交大專區

1. Protocol design or debug on NR/LTE 2. Experience in IOT/field test 3. US, JP Chipset certification project management

1. 開發 4G/5G/6G 實體層軟體 2. 開發射頻 (RF) 與數位前端 (DFE) 韌體及驅動程式 3. 通訊系統設計、實作與分析

規劃並執行高速介面（如 PCIe, USB, DP）IP PHY 驗證。 建立並維護測試平台，進行 System 與 Electrical 測試。 使用 Scope, BERT, LA, Signal Analyzer 等儀器進行 Signal Integrity 與 Compliance Test。 分析測試結果，協助 DE 及 SW 團隊解決問題。 設計並開發硬體 PCB 評估板，支援系統驗證。

•Lead validation execution for fiber optic transceivers and optical engines used in AI and data center systems •Build and scale reusable optical test frameworks, automation software, and data analysis tools across multiple teams •Define and execute EVT and DVT plans, including characterization, regression, debug, and reporting •Support the reliability team with pre-/post-stress characterization, qualification support, and failure analysis •Validate key optical and link metrics such as Tx/Rx performance, BER, eye quality, jitter, TDECQ, sensitivity, optical power, wavelength behavior, and thermal stability •Drive root-cause analysis across optics, high-speed electrical interfaces, firmware, and test infrastructure •Improve design-for-test, measurement quality, and validation efficiency across programs •Provide technical leadership and mentorship across validation and test engineering

穿戴式裝置軟體工程師的職掌為負責穿戴式產品的系統單晶片SoC Linux Kernel作業系統。此職位需開發、優化或改良Kernel相關的系統軟體以及開機流程，以在 Android 上提供最佳效能。 主要職責包括： 1. 將最新的 Linux 核心移植並於SoC 上開機 2. 解決系統問題、優化 Linux 核心以提升效能 3. 熟悉 Linux 或開源軟體及開發環境 4. 熟悉 GCC 及相關toolchain 5. 建立跨平台開發環境 6. 開發、修改Kernel驅動程式與boot loader

1. SW驗證平台的架構設計與開發。 2. IC 功能與相對硬軟體工具、驅動程式與應用程式的共同驗證。 3. 導入AI 技術並應用於測試自動化、設計與數據分析。 4. 軟體與驅動程式最佳化。

•Atom Processing Unit（APU）之架構與研究 •用於中性原子量子運算的光鑷控制技術架構與開發 •高速空間光調製器（SLM）之研究與開發 •用於功能性光波導之可擴展中介層研究與開發 •與策略合作夥伴協同優化設計

聯發科提供涵蓋各式裝置的完整晶片組解決方案，包括智慧型手機、平板、電腦等。晶片的高功耗效率與高效能是其價值的關鍵因素。隨著製造技術持續增進、效能需求不斷提升，開發能同時最佳化功耗與效能的解決方案至關重要，團隊將承擔這項重要責任。 • 在多元平台上開發電源與熱管理相關的軟體與韌體。 • 在多元平台上進行電源與熱管理的最佳化,效能量測(benchmark)與剖析(profiling) • 在多元平台上分析與電源、熱相關的問題。

1.輥輪圖面繪製與設計（2D CAD）。 2.車修規範制定與外包／內製請購與品質驗收。 3.現場輥輪模具整修狀況巡檢與修磨公差確認。 4.現場加工異常分析、技術文件與標準化作業管理。

職責要求 1.設備控制軟體開發：運用 C++ / C# / C 進行自動化設備架構規劃與模組化開發，控管開發時程與程式碼品質。 2.視覺影像演算法開發：使用 Halcon / OpenCV / e-Vision 等 Library 開發視覺影像軟體，執行光學模組校正與機台導入。 3.工業通訊與上位系統介接：撰寫通訊介面程式，負責設備與上位系統（MES、SECS/GEM）之資料傳輸與通訊協定整合。 4.系統測試與現場 Debug：執行整合測試與效能優化；配合專案至客戶端進行設備導入、調機驗證與軟體異常排除（需配合出差）。 5.版控與工程流程現代化：使用 Git 進行版本控管與 Code Review，撰寫 SRS/SDD 技術文件，並導入 CI/CD 自動化建置流程與測試工具。 任職資格 1.資訊工程、電腦科學、電機工程相關科系 2.具備軟體開發 2 年以上經驗，有自動化設備控制軟體或機器視覺軟體開發經驗 2 年以上者尤佳。 3.精通 C++/C#/C 程式語言與 Visual Studio 開發環境，熟悉 Windows 程式設計。 4.熟練運用 Git 進行版本控制，包含分支管理、程式碼審查與版本發行。熟悉影像處理演算法或Halcon、OpenCV、e-Vision 等機器視覺函式庫者佳。具備撰寫軟體規格書（SRS/SDD）等開發文件之能力。 5.邏輯清晰，具備獨立解決問題之能力，能配合現場測試與調整。 6.具備普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求），具備英文技術文件閱讀能力。

職責要求 1.AOI 光學系統規劃與選型：負責工業相機、鏡頭、光源等硬體評估選型，並運用光學模擬軟體進行成像分析與光學元件整合設計。 2.打光技巧與成像優化：開發光學成像技術，針對不同材質與形狀產品進行打光測試，優化成像對比度與清晰度並建立標準作業參數。 3.演算法選型與精度驗證：協助影像演算法選型與參數調校，執行量測精度與重複性驗證（Gage R&R、MSA），確保數據符合客戶規格。 4.機台校正與 SOP 撰寫：執行機台光學校正調驗，設計測試治具，並編撰光學校正 SOP 與設備維護/異常排除標準化流程。 5.前瞻技術評估與客戶端支援：評估新型感測元件（如線掃描、3D感測器、共焦量測等）導入可行性，並配合專案至客戶端進行現場調試、驗收與異常排除。 6.跨部門技術溝通與支援：擔任機構、電控、軟體等跨部門整合之技術窗口，解決系統整合問題並支援相關專案需求。 任職資格 1.光電工程、物理、電機工程相關科系 2.具備光學設計或 AOI 光學應用 2 年以上經驗，具 AOI 檢測設備經驗尤佳。 3.熟悉工業相機、鏡頭、光源之應用與評估；具備數位影像處理基礎（Halcon、OpenCV、e-Vision 應用經驗者佳）；具光學模擬分析與量測驗證（Gage R&R/MSA）能力。 4.獨立作業與分析解決問題能力佳。 5.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求）；具備基礎英文讀寫能力。

職責要求 1.電路設計與電氣規劃：負責設備控制電路繪製與電器元件選型，規劃動力配電、安全迴路與 EMC 接地等強電架構，輸出完整電氣圖面。 2.PLC / PC-Based 配盤與組裝：執行控制系統配盤、機台外部走線與電氣組裝，嚴格控管組裝品質與客戶端安規要求。 3.訊號調校與弱電電路測試：進行馬達驅動參數微調、感測器訊號擷取驗證與弱電控制電路測試，確保訊號傳輸穩定。 4.機台試機與硬體 Debug：運用電表等儀器進行線路故障排除、設備電控穩定度測試與異常分析，並產出檢修報告。 5.現場交機與既有設備改造：配合專案至客戶端進行設備安裝、試機與現場異常排除（需配合出差），並支援既有機種之電控優化與改造。 任職資格 1.電機電子工程、自動控制相關科系 2.設備電控配線或電氣工程 2 年以上經驗；具產品化設備經驗者佳。 3.熟練電路圖閱讀與繪製、工業配電配線與查修；熟悉馬達驅動調整與電控元件選用；具 AutoCAD/EPLAN 繪圖能力者佳；了解 PLC 程式備份與版本管理作業。 4.工作細心、獨立作業與團隊合作能力佳。 5.具普通小型車駕照並可配合出差。

職責要求 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除（需配合國內外出差）。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。 任職資格 1.自動化設備機構設計 2 年以上經驗（半導體/光電/檢測設備經驗尤佳）。 2.熟練 SolidWorks 3D CAD（實威科技 SolidWorks）與 AutoCAD 2D 繪圖；熟練 PDM（產品資料管理系統）執行圖面版本與專案資料管理；熟悉鈑金、CNC、塑膠等加工製程與材料特性；具備結構強度概念與公差分析能力。 3.獨立作業與團隊合作能力佳、抗壓性高。 4.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求，每年約 1~6 個月）；具備基礎英文讀寫能力。

職責要求 1. 專案規劃與進度管理：負責設備專案需求洽談、專案規劃、任務分工及時程管理。 2. 成本、風險及問題追蹤：定期檢視專案進度、成本及風險，追蹤異常與改善措施。 3. 跨部門協調與資源整合。 4. 客戶需求與報價：分析客戶需求，協調相關技術問題及專案執行事項，配合業務進行專案報價、成本評估及交期回覆。 5. 專案文件與成本管理：負責專案相關文件管理，如8D Report、設備手冊、機台履歷及驗收文件。 6. 交機、驗收與專案結案： 參與設備交機、客戶驗收及專案檢討，追蹤改善事項至完成。 任職資格 1.專案管理知識：具備WBS、甘特圖、專案時程與資源配置基本概念。 2.系統操作能力：熟悉 Microsoft Project、Excel、ERP 系統操作與資料統整。 3.跨部門協作：具備溝通協調與簡報表達能力，能進行部門間資訊整合。 4.文件與流程管理：熟悉專案文件版本控管、流程申請與記錄彙整。 5.自動化設備開發背景尤佳，了解機械/電控/製造等開發流程者為加分條件。

職責要求 1. 自動化設備規劃審核與專案管理。 2. 關鍵機構功能先導測試審查、關鍵零組件選用審查、零組件材料規劃審查。 3. 機構設計圖面審查。 4. 部門作業流程規劃與績效管理。 5. 部門文件與資料控管。 任職資格 1.專科以上,機械或相關科系畢 2.具機械設備和自動化設備設計實務經驗或製造有經驗者(具主管職經驗者佳) 3.具設備業經驗者或可獨立思考、作業者尤佳 4.熟自動化工具機或專用機設備及自動化生產機械設備者優先 擅長工具 1. AutoCAD、AutoCad 2D、AutoCad 3D、SolidWorks、Inventor 工作技能 1.提供樣品圖樣、電腦圖示辨認、繪製電腦相關配圖、繪製2D／3D模具設計圖

具水電／機電工程領班或以上實務經驗 5 年以上。

具水電／機電工程領班或以上實務經驗 5 年以上。

1. 依據汽車零件工程圖、模具圖與加工規格，進行模具零件設計、製造、修整及試模作業 2. 操作CNC銑床、CNC車床、內外圓磨床及齒輪磨床，執行模具零件精密加工與尺寸修正 3. 熟悉CAD／CAM軟體，刀具選用、切削參數設定及加工路徑調整 4. 進行模具與CNC機台日常保養、故障排除及加工異常改善 5.鑽孔.攻牙等加工

1. 負責辦公室個人電腦與筆電及內部伺服器的系統安裝與日常維護。 2. 管理辦公室各式周邊設備安裝並協助點收與管理公司資訊資產。 3. 執行資訊機房的日常環境巡檢與設備檢查以確保運作正常。 4. 協助內部基礎網路設備的設定、連線及測試並排除異常狀況。 5. 配合團隊需求彈性支援各項維運任務。

【本職務僅接受台塑企業人才招募網站投遞】 請至本企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 投遞個人履歷。 工作內容： 1.參與新能源相關產品及技術之研發、設計與開發。 2.執行電池材料、電芯、模組及相關系統之研發、測試與性能驗證。 3.進行機構、電路、軟體、控制及系統整合等相關技術開發。 4.辦理產品設計優化、製程改善、技術導入及新產品開發等工作。 5.配合新能源產品開發專案，進行技術分析、測試驗證、系統整合及量產導入。 本企業有多項新能源及相關技術研發職務，工作地點遍及新北、彰化等地區，職務領域涵蓋電池材料、電芯與模組、機構設計、電路設計、軟體開發、系統整合、熱管理及車用功能安全等，歡迎至招募網站查看各項職務內容，選擇您有興趣的職務投遞。