研發替代役專區

1. 負責洗、剝、削、切各種食材，完成烹飪的前置工作。 2. 為顧客帶位/安排座位，答覆有關餐點問題，必要時提供建議。 3. 依照客人餐點，準備不同食材。 4. 協助跑單、擺盤、送餐及聯繫內外場之工作。 5. 協助打包外帶的食物，必要時進行外送的服務。 6. 定期確認自助吧，食材補給。 7. 負責結帳、收銀之工作。 8. 於客人用餐完畢後，收拾碗盤與清理環境。 9. 清洗餐具並擦拭烘乾後整理整齊備用。 10. 餐具的定期保養洗餐具。 11. 隨時注意廚房環境整潔。 *實際工作內容，依照面試實際告知之內容為主。 *友善歡樂的工作環境，每一位同仁都是我們的夥伴！ *歡迎對餐飲業有興趣的您一起加入！

1.視行業而定，跟隨師父學習專業的技能，並且處理該行業最基礎的工作 2.幫助師父處理日常生活各項雜事

機台技術操作，協助廠內相關事宜.須配合輪班(享夜班加給)

1.目測檢驗測試產品 2.在專業人員指示下進行檢驗。

1. 程式軟體開發 2. 嵌入式系統控制器驅動程式開發 3. 嵌入式系統控制器整合測試與安全驗證 4. 人機介面設計與開發 5. 馬達控制應用開發

1. 執行政府部門金屬機電產業相關專案計畫推動及分包管考，負責提案計畫書撰寫、協助資料彙整、成果報告撰寫、相關會議簡報製作等。 2. 辦理金屬機電產業大型成果活動、推廣會議及媒體廣宣文稿撰寫。 3. 研擬金屬機電產業數位轉型推動策略及機制研擬規劃。 4. 政府單位臨時交辦事項、談參撰寫、臉書文稿及主管交辦事項。

1. 研發雲端伺服器和電腦散熱系統與熱傳元件。 2. 撰寫機器學習對熱流模擬軟體。 3. 分析消費性電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。 4. 進行熱傳分析、熱阻量測。 5. 散熱封裝機構設計。

1.無人機系統開發與飛行調校 2.無人機機身設計與組裝 3.無人機整合測試

1. 半導體精密設備相關模組機構設計 2. 設備開發與製程、週邊介面整合設計研發 3. 機構設計與加工廠製造討論 4. 協助配合業者提出相關專案

1.無人機建模、飛行控制方法研究 2.無人機飛行控制軟韌體開發 3.無人機地面站軟體開發 4.協助排查無人機機電整合問題

1. 辦理離岸風電相關法務爭議議題研析與執行法制作業 2. 辦理離岸風電履約管理相關法務執行作業 3. 進行離岸風電相關政策研析與發展策略建議 4. 協助「經濟部風力發電單一服務窗口」相關業務執行

1.電能管理與應用演算法開發 2.電能管理控制器整合與軟體介面程式開發 3.電能管理系統於即時數位模擬系統(Real-Time Digital Simulation System)之整合技術開發

*人工智慧與機器學習開發 AI 模型之設計與實作，涵蓋機器學習、最佳化搜尋、增強式學習及深度學習等技術領域，應用於系統智慧化決策與自動化控制。 *程式開發與軟體設計 具備 C++、C#、Python 等語言開發經驗，能進行演算法實作、模組開發與跨平台程式整合。 *系統模組整合與測試 負責系統模組 API 串接與整合測試，支援軟硬體介面設計與除錯，確保整體系統穩定運作與效能表現。 *演算法設計與優化 進行演算法的設計、開發與優化工作，包含模擬、最佳化、學習及探索等方法提升系統運算效率與準確度。 *模擬工程設計與驗證 設計與開發模擬系統架構，建立數學模型與模擬流程，進行參數優化與性能驗證。

一、AI電腦視覺模型設計/演算法設計整合/應用/與優化 1、基於影像之AI模型/演算法開發 2、AI模型設計/架構分析/及優化 3、雲端計算與AI模型雲端部署 二、運動科技場域分析與互動應用 1、以人工智慧與深度學習的方式改善圖像特徵擷取與識別、物件偵測與追蹤、影像自動強化、縫合、填補、與風格轉換等應用。2、蒐集運動員數據由機器學習（Machine Learning）為基礎利用演算法進行賽事預測與分析、選手培訓與輔導。

【工作內容】 1.有機合成、聚酯聚縮合 2.生分解聚酯材料合成與生物降解評估 【研究室簡介】 本團隊長期投入聚酯聚縮合技術研發，建構聚酯材料所需之聚合驗證、分析鑑定、複合化技術、加工成型等硬體設施及專業能力，主要應用領域有石化/ 高分子/ 特化品/ 生分解材料/CO2固碳高分子反應製程，多項技術已經示範驗證，進而於產業界落實 【亮點技術】 1.聚酯材料分子結構設計 2.聚合參數及試量產技術 3.聚縮合試量產技術 4.生分解聚酯開發及CO2再利用高分子製程技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

第三代半導體與IC化電源轉換與控制電路開發，工作內容主要為導入第三代半導體元件，開發創新電源架構，並利用IC化製程開發微型化電源轉換架構與控制電路，創造技術領先優勢

1. 使用電路圖繪製軟體(Cadence schematic, 直接撰寫.sp等)進行模型及線路連接。 2. 使用電路模擬軟體(Hspice, Cadence Spectre)進行電路模擬。 3. 使用波型觀測軟體(waveform viewer)進行模擬波型之驗証與分析。 4. 設計及製作測試版，並使用電性量測儀器(Power supply, Func. Gen, Oscilloscope)量測晶片結果。

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 5. 系統問題分析與解決方案驗證。

1.類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計 2.PPG/ECG等AFE類比前端控制電路設計與整合 3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1.網頁/APP(iOS、Android)/系統人機顯示前台介面專案UX/UI 設計 2.醫療資訊系統前台/後台開發 3.資訊系統網路安全及維護 4.FHIR資料庫建置及管理維護