交大專區
1. 負責辦公室個人電腦與筆電及內部伺服器的系統安裝與日常維護。 2. 管理辦公室各式周邊設備安裝並協助點收與管理公司資訊資產。 3. 執行資訊機房的日常環境巡檢與設備檢查以確保運作正常。 4. 協助內部基礎網路設備的設定、連線及測試並排除異常狀況。 5. 配合團隊需求彈性支援各項維運任務。
【本職務僅接受台塑企業人才招募網站投遞】 請至本企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 投遞個人履歷。 工作內容: 1.參與新能源相關產品及技術之研發、設計與開發。 2.執行電池材料、電芯、模組及相關系統之研發、測試與性能驗證。 3.進行機構、電路、軟體、控制及系統整合等相關技術開發。 4.辦理產品設計優化、製程改善、技術導入及新產品開發等工作。 5.配合新能源產品開發專案,進行技術分析、測試驗證、系統整合及量產導入。 本企業有多項新能源及相關技術研發職務,工作地點遍及新北、彰化等地區,職務領域涵蓋電池材料、電芯與模組、機構設計、電路設計、軟體開發、系統整合、熱管理及車用功能安全等,歡迎至招募網站查看各項職務內容,選擇您有興趣的職務投遞。
店員 接受顧客詢問或主動提供諮商建議給顧客 陳列商品、清潔櫥窗、維持營業場所的整潔與美觀 向顧客說明貨品的性質、特徵、品質與價格 收取款項、交付商品、開發票,完成交易手續 交班,系統自動統計銷售及金額情形、拉排面及進出貨盤點貨品存量。
1.負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2.評估符合產品規格特性之材料。 3.執行新材料供應商尋找及評估。 4.負責材料異常問題分析與改善對策驗證。
1.具水電技工經歷 2.日薪1700-2000水電半技工
1.PC/Notebook安裝與維護 2.AD帳號與使用者權限管理 3.Microsoft 365使用者支援 4.公司共用資源支援如Network storage,print安裝 5.辦公室 IT/OA設備支援 6.IT Service Desk
Summary Join our Virtual Development Kit (VDK) team to build high-performance SystemC/TLM virtual platforms that enable software development and integration before hardware is available. You will develop functional IP models, integrate them into a bootable virtual SoC, and deliver test/automation that makes the platform reliable and scalable for daily software use. Key Responsibilities 1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation
我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱,歡迎加入聯發科技,與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰,能主動思考並提出想法,重視團隊合作,面對困難保持好奇心與解決問題的能力,持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技,你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作,參與全球領先晶片產品的研發,將創新想法轉化為改變世界的技術,共同迎接每一項挑戰。
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1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation
【PC-Based/自動化軟體工程師】 1.PC-Based設備規劃/開發/維護;(含PC與PLC交握通訊) 2.自動控制、機器視覺、對位演算、雷射光學應用; 3.SECS/GEM的系統規劃、開發、維護 4.RS232、Socket、TCP/IP、Web Server通訊的元件測試、開發 5.SQL資料庫管理資料的規劃、開發 6.須配合任務加班、出差(提供差旅費、公務車) 7.遠距離提供租屋津貼 【PLC自動控制工程師】 1.精密機械機電整合、程式規劃、编程、測試、安裝任務。 2.機台可程式控制器(PLC)、人機介面程式書寫。 3.軸控、通訊、系统應用整合控制。 4.完整的技能教育培訓計畫,等您來共創成長、共享成功。 5.遠距離提供租房津貼。 6.配合加班作業及國外出差,加班費另計 【機械設計工程師】 1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝
【PC-Based/自動化軟體工程師】 1.PC-Based設備規劃/開發/維護;(含PC與PLC交握通訊) 2.自動控制、機器視覺、對位演算、雷射光學應用; 3.SECS/GEM的系統規劃、開發、維護 4.RS232、Socket、TCP/IP、Web Server通訊的元件測試、開發 5.SQL資料庫管理資料的規劃、開發 6.須配合任務加班、出差(提供差旅費、公務車) 7.遠距離提供租屋津貼 【PLC自動控制工程師】 1.精密機械機電整合、程式規劃、编程、測試、安裝任務。 2.機台可程式控制器(PLC)、人機介面程式書寫。 3.軸控、通訊、系统應用整合控制。 4.完整的技能教育培訓計畫,等您來共創成長、共享成功。 5.遠距離提供租房津貼。 6.配合加班作業及國外出差,加班費另計 【機械設計工程師】 1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝
The successful candidate will be responsible for DFT and DFM methodologies, design, and implementation for our advanced automotive system-on-chip (SoC) designs. The candidate will also collaborate with the design and layout teams to integrate DFT/DFM requirements. • SoC testing architecture design • Support project NPI(new product introduction) to MP(mass production) (test program development, coverage enhancement, yield improvement, cost reduction) • Cowork w/ IP, test engineer, process team, board design to fulfill CP/FT/SLT test requirement. 將負責公司先進汽車級系統單晶片(SoC)設計的DFT(可測試性設計)與DFM(可製造性設計)方法學、設計及實施工作。 此外,入選者也將與設計及版圖(Layout)團隊合作,整合DFT/DFM相關需求。 • SoC測試架構設計 • 支援專案從NPI(新產品導入)到MP(量產)的完整流程(包括測試程序開發、覆蓋率提升、良率改善及成本降低) • 與IP、測試工程師、製程團隊及板級設計團隊合作,滿足CP(晶圓測試)、FT(成品測試)及SLT(系統級測試)的測試要求。
1.負責次世代無線連網技術的 PHY/MAC 架構與系統設計,聚焦於 Wi-Fi、Bluetooth 與 UWB 等技術及相關功能開發。 2.推動新興無線技術的創新與研發,包括無線感測(Wireless Sensing)、多無線電共存(Multi-Radio Coexistence),以及 Sub-7 GHz 與毫米波頻段的先進通訊技術。 3.代表公司參與國際標準組織(如 Bluetooth SIG、IEEE 802.11 與 Wi-Fi Alliance),參與未來無線通訊標準的制定、提案與技術推動。 4.與 PHY/MAC、硬體及跨部門研發團隊合作,進行系統架構定義、演算法開發,以及高價值智慧財產權與專利布局。 5.為業務開發與行銷團隊提供技術願景與產品技術路線規劃支援,協助制定策略性技術投資方向並強化客戶合作與市場拓展。
1. Write or port device drivers 2. Write hardware module testing program 3.Perform hardware module pre- and post-silicon validation 4. optimize system low power performance and analyze system issues
1. WCDMA, LTE, NR(sub-6 and mmW)和NTN射頻應用 2. 協助客戶主被動前端元件比較 3. 主導內部與外部溝通,完成前端射頻客製化設計與相關AI coding 4. 全球客戶量產支持 (規格檢視,原理圖與電路布局審視,量產校準與測試,協助產品通過所屬區域法規)