交大專區

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

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Summary Join our Virtual Development Kit (VDK) team to build high-performance SystemC/TLM virtual platforms that enable software development and integration before hardware is available. You will develop functional IP models, integrate them into a bootable virtual SoC, and deliver test/automation that makes the platform reliable and scalable for daily software use. Key Responsibilities 1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

1. Responsible for high-speed UCIE development, including architecture definition, verification, and customer support (familiar with architecture, firmware, debugging, optimization, and testing tasks). 2. Define architecture and specifications through simulations. ( Matlab ) 3. Develop test automation. 4. Collaborate with the team to establish system prototypes and optimize performance. 5. Achieve product integration for clients and support mass production.

1. 在MediaTek VPU上設計與實作AI及電腦視覺SDK。 2. 使用MediaTek VPU開發應用導向的手機、XR及車用產品參考設計。 3. 撰寫技術文件。 4. 協助客戶將AI及電腦視覺演算法移植至MediaTek VPU。 5. 領導並協調團隊順利完成專案。

由於先進製程與高整合度晶片需要較長的研發時間及高製造成本，DV (Design Verification) 已成為聯發科技晶片開發流程中不可或缺的一環。 CDG DV部門負責開發與執行最高整合度 Smartphone，TV與ASIC驗證工程。 內容包含:整合型驗證環境開發，大數據分析與效能改善，BUS Fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions 驗證規劃及執行。 工作中需要設計及精進Verification plan/methodology/bench，對SOC系統有整體而深入的了解。 利用最新EDA tool and concept來完成你的驗證計畫。

1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

【PC-Based/自動化軟體工程師】 1.PC-Based設備規劃/開發/維護;(含PC與PLC交握通訊) 2.自動控制、機器視覺、對位演算、雷射光學應用; 3.SECS/GEM的系統規劃、開發、維護 4.RS232、Socket、TCP/IP、Web Server通訊的元件測試、開發 5.SQL資料庫管理資料的規劃、開發 6.須配合任務加班、出差(提供差旅費、公務車) 7.遠距離提供租屋津貼 【PLC自動控制工程師】 1.精密機械機電整合、程式規劃、编程、測試、安裝任務。 2.機台可程式控制器(PLC)、人機介面程式書寫。 3.軸控、通訊、系统應用整合控制。 4.完整的技能教育培訓計畫，等您來共創成長、共享成功。 5.遠距離提供租房津貼。 6.配合加班作業及國外出差，加班費另計 【機械設計工程師】 1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝

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• SoC FPGA/ASIC 驗證和驅動程式開發 • 在Windows和UEFI平台上進行SoC SDK平台開發 • 在ARM平台上進行Windows系統分析和性能改進，系統相關開發，調整和測試 • 解決Windows系統穩定性和性能問題 • 通過Windows driver/system相關認證 • 與3rd party MW 合作Windows 系統整合 • 協助其他團隊解決 Windows系統層相關問題

1.網路系統安裝及建置。 2.網路設備解決方案安裝及建置。 3.網路設備售後異常、故障排除。 4.機房伺服器維護及故障排除。 5.VM虛擬機系統維護及故障排除 6.備份系統維護及故障排除。 7.網路系統維護、維運。 8.歡迎對IT產業有興趣的您加入我們的團隊。 9.熟悉Linux系統佳。

一、單位：臺北立聯合醫院資通安全管理中心 二、職稱：員一級約用管理師 三、名額：儲備2名【候補期間自榜示之翌日起3個月】） 四、資格條件及應徵方式： (一)本職務係本院自行遴用之人員，不具有公務人員身分，相關權利義務於契約書約定。 (二)待遇：月薪5.6萬元以上，另依績效及考核狀況發給年終獎金、考核獎金及獎勵金。 (三)福利：勞健保、文康活動、生日禮券。 (四)報名條件： 1.具中華民國國籍(大陸地區人民經許可進入臺灣地區設有戶籍滿10年以上)且無公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項及第9-1條規定情形；不得於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件。 2.學經歷：(請附學歷及工作經歷證明影本) (1)符合教育部認可之「資訊通訊科技領域」碩士學位，具一年以上相關工作經驗，經本院認定者。 (2)或符合教育部認可之「資訊通訊科技領域」學士學位，具三年以上相關工作經驗，經本院認定者。 若非屬「資訊通訊科技領域」學位，除上述工作經驗外，需另具備下列條件之一： A.符合教育部認可之國內專科或得以採認之國外專科以上學校畢業，其最近十年在專科學校以上學校，曾修習資通安全、程式設計等相關課程，累計達二十個學分，持有學分證明者。 B.最近十年研修職業訓練機構、教育推廣機構開設經主管機關認可之資通安全、程式設計等相關課程，累計達六十小時以上，持有結訓證明者。 【需檢附足資證明工作年資及內容之經歷證明文件，應繳證件請詳閱「備註欄」】 3.證書(照)： (1)具資安署公告之資通安全專業證照尤佳。 (2)具資通安全職能證書尤佳。 4.其它要求： (1)具備程式設計相關能力(筆試)。 (2)具身心障礙手冊或原住民尤佳。 5.本院現職人員如欲報名本職缺者，需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 (五)報名日期：依本院徵才網站招募公告下架為止。 (六)報名網址：請至臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\徵才系統」（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）徵才公告完成線上報名（請務必自行確認報名成功，否則一律視同未報名）。 (七)報名方式： 1.採線上報名及繳交報名表件（含下載之報名表、身分證、符合資格條件之最高學歷畢業證明、工作經歷服務證明、專業證照等影本資料，請詳閱備註欄應繳證件說明）方式辦理。 2.報名表件需於規定期限內以掛號郵寄至「(10851)臺北市萬華區艋舺大道101號11樓臺北市立聯合醫院人事室一股收」，始完成報名程序，信封請註明應徵科室及職稱。 3.如未依規定期限寄出報名表件，網路報名視為無效。 (八)資格初審合格及甄試訊息公告日期：預計將於報名截止後兩週內，前於臺北市立聯合醫院「人才招募」專區「事求人」系統（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）初審公告查詢，不另行通知，請務必主動查詢，不得以未接獲通知等理由要求補救措施。 (九)甄試方式：專業測驗(筆試)50％+面試50％，總分75分以上為錄取標準。 測驗範圍：【資通安全規劃與防護實務(含程式碼漏洞識別)】 (十)甄試時間及地點：於初審合格名單公告載明。 五、工作項目： （一） 資通安全管理及防護機制規劃與維運 （二） 資通安全相關規範之應辦事項 （三） 資通安全相關程序研訂及跨部門協作 （四） 風險評估與弱點管理 （五） 資安情資、事件分析與告警研判之資安監控管理 （六） 軟體安全與系統安全管理 （七） 資安事件通報、應變、分析及改善追蹤管理 （八） 資安管理平台維運及調校 （九） 其他主管交辦事項 六、工作地點：臺北市立聯合醫院院本部（臺北市大同區鄭州路145號）※本院為無菸無檳職場。 七、聯絡方式：資安中心陸小姐：聯絡電話02-25553000轉2762；人事室葉小姐：聯絡電話02-25553000轉2318，傳真電話02-23028407，請於週一至週五上班時間來電。 八、應繳證件：(請以A4紙張格式影印)： 1.請列印臺北市立聯合醫院「人才招募」專區「事求人」系統（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）甄試報名表並黏貼2吋照片1張。 2.身分證正反面(出生地為大陸地區者，應檢附戶籍謄本)。 3.符合資格條件之最高學歷畢業證書。 (1)持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者，需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者，須另附教育主管機關核發之資格證明書。 (2)本年度應屆畢業生，請檢附就讀學校所開立「學生○○○為本校應屆畢業生，尚未取得畢業證書」之書面證明影本或蓋有「最後一學期註冊戳記之學生證正、背面」影本；倘為研究所應屆畢業生則另檢附論文指導教授簽署「學生○○○為本校應屆畢業生，於6個月內可取得畢業證書」之書面證明影本俾憑審查，錄取報到時需檢附畢業證書正本，否則視同未錄取。 4.符合資格條件之中華民國醫事人員證書。參加本年度專門職業及技術人員高等考試經榜示成績及格者，請檢附「錄取成績及結果通知書」影本。錄取報到時需檢附醫事人員證書正本，否則視同未錄取。 5.符合資格條件之其他專業證照正反面。 6.工作經歷證明文件：採認各機關(構)、公司或學校開立之「在職證明」、「服務證明」或「離職證明」，記載任職起訖期間、單位、職稱或工作內容等資料，足資證明報名條件規定之年資及工作內容，不得僅出示勞保投保或執業登記相關資料，如應試職缺未要求工作經歷者則免附。 7.其他需繳附文件。 九、注意事項： (一)應繳證件(請以A4紙張格式影印)： 1.請列印臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\徵才系統」（https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH）甄試報名表並黏貼2吋照片1張。 2.身分證正反面(出生地為大陸地區者，應檢附戶籍謄本)。 3.符合資格條件之最高學歷畢業證書。 (1)持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者，需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者，須另附教育主管機關核發之資格證明書。 (2)本年度應屆畢業生，請檢附就讀學校所開立「學生○○○為本校應屆畢業生，尚未取得畢業證書」之書面證明影本或蓋有「最後一學期註冊戳記之學生證正、背面」影本；倘為研究所應屆畢業生則另檢附論文指導教授簽署「學生○○○為本校應屆畢業生，於6個月內可取得畢業證書」之書面證明影本俾憑審查，錄取報到時需檢附畢業證書正本，否則視同未錄取。 4.符合資格條件之其他專業證照正反面。 5.工作經歷證明文件：採認各機關(構)、公司或學校開立之「在職證明」、「服務證明」或「離職證明」，記載任職起訖期間、單位、職稱或工作內容等資料，足資證明報名條件規定之年資及工作內容，不得僅出示勞保投保或執業登記相關資料。 6.其他需繳附文件。 (二)注意事項： 1.報名所繳資料恕不退件，如需返還書面應徵資料，請附回郵信封俾利郵寄。 2.資料逾期、遺漏、提供不實或偽造變造者，視為資格不合格；所填資料或繳交證明文件於錄取後發現係屬不實或有偽造、變造情事者，撤銷錄取資格。 3.倘為軍公教退休人員者，請於經歷欄敘明「退休機關及日期」；另公務機構退休人員，請依公務人員退休資遣撫卹法第77條規定自行衡酌權益事宜。 4.錄取人員應於本院通知期限內完成報到，倘逾期未完成報到程序者，視為自願放棄錄取資格，不再進用，由本院通知次一順位錄取人員依序遞補。 5.本院現職人員如欲報名本職缺者，需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 6.錄取後發現未符合醫事人員執業登記及繼續教育辦法之執業登記規定，致不能辦理執業登記，或有公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項規定情形者，本院應予終止契約。 7.錄取後如有違反臺灣地區與大陸地區人民關係條例第9-1條規定情形，於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件者，於到職日前應辦理註銷。

電動拖板車，電動堆高機，電動運搬設備維修技師

熟練: SolidWorks UG(NX)

一、與業主方接洽、進行回報與會議 二、機電系統材料、設備請、採購及資料彙編及估價 三、住宅、商辦大樓的水電、消防、發電機等保養維修之服務。 四、維修建築物之電線管路與用電設備、建築物或室外之給水與排水系統。 五、安裝、維修及配置照明設備。 六、檢查各類場所的消防安全設備。 七、具二年以上機電設備主管、機電主任等經驗。 八、機電部門人員、工程管理。 九、相關科系畢業，具機電、水電維護經驗。備有機電相關證照。

【職務內容/工作內容】 1. 影像各種相關製作、具備影片工作流程及相關知識流程 2. ＡＩ影像製作：運用ＡＩ工具，產出高品質人物角色、美術風格、影片分鏡 3. ＡＩ動態影片製作：運用ＡＩ影片生成工具，產出專案需要的素材 4. ＡＩ工具追蹤：追蹤與測試最新ＡＩ工具，優化製作流程，建立高效的 AI 生成流程 【職務條件】 * 必備工具技能： 1. 文字與邏輯：熟悉ChatGPT、Gemini 等工具 2. 影片與動態：熟悉一至兩種ＡＩ生成工具 * 加分條件： 1. 後期工具：熟悉使用 Premiere 或 After Effects 或 DaVinci Resolve 進行影片剪輯、調色、簡單效果與字幕後製 2. 具備基礎的傳統美術、視覺設計、影音分鏡或導演思維 【其他】 1. ＡＩ生成軟體/平台需求，可建議經討論後由公司購買，需自備電腦 2. 後期工作資歷兩年以上，具有獨立製作ＡＩ廣告影片經驗且熟練掌握ＡＩ多種生成工具，可備作品薪資面議

【本職務僅接受台塑企業人才招募網站投遞】請至本企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 投遞個人履歷。 工作內容： 1.執行新產品、新材料及新製程之研究開發、試製、測試與分析。 2.辦理既有產品改善、品質提升、配方優化及製程改善等研發工作。 3.進行技術資料、文獻及市場資訊蒐集，掌握產業及產品發展趨勢。 4.配合產品推廣、客戶服務及技術支援，協助產品應用與市場開發。 5.參與研發專案及跨單位合作，進行研究成果整理、技術文件撰寫及相關工作。 本企業有多項研發相關職務，研發領域涵蓋化工、材料、電子材料、醫療材料、塑膠、紡織、新能源及其他新興技術等，工作地點遍及新北、彰化、雲林、嘉義、高雄等地區。 歡迎對產品研發、材料技術及新產品開發有興趣的人才，至招募網站查看各項職務內容，選擇您有興趣的職務投遞。

1.CNC機台操作，包含架模、準備刀具、對刀座標軸 2.CNC機台的維護包含故障排除、保養等 3.負責產品測試與量測

1.在無塵室內以自動化設備生產微小型電子元件 2.熟悉電腦操作,能適應4班2輪定期日夜調班作業 3.能配合加班