. 精通C/C++ 。 4. 具IC設計、半導體產業工作經驗者佳。

Job Description： 1. Locate in Taiwan and San Jose, California, US. It will be San Jose, California, US for the first two years. 2. Provide pre-sales and post-sales support. 3. Understand customer requirements, and deliver technical presentations, reports, documents, and technology demonstrations. 4. Support customer product development and design. 5. Support customer issue analysis and resolution. 6. On-site support for debugging or certification tests. 7. Cross-functional collaboration with Realtek internal resources. Experience： 1. M.S. or B.S. in Electrical Engineering or equivalent. 2. 3 to 5 years of progressive professional technical experience in IC design or related areas, direct experience in IC design house FAE is preferred. 4. Strong analytical and problem-solving skills. 5. Strong written/verbal communication and negotiation skills. 6. Being proactive and willing to take initiative. 7. Ability to work independently to achieve goals. 8. Ability to understand and explain technical issues and solutions to technical and non-technical personnel. 9. Medium or higher English skills.Mandarin (preferred) 10. Familiarity with Ethernet protocols will be a plus. 11. Familiarity with the Automotive ecosystem will be a plus. 12. Basic or higher Chinese skills will be a plus. 13. Experience of Linux will be a plus

工作項目： 1. Ability to analyze market and to understand customers‘ inquiry. 2. New product definition and roadmap planning of Audio amplifier. 3. Capability to process product/business strategy in market/ customers. 4. Cross team communication/cooperation with internal departments. 應徵條件： 1. 具獨立接洽客戶至量產及市場分析能力與經驗。 2. 具七年以上 IC廠主動元件相關 Sales/PM經驗，或是被動元件音訊 speak相關 Sales/PM經驗。 3. 英文口說溝通能力佳者佳。 4. 每季需配合出差。 5. 學歷不拘。

工作項目： 1. 公司家庭日廠慶服裝規劃設計與管理。 2. 各項總務工作業務電子表單化評估規劃、執行與管理。 3. 開工小禮設計規劃與執行、管理。 4. 公司出差業務管理(航空公司、旅行社、膳雜住宿維護)。 5. 總務合約統籌及最佳化指揮管理。 6. 公司日常用品與清潔用品訂購規劃與管理。 7. 成本規劃管理。 8. 總務政策專案業務規劃與執行。 9. 各項總務工作專案研究/問題解決與支援。 10. 一、二廠總機/收發中心職務代理人。 11. 年度耶誕電子賀卡設計規劃與執行、管理。 12. 全廠區監工輪值與協同。 應徵條件： 1. 具園區總務綜合性行政實務經驗3年(含)以上，且可獨立運作。 2. 積極、樂觀、細心、與人互動關係良好。 3. 需具備汽、機車駕照及駕駛經驗者。 4. 可配合假日值班者。

工作項目： 1. Audio post-processing performance tuning. 2. Audio fine tuning for acoustic performance optimization. 3. Familiar with audio acoustic and electrical characteristic measurement and data analysis. 4. Application for acoustic performance improvement. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工等相關科系畢業為主。 2. 具下列任一條件者佳： (1) 具有音訊處理相關演算法經驗或濃厚興趣者。 (2) 熟悉錄音工程與播放工程者。 (3) 熟音訊編解碼理論者。 (4) 熟語音訊號處理者。 (5) 熟語音降噪、AEC、麥克風陣列者。 (6) 熟 DSP 與音訊處理者。 (7) 熟語音辨識演算法者。

• Working with design, and architecture teams to define power targets. • Identifying opportunities for power optimization in existing design, and new power saving features, • Defining power optimization solutions.

北祥科技服務目前為興櫃公司，正積極推動【上櫃（IPO）】進程，財會制度與資本市場規範同步升級中。 因此我們正在尋找一位具備紮實會計基礎與實務經驗的資深會計人員，能在日常帳務處理之外，參與制度優化、內控查核與 IPO 專案相關作業，成為公司邁向下一階段發展的重要後盾。 【工作職責】 1. 定期編製財務報表，進行財務分析並提供管理階層決策參考 2. 負責月結、季結及年度結帳相關會計處理作業 3. 進行關係人交易對帳與相關帳務管理 4. 配合會計師查核、券商及內控制度相關查核作業 5. 參與 IPO 專案推動，協助財務資料整理、文件準備與回覆 6. 協助 ERP 系統優化、流程改善及會計制度完善 7. 其他主管交辦事項 【任職條件】 - 具 3 年以上會計或財務相關工作經驗 - 熟悉一般公認會計原則（IFRS 或 ROC GAAP） - 具備獨立完成帳務處理及財務報表編製能力 - 有配合會計師查核或內控查核經驗 - 熟悉 Excel 等辦公軟體，具備基本數據整理與分析能力 - 做事細心、具責任感，能如期完成結帳與專案任務 【加分條件】 - 曾參與 IPO、上櫃 / 上市或資本市場相關專案經驗 - 熟悉 ERP 系統並有優化經驗 - 具會計師事務所經驗或內控相關經驗 【加入團隊後的學習與支援】 - 參與公司完整帳務流程與財務制度運作 - 實際投入 IPO 及內控制度相關專案，累積資本市場經驗 - 與財務主管及外部會計師密切合作，提升專業視野 - 公司支持系統與流程優化，提供發揮專業的空間 【薪資與福利】 - 依學經歷與能力核薪，並依公司營運與個人表現，發放年終獎金與專案獎金 - 彈性上下班、學習資源補助、完善內部升遷輪調制度 - 年度健康檢查、員工旅遊團體保險、優質辦公環境

誠徵 作業員 意者請洽(02)2452-2167.預約面試 無遲到早退缺席者，另設全勤獎金1500元 工作內容:商品出貨/理貨/捆包作業 可長期配合者佳 工作地點: 基隆七堵區 物流倉庫