清大專區

Education & Experience • Bachelor’s or Master’s Mechanical Engineering or a related field. • 10+ years of experience in mechanical design, with a focus on server, data center or RAN hardware. • Experience in designing and architecting rack-level and system-level mechanical solutions. • Hands-on experience in thermal, structural, and mechanical system design for high-performance computing. Technical Skills • CAD software proficiency (SolidWorks, Creo, CATIA, or similar). • Strong knowledge of thermal management (heat sinks, liquid cooling, airflow optimization..). • Expertise in sheet metal, plastics, and die-casting design and manufacturing processes. • Familiarity with Finite Element Analysis (FEA) and Computational Fluid Dynamics (CFD) for structural and thermal simulations. • Experience with server chassis design, PCB and component integration, and EMI shielding. • Understanding of rack-level power and cooling infrastructure. Industry Knowledge & Standards • Familiarity with server industry standards. • Knowledge of data center environments and operational constraints. Soft Skills & Leadership • Strong problem-solving and analytical skills. • Ability to lead and collaborate with cross-functional teams, including electrical, thermal, and manufacturing engineers. • Experience in DFM (Design for Manufacturability) and DFA (Design for Assembly) principles. • Good communication skills for technical documentation and presentations.

歡迎持身心障礙手冊朋友主動投遞履歷 有意應徵者請以1111系統進行履歷之投遞，並於投遞時主動告知想應徵的職缺名稱 公司將視個人學、經歷、專長進行職缺媒合 若有合適職務，將主動與您聯繫、溝通後續之面談安排 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

1. 產品前期規劃 & RFQ (NB/DT/AIO) 2. POC : 新技術/結構/材料製程研究 3. 分析市場產品

1.NB/DT產品的 Power 設計方案建議以及研討。 2.Power零件建議以及線路 Review. 3.進行Power的 Layout Placement and Traces Routing review. 4.需跨單位(如 EE/ME/RF/Thermal..)進行專業溝通以及合作. 5.新機種的RFQ proposal撰寫以及現場報告。

1.第一年於台灣受訓，需要出差培訓，未來規劃長駐墨西哥英業達工廠。 2.將視為儲備幹部，培養為具備全球視野及跨文化溝通能力的未來領導人才。 3.客戶與工廠的interface角色， 以及墨西哥廠跟總部的interface角色。 4.涉及overall訂單管理，庫存管理，B/S 買料，安排生產，流程工作優化，人才培養，客戶滿意。 5.工廠管理跨部門溝通協調。 6.有leadership/ownership, 工作積極、負責細心、責任心強、性格開朗外向，有靈活的思考和應變能力，具備良好的抗壓性。 7.支援上級交付之任務

1.協助客戶對供應鏈相關資料的提供-專案如期完成 2.協助FP系統開發與維運-日常出貨作業順利 3.協助客戶對供應鏈相關資料的提供-滿足客戶需求

1. 伺服器產品結構CAE設計分析 2. 伺服器產品結構振動衝擊測試

1.Cobot 手臂、無人車、4足/2足/輪式 機器人系統功能測試，整合測試，系統Benchmarking 測試性能和無線網路測試。 2.無人車車隊管理系統 edge 端、雲端系統佈建、整合測試，功能設置，支援工廠測試和導入計畫。 3.學習新技術，學習對應的測試案例，創建測試計畫。對新人進行培訓。 4.有效管理測試任務、資源規劃與分配。問題的管理與追蹤，跨團隊合作，加速問題的解決及澄清。 5.匯總測試報告並追蹤測試進度。風險評估與管理。與原廠或客戶充分溝通，瞭解並滿足測試需求。

Business Program Management: Manage various business programs, including planning, execution, and tracking. Manage project timelines, resource allocation, and risk control to achieve business goals. Advanced Technology Program Support: Participate in technical discussions and exchanges to support team innovation goals. Global Factory Coordination & Project Transfer: Coordinate and communicate between global factories to ensure smooth project transfer to mass production. Resolve potential production transfer issues and ensure project progress meets expectations.

1.NB/DT/POS產品設計的方案建議以及研討。 2.硬體零件挑選以及線路 Review。 3.進行Layout Placement and Traces Routing review。 4.需跨單位(如 Power/ME/RF/Thermal..)進行專業溝通以及合作。 5.新機種的RFQ proposal規劃以及報告。

1.大學(含)以上/理工或管理相關科系 2.三年以上品保相關工作經驗、IPQC PCBA(SMT+DIP)製程管制經驗尤佳 3.具品保手法、異常管理、基本統計經驗 4.抗壓性高、須具主導會議及跨部門溝通協調能力 5.陪同國內外客戶廠內稽核,基本語言溝通能力

1. 負責產品IPQC製程稽核,OQC出貨檢驗 2. 負責產品外觀品質的確認, 紀錄品質報表 3. 負責管理領班/品檢員,包括工作分派及品質確認 4. 有SMT,PCBA板製程管制檢驗尤佳

1. 負責產品OQC出貨檢驗 2. 負責產品品質的確認, 紀錄品質報表 3. 負責管理品檢員,包括工作分派及品質確認 4. 有SMT,PCBA板製程管制檢驗尤佳

1. 工業工程/工業管理/資管理工/機械相關科系學士以上。 2. 須具備職場工作實務經驗5年以上，須具備管理系統、開發規格、領導佈署的統籌能力。 3. 口齒清晰，可英文溝通，有多益成績單者750分以上。 4. 個性開朗，遵守組織規範，可配合國外出差。 5. PMP國際專案管理證照者或其他專案管理證照尤佳。若無則必須有管理案例實戰經驗。

1. 大專理工相關科系畢業。 2. 開發自動化系統開發實務經驗5年以上。包含自動化設備使用、設計、機器視覺使用、3D機構設計等的相關經驗都能算在內。 3. 開發系統規格、設計、驗收、測試、分析問題、佈署監控、管理專案有興趣者。 4. 英文成績多益650分以上。 5. 有紀律、邏輯清晰、善於團隊溝通。 6. 能配合國外出差，時間三個月內。

1. 執行信號模擬分析，評估訊號完整度。 2. 分析Chip Vendor Recommend Routing Guide。 3. 建立Constraint Rule for PCB Routing。 4. 設計PCB疊構以符合特性阻抗需求。 5. 研究訊號完整性專業技術之提升。 6. 量測實體PCB特性阻抗驗證品質。

1.PCB stack-up design & Constraint Rule setting. 2.Provide SI/PI design suggestions for PCB layout. 3.Signal integrity analysis of high-speed and low-speed signal interfaces. 4.Power integrity design includes DC impedance, AC resonance and capacitance optimization. 5.In addition to Cadence 2.5D EM solution as a daily necessary software, AMD SeaSim/S2Eye, Intel ICAT/IMLC/CCT are also required. 6.Use TCL and Python to shorten the complicated software operation process, generate reports and perform DOE analysis. 7.Familiar with PCB test coupon TDR/TDT measurement and Delta L 4.0 Measurement.

1.參與-資料安全設計-資料被安全的存取 2.協助-內部系統資料串接-將AI與公司內部資料有效整合 3.參與-AI資料治理-資料能有效管理與運用 4.協助-新技術評估-運用新的技術提升資料管理效率

我們正在尋找對流程自動化有興趣的 RPA工程師，加入我們的團隊， 一起用 RPA 與 AI 解放大家的時間與想像力！主要的工作內容如下: 1. 與各部門合作導入流程自動化，優化作業流程、提升效率 2. 分析現有流程，設計並開發 RPA 機器人（如 UiPath、Power Automate） 3. 維護與優化自動化流程，處理錯誤並提升執行穩定度 4. 撰寫流程設計文件與操作手冊，協助團隊落地執行 5. 協助評估導入效益，整理分析數據與報告 6. 參與 RPA 結合 AI 的應用開發，讓流程更智慧、更高效

1.協助-雲平台管理維運-InStella系統穩定運作 2.參與-InStella前後端開發-InStella新功能上線 3.協助-API管理-API穩定與內外部系統串接 4.參與-CI/CD導入-提升團隊開發效率