清大專區

1. AI處理器, DSP, 和相對應的周邊IP驗證環境開發 2. 從module到IP的功能驗證及自動化環境 3. Formal技術探討及實作 4. 設計測試pattern以對低耗電及效能做分析 5. Post-silicon 除錯 及 耗電/效能correlation

- Responsible for system analysis and design - Responsible for SAP ABAP customized program development - Responsible for SAP ERP SD or MM module operation and maintenance - SAPUI5 Web program development - 負責系統分析與設計 - 負責SAP ABAP客製程式設計與開發 - 負責SAP ERP SD or MM 模組維護 - SAP UI5 Web 程式設計與開發

1. Design and RTL implementation of SoC debug modules 2. Integration and verification of debug components (e.g., trace, monitor, access port) 3. Debug signal capture, trace, and analysis for SoC platforms 4. BUS topology and debug mechanism circuit design 5. Support SoC debug flow and issue localization 6. Collaborate with cross-functional teams to optimize debug performance 7. Documentation and test specification for SoC debug features

1. Architecture design and RTL implementation of SOC platform. 2. SoC system performance analysis

1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. 晶片整合流程與自動化程式設計 4. Timing收斂與分析 5. SoC Floorplan架構設計 6. SoC Clock架構設計

該工作需要和手機團隊合作研發手機BT/Thread功能，包含： 1. 開發手機專案的BT/Thread軟體協議和驅動程式 2. 設計和實作新的BT/Thread功能與規範 3. 開發並獲取BT SIG/Thread Alliance認証 4. 跨層分析問題，包含Android framework, ,Software stack, HAL, kernel, BT/Thread driver 5. 系统性地分析與優化，包含BT/Thread的性能與低功耗

1. 負責 Windows 平台於 SoC 硬體架構上的系統整合、除錯與效能優化。 2. 與硬體、韌體及軟體團隊合作，分析並解決系統層級問題（如開機失敗、驅動異常、效能瓶頸等）。 3. 使用各類 Debug 工具（如 WinDbg、JTAG、Serial Debugger、Logic Analyzer 等）進行問題定位與根因分析。 4. 撰寫 Debug 報告並提出改善建議，加速產品迭代與優化。 5. 參與新產品導入 (NPI) 流程，協助設計驗證與量產前的系統穩定性測試。 6. 追蹤並分析客戶回報的系統問題，提供技術支援與解決方案。 7. 參與量產產品的系統整合與 Debug 專案。

1. Wi-Fi 驅動程式和韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 開發並取得Wi-Fi Alliance認証 4. 移植WLAN驅動程式到各Android, Linux核心和手機產品 5. 協助研發軟體新技術與新工具 6. 維護量產的產品

1. 分析AI應用業務落地需求，與相關部門和用戶溝通，了解系統需求和功能 2. 分析和解決系統運行中的問題，找出系統瓶頸 (包含模型推理及應用pipeline) 3. 持續改進系統性能，提出優化建議和實施方案 4. 與其他工程部門充分溝通，共同找出可行優化方案

人工智慧處理器系統架構及RTL設計。 系統架構設計包含效能、功耗、頻寬、以及面積分析。並須負擔RTL開發與部分整合工作。

AI 處理器系統軟體工程師 負責 MediaTek AI 處理器系統軟體的開發，主要職責包括： 1. 開發與優化 AI 處理器的 Linux 核心驅動程式及韌體，以最大化系統效能。 2. 在早期開發階段設計 NPUSYS 架構並實現相關軟體。

1. 針對不同產品（智慧型手機/汽車/...）進行互連IP/Fabric IP/系統級快取IP/相關匯流排子系統設計 2. 與設計驗證團隊合作，確保功能性 3. 與效能驗證團隊合作，確保滿足效能要求（頻寬/延遲） 4. 執行IP設計品質控制流程（lint、CDC、Spyglass DFT、UPF等） 5. 執行RTL前端流程（SDC品質檢查、時脈約束檢查等）

1. Clock架構與RTL設計 2. SOC IOMUX架構與RTL設計 3. SoC Floorplan架構規劃 4. 旗艦智慧型手機晶片整合 5. 車用系統晶片整合

1. 新產品風險評估及擬定先進封裝(2.5D/3D/CPO)基板&板級可靠度驗證計畫 2. 先進封裝基板之電性及物性分析 3. 客戶新產品可靠度問題諮詢 4. 封裝基板供應商稽核及認證 5. 封裝基板供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等) 6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 7. 封裝基板供應商品質改善專案

職務說明: - 開發相機開放平台功能 for Android手機、AI 相機功能、監控系統和汽車載具應用的相機系統軟體。 - 設計和實施嵌入式相機系統軟體，以支持不同產品線的相機功能。 - 與跨職能團隊合作，整合AI相機功能，車用安全相機軟體，確保符合功能安全標準。 - 為各種硬體平台（包括CPU、GPU和記憶體子系統等SoC組件）優化相機性能。 - 解決與相機系統相關的複雜軟體問題，有助於提高整體產品品質和用戶體驗。 加入聯發科多媒體團隊 (MM)： 加入聯發科的相機軟體工程師後將開啟創新與現實應用相遇的旅程。在聯發科，您將成為重新定義多種設備上相機體驗的核心團隊的一份子。您的專業知識將有助於創建令人驚艷的用戶體驗，讓用戶以無與倫比的清晰度和智能捕捉生活時刻。作為相機軟體領域的先驅，您將參與融合尖端人工智慧和強大相機系統的具有挑戰性和令人興奮的項目，確保每張快照或影片都講述一個故事。您的工作將不僅推動相機技術的發展，同時讓全世界圖像互動技術有著重大的影響力。

1. SoC平台記憶體(Memory)系統驗證 2. Memory驗證包含Pre-silicon與Post-silicon階段之功能測試、電性量測與系統穩定度驗證 3. Memory驗證工作與SoC設計、PHY設計、SI/PI團隊及軟體團隊密切合作，確保記憶體子系統於量產前達到最佳效能與穩定性

1. SoC 上的 MEMSYS 架構設計與 RTL 實現 2. SoC MEMSYS 平台設計（高速、高效率、低功耗、測試） 3. SoC MEMSYS IP 整合（前端 RTL 和設計約束整合、設計流程品質控制、實體時序分析、專案整合任務協調）

CPU IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決

1. ARM CPU subsystem platform design & integration 2. CPU post-silicon issue resolving

軟體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統軟體（Driver／FW）－設計與驗證 硬體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統硬體（PCB／PHY）－設計、驗證及PPA分析