清大專區

1. Internet / Intranet 管理及監控分析。 2. 資安防護設備(防火牆、IPS、VPN)管理及監控分析。 3. 網路及資安防護設備異常事件追蹤處理。 4. 客戶稽核。 5. 主管交辦事項。

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 2、稽核供應商，確保供貨品質穩定。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 2. APQP導入流程 3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

1. 應力結構設計與開發：針對 Large FCBGA 與 oS 產品，定義並開發最佳的應力封裝結構設計，掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 2. NPI 階段應力預測與模擬：NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 3. 問題根因分析與設計優化：精準剖析並指出應力問題所在（如：材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等），進而提出有效的調整與改善方案。 4. 封裝材料特性研究：深入理解並評估各類封裝材料（如 Underfill 底部填充劑等）的物理特性與應力表現，確保材料與結構設計的完美匹配。

負責推廣部門智慧建築解決方案（如：中央監控、智慧門禁、能源管理），主動開發建商、開發商及弱電系統商等關鍵客戶。透過專業的初步規劃與諮詢，輔佐專案取得並轉化為實質訂單，以達成年度業績目標與市場佈局。 主要職責 1. 通路開發與關係維繫： 主動開發潛在建商、機電技師事務所、建築師等關鍵通路；並深耕現有合作夥伴關係，鞏固業務渠道。 2. 整合方案規劃提案： 洞察客戶需求，協同技術預售團隊（Presales）規劃智慧化設備清單，並撰寫具競爭力之解決方案建議書。 3. 商務談判與合約管控： 負責專案報價及合約簽署流程控管，確保專案利潤與法規合規。 4. 售後服務與價值延伸： 跨部門協調技術團隊處理驗收反饋，維護客戶滿意度與品牌口碑，藉此爭取二期案量或後續維運服務。 【了解遠傳企客服務】 https://enterprise.fetnet.net/content/ebu/tw/index/products-solutions.html 【加入遠傳 成就大人物】 https://youtu.be/vDRNDjmuJaM

1. 負責IDC資料中心網路之規劃、建置與維運（Data Center Networking） 2. 執行網路監控、故障排除與事件處理，確保服務穩定性與SLA 3. 規劃與優化網路架構（Routing / Switching） 4. 支援業務單位提供客戶網路解決方案（Pre-sales support） 5. 跨部門協調IDC資源與服務交付流程

1. 設計、開發和維護軟體應用程序 2. 與跨功能團隊合作，理解需求並提供技術解決方案 3. 撰寫和維護技術文檔 4. 話務預測模型建立 5. 解決技術問題並進行性能優化

1. 開發人形機器人之雙臂／雙足運動控制與任務決策模型 2. 設計 PD / Impedance / Model Predictive Control 等控制器 3. 訓練強化學習與模仿學習模型，實現決策與感知行為 4. 使用 Isaac Sim / Gazebo 等模擬平台驗證 Sim2Real 效果 5. 整合 AI 模型與控制模組，執行實體部署與系統測試

1.人形機器人系統之電控元件選型評估 (如手爪、感測器、驅動器、電池、控制器等) 2.規劃與設計電氣佈線架構(包含元件布局、配線規劃、連接器選用、線路安全保護機制等)，並製作相關電路圖與接線圖 3.整合電控元件與感測模組至實體機器人並進行測試

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。

1.負責Server安規相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合安規能耗標準，降低安規風險。 2.負責Server產品的安規能耗測試工作，制定產品測試計劃，完成產品安規能耗的測試及測試報告。 3.負責Server產品安規問題整改，優化安規設計方案，保證產品項目順利進行。 4.負責Server產品安規能耗環境以及國際轉證的相關認證工作。

1. Windows / Android APP / Linux 與驅動程式開發 2. Server 測試工具與自動化程式開發 3. Server Diag. integration / validation

1. Server零件工程專案管理與客戶對應溝通 2. Server電子零件選型與技術評估 3. 新產品導入(NPI)與量產支援 4. 供應商技術管理與成本控制 5. BOM 與產品生命週期管理 6. 電子零件失效分析與品質改善 7. 零件PCN(Product Change Notification)變更管理與評估

1. Server 電子零件評估與選型 2. 零件主替規格替代評估 3. PCN/EOL料件生命周期管理 4. 量產異常分析與品質改善 5. 零件CIS資料庫建立與維護 6. BOM管理

1.封裝製程模流建置： 針對 NPI-SiP 專案需求，獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅： 精準預測微米級細微流道中的流體行為，分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 3.算力平台優化： 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優，建立 SiP 特殊高分子材料（Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型）本構庫。 4.製程優化與對接： 與封裝設備商（如 Besi 等）及內部製程團隊緊密配合，進行仿真與實測數據對比 (Correlation)，持續迭代設計指導書。

【工作內容】 負責測試及正式環境與部署流程維護。 協助建立與維護 CI/CD pipeline。 協助將 API / smoke / regression test 整合進 pipeline。 協助 release package、版本標記、部署紀錄與 rollback 流程。 維護 staging / production environment 的穩定。 協助分析部署失敗、測試失敗、環境異常。 撰寫部署 SOP、測試執行 SOP、rollback SOP。 支援 QA 與 RD 之間的交付流程改善。

1. 建構 x86 / ARM 平台realtime執行環境 2. 開發與實作雙臂或人型機器人運動控制演算法，IK、Dynamics model、Jacobian-based control / Operational space control 3. 設計控制器（PID / MPC / Impedance / Force control）