交大專區

1.自動化5G環境模擬工具開發 2.protocol 或 效能問題的分析與模擬系統設計 3. 5G system 系統驗證 與modem效能benchmark 與 系統穩定性監控 4.對 IOT/field test and protocol debug 有相關經驗尤佳

1. 智慧型手機系統記憶體與儲存: DRAM (LPDDR4, LPDDR5, LPDDR6...) / Storage (UFS, eMMC...)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發

1. 進行射頻系統性能驗證工作，確保測試結果符合測試規範需求。 2. 與演算法及軟體部門合作開發與PA相關的省電技術。 3. 使用DPD技術改善PA的線性度與效率。 4. 支持重要客戶完成工廠校準時間的優化工作。 5. 撰寫高品質的技術文檔，並交給客戶支援單位以執行客戶支持。

1. AI SW task management and SW strategy development 2. Software developments of AI/GAI and its applications on automotive and Smart home products 3. OEM engagement for new application exploration 1. 負責AI SW任務管理與SW策略制定 2. 負責AI/GAI軟體開發及其在汽車、智慧家庭產品的應用 3. 參與OEM新應用探索

使用者體驗指標定義和品質保證，使用者體驗驗證工程師。 負責定義旗艦/高端/中端/低端的使用者體驗指標，預估未來用戶體驗發展，確保產品具競爭力。分析競品與客戶對接討論，開發測試手法與測試用例。 有Android phone 使用者體驗/功耗性能 設計或測試經驗，尤其有手機大廠相關測試規劃經驗者，將優先考慮。

1) 數據庫設計：參與數據庫的設計和架構規劃，以滿足業務需求。 故障排除：解決數據庫運行中的問題，並提供技術支持。 2) 數據庫維運：負責數據庫的日常維護工作，包括監控、備份、恢復和升級。 3) 性能監控：監控數據庫系統的性能，並進行必要的優化。 4) 合規性與安全：確保數據庫遵守相關法規和公司政策，並保護數據不受未授權訪問。

In a flexible and supportive environment, one of your major responsibilities is to push the state of the art of learning theory. Furthermore, through collaboration with worldwide colleagues, you will have the rare opportunity to apply advanced Deep Learning theories to novel application areas such as AI-designed IC and General Intelligence Conversation. We welcome all ML/DL backgrounds, including computer vision, speech and NLP, and robotics.

In a flexible and supportive environment, one of your major responsibilities is to push the state of the art of learning theory, to obtain insights beyond mythical theories as well as to apply the right solution to novel application areas such as AI-designed IC and General Intelligence Conversation. Furthermore, you shall actively engage with worldwide colleagues and academics to nurture and build a collaborative and effective R&D environment. We welcome all ML/DL backgrounds, including computer vision, speech and NLP, and robotics.

1. 應用正規方法在硬體或軟體的驗證上 2. 正規方法文獻回顧與論文分析以改善目前的使用限制 3. 規劃安排跨部門的技術教學與討論課程 4. 相關的文件撰寫與審查修改 5. 此職缺之薪資起始水準為NT$29500~50000，但仍會視人選之學經歷背景調整核定。

• 負責高速SerDes的開發，包括韌體設計與演算法實現、IC功能驗證、系統效能優化以及客戶支援（熟悉架構、韌體、除錯、優化及測試相關工作） • 開發自動化驗證（使用C++、Python、C#和MATLAB） • 與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

IC 測試開發工程師 負責高速數位、類比晶片測試程式開發(AP/compu AI/ASIC/…)，產品特性異常分析與改善 新產品導入量產與生產良率測試時間優化 俱獨立帶產品作業為佳。

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構 2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務 3) 開發CPU及平台模擬器 4) 分析軟體行為並增進系統效能 5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程 6) 開發自動診斷系統問題的工具

1.負責 ASIC Memory IP Driver 軟體開發與 IC驗證環境 2.熟悉軟/韌體、優化、IC驗證 及 除錯 等工作項目 3.執行 IC bring up 與韌體系統整合的工作

We are looking for aspiring ML/DL candidates to join our team of researchers. The ideal candidate is open-minded, passionate about pushing learning theory, and keen on the opportunity to challenging convention. Your ideas shall be based on sound mathematical justification, yet can lead to scalable and practical solutions. In a flexible and supportive environment, one of your major responsibilities is to push the state of the art of learning theory. Furthermore, through collaboration with worldwide colleagues, you will have the rare opportunity to apply advanced Deep Learning theories to novel application areas such as AI-designed IC and General Intelligence Conversation. We welcome all ML/DL backgrounds, including computer vision, speech and NLP, and robotics.

1. CoWoS和2.5D封裝技術開發 2. 3D封裝技術開發 3. CPC/CPO封裝技術開發 4. 封裝技術整合和NTO管理

1. Model development (includes behavior modeling/ cycle approximate modeling/ power modeling) 2. ESL platform and simulation technology development. 3. Next-generation processor architecure prototyping and design exploration 4. Next-generation modem platform architecure prototyping and design exploration

* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發