交大專區
1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management. 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology. 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development. 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages. 5. Audit subcontractors.
1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型,識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略,提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程,實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展,專注於系統層面的改進。
1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用
1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析
設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野,與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計(均衡器、有限脈衝響應濾波器)、類比設計(鎖相環、類比數位轉換器、校準)和系統單晶片(SoC)設計(微控制器、匯流排協定)。
1. AI 處理器系統架構/微架構設計 2. AI 處理器系統 BUS 與 memory, power/clock/reset 控制電路及其周邊相關電路設計 3. 車用安全性相關設計
1. 先進SoC晶片設計整合 2. 先進製程 IC 設計實現與技術開發 3. 關鍵 IP RTL-2-GDS 技術開發
• Perform 5G/B5G/6G/NTN baseband algorithm designs, including (but not limited to) system analysis, beamforming mechanisms, calibration methodologies, RF exposure control, etc. • Perform ML/AI algorithm investigations and seek potential applications for system performance optimization. • Be able to guide junior engineers if applying for technical manager. • Be able to coordinate multi-site operations and attend meetings across time zones (nice-to-have)
1.Propose design verification plan and do the execution based on IP and system HW architecture/application 2.Develop design verification environment 3.Develop required verification methodology and adopt into project
1. 領導IC專案的軟體開發(功能開發與驗證) 2. 追蹤開發進度並解決技術問題 3. 與軟體/韌體團隊合作 4. 有與IC驗證團隊合作經驗者尤佳
Machine Learning - Architect/Researcher/Engineer - Accelerator, Deployment and Infrastructure [Overview] MediaTek HQ is looking for Machine Learning Architect, Researcher, or Engineer who is passionate about System Platform, Software Engineering, and Applied Machine Learning (including Deep Learning and AI). This position is within MediaTek’s AI Group. This R&D role offers a dynamic environment, hands-on learning, and a unique opportunity to develop both Infrastructures and Accelerators for state-of-the-art (SOTA) machine learning, as well as to build applications utilizing SOTA machine learning techniques. You will join a team devoted to developing and deploying cutting-edge machine learning and deep learning algorithms, optimized for MediaTek’s NPU—and, conversely, optimizing our NPU for advanced ML/DL workloads.
RTL設計 數位電路設計 數位多媒體系統設計
1. AI處理器, DSP, 和相對應的周邊IP驗證環境開發 2. 從module到IP的功能驗證及自動化環境 3. Formal技術探討及實作 4. 設計測試pattern以對低耗電及效能做分析 5. Post-silicon 除錯 及 耗電/效能correlation
1. Design and RTL implementation of SoC debug modules 2. Integration and verification of debug components (e.g., trace, monitor, access port) 3. Debug signal capture, trace, and analysis for SoC platforms 4. BUS topology and debug mechanism circuit design 5. Support SoC debug flow and issue localization 6. Collaborate with cross-functional teams to optimize debug performance 7. Documentation and test specification for SoC debug features
1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. 晶片整合流程與自動化程式設計 4. Timing收斂與分析 5. SoC Floorplan架構設計 6. SoC Clock架構設計
1. Architecture design and RTL implementation of SOC platform. 2. SoC system performance analysis
該工作需要和手機團隊合作研發手機BT/Thread功能,包含: 1. 開發手機專案的BT/Thread軟體協議和驅動程式 2. 設計和實作新的BT/Thread功能與規範 3. 開發並獲取BT SIG/Thread Alliance認証 4. 跨層分析問題,包含Android framework, ,Software stack, HAL, kernel, BT/Thread driver 5. 系统性地分析與優化,包含BT/Thread的性能與低功耗
1. Wi-Fi 驅動程式和韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 開發並取得Wi-Fi Alliance認証 4. 移植WLAN驅動程式到各Android, Linux核心和手機產品 5. 協助研發軟體新技術與新工具 6. 維護量產的產品
1. 分析AI應用業務落地需求,與相關部門和用戶溝通,了解系統需求和功能 2. 分析和解決系統運行中的問題,找出系統瓶頸 (包含模型推理及應用pipeline) 3. 持續改進系統性能,提出優化建議和實施方案 4. 與其他工程部門充分溝通,共同找出可行優化方案
人工智慧處理器系統架構及RTL設計。 系統架構設計包含效能、功耗、頻寬、以及面積分析。並須負擔RTL開發與部分整合工作。