清大專區

1. RF IC 設計和驗證. 2. 頻率合成器, 鎖相迴路, VCO 設計

1.與硬體/軟韌體工程師合作, 開發通訊模組behavior model, 並完成模擬 2.與軟體工程師合作, 整合通訊系統模擬環境並執行模擬運行效能優化 3.與硬體/軟韌體工程師合作, 開發通訊附屬模組需要的driver.

1. 藍牙通訊協定軟體開發 2. 藍牙驅動程式開發 3. 世界級客戶需求實作與支持

1. Explore future market insights in market research and business intelligence from economic trends, industry dynamics 2. Performing in-depth research to analyze the market trends and ecosystem landscape, to identity new marketing opportunity and shape business growth strategy. 3. Develop innovative concepts to promote technology, products and solutions 4. Monitoring marketing activities and sales campaigns 5. Track and measure marketing effects including marketing tactics and sales activities. 6. Support product line managers day-to-day business operation and business strategy execution 7. Support new product introduction, promotion and customer engagement

開發5G專案所需的軟軔體, 提供IC開發所需要的軟韌體支援, 提供底層驅動程式, 作業系統維護, 通訊軟體, 應用程式, 進行軟體整合驗証與正式發行

負責開發設計無線通訊、數位電視、寬頻網路、 高速運算、人工智慧、穿戴裝置、電源管理、ASIC 等晶片的類比電路，其中包含了: 1. 高速、高解析度ADC/DAC電路，例如SAR/Pipelined/Interleaved/Incremental ADC、SDM ADC/DAC、 Current-steering/Switched-capacitor DAC 2. 高效率電源管理(PMU)電路，例如LDO、DC-DC converter、Charge-pump converter 3. 高速Serdes介面電路，例如CTLE、CDR、 PLL、DLL 、TX driver、PCIE、USB、MIPI、HDMI、Display Port 4. 高速DDR/LPDDR介面電路 5. 寬頻網路(Broadband network)、生醫感測(Bio-sensor)等類比前端電路(Analog-Front-End) 6. 音頻(Class AB/D/H)放大電路 、PGA、Oscillator、Temperature sensor 電路 7. 超低功耗類比/混合訊號電路

1.開發Bluetooth/ZigBee韌體並實現Bluetooth/ZigBee最新規格. 2.開發Bluetooth, WiFi, ZigBee, LTE, 5GNR共存技術. 3.與硬體與軟體共同開發 Bluetooth/ZigBee 系統架構. 4.協助手機,消費性產品客戶 最佳化效能 與解決問題.

1. 射頻晶片系統架構與規格制定 2. 射頻相關校準與控制演算法開發/驗證 1. RFIC architecture and specification design. 2. RF related calibration algorithm and control flow development/verification.

1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 協助研發軟體新技術與新工具 4. 產品量產問題分析與解決 5. 無線網路(802.11) 演算法和系統效能探索 6. 無線網路新規格前期定義，架構設計及軟硬體分工

由於 先進製程 與 高整合度晶片 需要 較長的研發時間 及 高製造成本, DV (Design Verification) 已成為 聯發科技 晶片開發流程中 不可或缺的一環 . CDG DV部門負責 開發與執行 最高整合度 Smartphone, TV 與 ASIC 驗證工程.  內容包含: 整合型驗證環境開發, 大數據分析與效能改善, BUS Fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions 驗證規劃及執行.  工作中需要 設計 及 精進 Verification plan/methodology/bench, 對 SOC 系統會有整體而深入的了解.  利用 最新 EDA tool and concept 來完成 你的 驗證計畫. **工作地點:新竹、台北皆可

1. SOC/IP 整合工作, 從RTL到GDS 2. synthesis / Timing closure

1. TV SOC中 PQ相關功能的driver 開發和 FPGA/IC驗證 2. Display功能整合開發, 包含基本影像處理, HDR等. 3. Linux API及device driver porting. 4. Display 新技術開發. 1. TV SOC: PQ related driver development and FPGA/IC verification. 2. Display function integration, such as image processing, HDR..etc. 3. Linux API and device driver porting. 4. Display new technology development

4G/5G Modem IMS and non-3GPP access network 相關解決方案與協定軟軔體開發. 需研讀規範, 制定與設計實作功能模塊許系統整合, 並完成 FT/IOT/LE/Certification 使之達量產品質並協助客戶解決問題 開發4/5G專案所需的軟體，提供IC開發所需要的軟體支援，包含系統軟體、網路通訊、應用程式，進行軟體整合驗證與正式發行

開發4/5G專案所需的軟體，提供IC開發所需要的軟體支援，包含系統軟體、網路通訊、應用程式，進行軟體整合驗證與正式發行。

1.Wi-Fi 驅動程式和韌體開發設計及驗證 2.Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3.開發並取得Wi-Fi Alliance認証 4.移植WLAN驅動程式到各Android, Linux核心和手機產品 5.協助研發軟體新技術與新工具 6.維護量產的產品

1.發展多模NR/LTE L1/DSP軟體, 包含:狀態機/通道排程/數據機及RF控制 2.在嵌入式系統實現OFM信號處理機制 3.熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊

此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。

1.協助半導體 CLW PC setup 軟体系統安裝 機台調整系統軟体操作 2.協助調整異常時的排除,進行上位下位機台通訊整合測試 3.協助系統數據資料紀錄、製表 及各項數據紀錄‧ 4.協助機台異常進行排除,LOG 抓取 5.需至現場客戶端試運轉、調整試俥或駐廠。 6.工作環境為無塵室 7.如有加班,加班費另計 8.裝配電腦設備,資訊設備環境設定,測試環境建置規劃 9.會基本操作Windows 10,Excel,Outlook,PowerPoint,Word

1.協助STK 自動倉儲 PC setup 軟体系統安裝 機台調整系統軟体操作 2.協助調整異常時的排除,進行上位下位機台通訊整合測試 3.協助系統數據資料紀錄、製表 及各項數據紀錄‧ 4.協助機台異常進行排除,LOG 抓取 5.需至現場客戶端試運轉、調整試俥或駐廠。 6.工作環境為無塵室 7.如有加班,加班費另計 8.裝配電腦設備,資訊設備環境設定,測試環境建置規劃 9.會基本操作Windows 10,Excel,Outlook,PowerPoint,Word

1. 安裝和配置系統軟體與硬體，確保正常運行並滿足客戶需求。 2. 執行系統測試、除錯與更新，提升整體性能及穩定性。 3. 針對客戶反饋進行技術分析與解決，提供即時支援服務。 4. 外出安裝、維修並進行系統檢測，必要時配合加班完成工作。 5. 協助進行使用者需求分析，提供專業建議與解決方案。 6. 撰寫技術文檔與操作手冊，支援後續維護及操作指導。 7. 參與系統整合規劃，確保多系統之間的完美相容與效率。 8. 研究新技術，評估並導入以改進現有系統功能及架構。